米尔RK3576核心板首现瑞芯微展台！8核6T高算力赋能工业AI智能化
2024-09-26
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来源：米尔电子
9月24日，以“工业聚能 新质领航”为主题的2024年第二十四届中国国际工业博览会（以下简称“中国工博会”）在上海国家会展中心隆重举行，吸引全球28个国家和地区2600家参展商齐聚。米尔电子作为瑞芯微的生态合作伙伴，携新品-米尔基于瑞芯微RK3576核心板及开发板（MYC-LR3576）首现瑞芯微展台，赋能工业AI智能化。
图2：瑞芯微展台-米尔MYC-LR3576核心板
米尔电子此次推出的瑞芯微RK3576核心板，基于瑞芯微在2024年第二季推出的全新通用型SOC芯片。采用高密度高速电路板设计，在大小为43mm*45mm*3.85mm板卡上集成了RK3576（J）、LPDDR4X、eMMC、E2PROM、PMIC电源等电路。核心板以SMD贴片的形式焊接在底板，管脚LGA贴片封装。存储配置存储器4GB/8GB LPDDR4、32GB/64GB eMMC等多个型号供选择，配备开发板供开发者评估使用。
瑞芯微RK3576系列处理器是一款工业级/商业级应用芯片，集成了4xCortex-A72+4xCortex-A53高性能CPU，含有6 Tops NPU、3D GPU Mali G52 MC3、VPU 4K高清视频编解码器，支持三屏异显。支持丰富的多媒体接口HDMI、DP、eDP、MIPI-DSI、ParallelRGB和MIPI-CSI、16MISP；此外，RK3576处理器还集成千兆以太网，PCIe2.1，USB3.2，SATA、DSMC/FlexBus、CANFD，SDIO，SPI，UART等接口。适用于工业、车载、电力、医疗、教育等应用场景。
米尔电子的MYC-LR3576系列核心板和开发板将于近期上市，敬请关注！
未来，米尔电子将继续与瑞芯微等优秀合作伙伴携手共进，推进嵌入式行业的发展，共同推动智能制造与数字化转型。
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