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MYC-YM90X核心板及开发板

安路飞龙DR1M90 ,国产FPGA芯选择

最新一代FPSOC工业级64位MPU,2xCortex-A35@1GHz

集成0.4 TOPS NPU,完整端侧部署工具链

集成JPU,支持JPEG 压缩解压缩

2xCAN-FD,2xUART,2xSPI,2x12C

2x三速以太网,2xUSB2.0,2xSD/SDIO/Emmc5.1控制器

可编程逻辑:95K LEs,10K DFF,5.4Mb Bram,240 DSP48

可编程IO:支持LVCMOS1.5V-3.3V I/O LVDS_18 LVDS 25,200xIO

应用:适用于工业控制、电力电子、仪器仪表、机器视觉等场景。

国产FPGA SoC芯选择,智能制造全能解决方案

MYC-YM90X 核心板,采用安路飞龙DR1M90,95K LEs 可编程逻辑,片上集成 64位2x Cortex-A35 @1GHz处理器,适用于复杂的实时嵌入式系统应用,支持多种内存接口和丰富的外设端口,满足多样化场景需求。
DR1M90应用领域
DR1M90应用领域
DR1M90应用领域
DR1M90应用领域
DR1M90应用领域
DR1M90应用领域

安路DR1M90处理器,高性能、丰富的拓展接口和边缘算力

‌DR1M90是安路科技推出的SALDRAGON系列中的一款高性能FPSoC器件‌。DR1M90集成了双核ARM Cortex-A35处理器、FPGA可编程逻辑和可编程加速引擎,形成了高性能ARM v8处理器产品。它延续了安路科技FPSoC家族的优势,具有低功耗、软硬件可编程和可扩展SoC平台的特性‌。
DR1M90处理器

核心板标注图、框架图

MYC-YM90X 核心板采用高密度高速电路板设计,在大小为50mm*52mm*1.6mm板卡上集成了DR1M90GEG484、DDR、eMMC、QSPI、WDT、Osc、Power IC等电路,核心板存储配置支持标配1GB DDR3,8GB eMMC。
DR1M90核心板
DR1M90核心板

国产真工业级,经过严格测试认证

作为一款国产工业级产品,米尔DR1M90核心板在设计之初就充分考虑了工业环境的严苛要求。采用高质量元器件,经过严格的环境适应性测试,确保在宽温、高湿、振动等恶劣条件下仍能稳定运行。同时,其紧凑的封装设计和灵活的接口配置,便于用户快速集成到各类工业设备中,提升整体系统的可靠性和稳定性。
  • DR1M90核心板通过各类测试
    DR1M90核心板通过各类测试
    DR1M90核心板通过各类测试
    DR1M90核心板通过各类测试
    DR1M90核心板通过各类测试
    DR1M90核心板通过各类测试

LCC+LGA 200 PIN 工业级:-40℃ ~ +85℃

MYC-YM90X核心板以SMD贴片的形式焊接在底板,核心板背面是LCC+LGA 封装焊盘,有200个引脚。板卡采用12层高密度PCB 设计,沉金工艺生产,独立的接地信号层,无铅。
DR1M90核心板接口丰富,性价比高

丰富的开发资源,助力开发

米尔基于安路DR1M90系列核心板及开发板,提供 Linux 操作系统的驱动支持,并提供用户手册、PDF 原理图、外设驱动、BSP源码包、开发工具等相关资料;为开发者提供了稳定的设计参考和完善的软件开发环境。
DR1M90开发资源

集成加速引擎,助力边缘智能

安路DR1M90系列处理器,搭载0.4 TOPS NPU与JPU图像编解码单元,专为高效边缘计算与视频处理设计。

适用于复杂的实时嵌入式系统应用

安路DR1M90系列核心板及开发板,可编程逻辑:95K LEs,10K DFF,5.4Mb Bram,240 DSP48;可编程IO:支持200xIO,LVCMOS1.5V-3.3V I/O,LVDS_18,LVDS 25

丰富的内存接口和外设接口,满足多样化需求

芯片提供95K LEs、240个DSP单元,以及丰富的高速接口,包括三速以太网、USB、CAN-FD和MIPI等。

应用场景丰富

DR1M90结合ARM与RISC-V生态系统的兼容性以及全面的开发工具支持,该芯片以灵活扩展性和高性能。DR1M90在机器视觉、工业控制、能源电力、汽车电子等领域具有广泛的应用前景,能够满足高计算能力、可扩展性和实时性的要求‌。

开发板套件标注、框架图

各种外设给足,适合应用广泛
DR1M90开发板
DR1M90开发板
DR1M90开发板

规格参数

名称配置
FPGA型号DR1M90GEG484
电源管理Discrete Power
内存1GB DDR3
存储器8GB eMMC
QSPI32MB
接口类型LCC+LGA 200 PIN
工作温度工业级:-40℃ ~ +85℃
机械尺寸50 mm x 52 mm
操作系统Linux


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规格型号

核心板产品型号主芯片内存存储器工作温度
MYC-YM90G-8E1D-100-IDR1M90GEG4841GB DDR38GB eMMC-40℃~+85℃
MYC-YM90M-8E1D-100-I(支持硬核MIPI,待上市)DR1M90MEG4841GB DDR38GB eMMC-40℃~+85℃


开发板产品型号主芯片内存存储器工作温度
MYD-YM90G -8E1D-100-IDR1M90GEG4841GB DDR38GB eMMC-40℃~+85℃
MYD-YM90M-8E1D-100-I(支持硬核MIPI,待上市)DR1M90MEG4841GB DDR38GB eMMC-40℃~+85℃


开发板包装清单数量
板卡核心板一片,底板一片,两者组装在一起
资料QSG快速使用手册一份
线材USB转TTL线一条
电源220V转12V/3A


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选配模块

项目说明详情链接
液晶屏MY-LVDS070C:7寸LVDS电容触摸液晶屏查看详情
双目摄像头模块MY-DOUBLE- OV5640:DVP接口双目 OV5640摄像头模块
通信接口模块MY-WIREDCOM:兼容树莓派接口定义的有线通信接口模块,支持R232接口、隔离RS485接口、隔离CAN接口。查看详情


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资料下载

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