3核A7+单核M0多核异构，米尔全新低功耗RK3506核心板发布
2025-05-15
1598
来源：米尔电子
近日，米尔电子发布MYC-YR3506核心板和开发板，基于国产新一代入门级工业处理器瑞芯微RK3506，这款芯片采用三核Cortex-A7+单核Cortex-M0多核异构设计，不仅拥有丰富的工业接口、低功耗设计，还具备低延时和高实时性的特点。核心板提供RK3506B/RK3506J、商业级/工业级、512MB/256MB LPDDR3L、8GB eMMC/256MB NAND等多个型号供选择。下面详细介绍这款核心板的优势。
新一代入门级国产工业处理器RK3506，3核A7+单核M0多核异构
瑞芯微RK3506系列处理器是一款专为工业和商业应用设计的高性能芯片，集成了3个Cortex-A7和一个Cortex-M0，具备2D图形引擎，支持MIPI和Parallel DSI等多种显示接口。该处理器还集成了DSMC（Localbus）、FLEXBUS、双百兆以太网、USB2.0、CAN、SDIO/SD/MMC、I2C、SPI和UART等丰富接口。
多种外设资源
支持 RMII/ USB OTG/ CAN/ FLEXBUS/ DSMC/ SAI/ PDM/ SPDIF/ Audio DSM/ Audio ADC等。
强大的图形处理能力
瑞芯微RK3506内置2D硬件引擎和显示输出引擎，以最小化CPU负载，满足图像显示需求。支持双通道MIPI输出，最大输出分辨率为1280×1280@60fps。
低延时、高实时性
RK3506采用了AMP多核异构，具备强大的实时性能使得一颗芯片便能灵活搭配多种操作系统，确保系统能够快速响应各类输入信号，特别适用于高精度控制系统，满足多种应用需求。
品质可靠，高性价比
MYC-YR3506核心板邮票孔引出信号和电源地共计140PIN，这些信号引脚包含了丰富的外设资源。
高可靠性保证，严格的测试标准，保障产品高质量
作为一款国产真工业级产品，米尔RK3506核心板在设计之初就充分考虑了工业环境的严苛要求。采用高质量元器件，经过严格的环境适应性测试，确保在宽温、高湿、振动等恶劣条件下仍能稳定运行。同时，其紧凑的封装设计和灵活的接口配置，便于用户快速集成到各类工业设备中，提升整体系统的可靠性和稳定性。
国产核心板，应用场景丰富
适用于新一代电力智能设备、工业网关、工业控制设备、示教器、HMI、商用显示器和智能家居等高可靠性、高实时性要求的应用场景。
米尔RK3506核心板配置型号
表 MYC-YR3506核心板选型表
米尔RK3506开发板配置型号
表 MYD-YR3506开发板选型表
2026-04-16
引入STM32MP135F安全芯！米尔MYD-YF13X系统、安全、功能三重升级
米尔电子MYD-YF13X平台资料及SDK迎来重要更新。本次发布的V2.0.0版本在系统版本、安全能力以及功能支持方面进行了全面升级。本次发布引入安全芯片STM32MP135F，并推出搭载该芯片的全新产品MYD-YF135F。同时，对U-Boot、Linux Kernel 以及 Yocto 构建系统进行了升级和优化，为开发者提供更加安全、稳定和完善的软件平台。一、版本升级概览二、U-Boot 更新
2026-04-16
米尔RK3506 DSMC实战，Local Bus高速互联
在工业控制场景中，芯片间的高速数据交互是一个核心需求。传统方案要么依赖串口/网络等低速通道，要么需要昂贵的共享内存架构。米尔RK3506核心板的DSMC接口提供了一种新选择——通过Local Bus协议，用少量引脚实现跨芯片的高速地址空间访问。本文基于MYD-YR3506 Host+MYD-YR3506 Slave的实板联调验证，确认DSMC Local Bus链路能够稳定建立，并在512B、8-
2026-04-16
OpenClaw秒级上线！JishuShell适配米尔RK3576开发板
随着端侧AI从“实验室探索”迈向量产化，“效率”成为了产业落地的生命线。米尔电子联合安谋科技（Arm China）极术社区，通过硬件与软件工具链的深度协同，正式推出了“MYD-LR3576核心板+JishuShell”一体化部署方案。该方案让备受关注的端侧AI Agent——OpenClaw在边缘侧的部署门槛降至冰点。步入2026年，大模型技术的竞争重心正从云端参数规模向端侧应用落地转移。端侧AI
2026-04-10
米尔RK3576 + ROS2 进阶：NPU加速MixFormerV2目标跟随与机械臂抓取实战
回顾上篇：基于RK3576+ROS2 Humble+SLAM Toolbox+Nav2，我们实现了机器人的建图与自主导航。机器人已经能够“走到哪里”。但真正的智能机器人不仅要“走到哪”，还要“看到并操作”——识别特定物体、主动跟随、近距离抓取。本文将在此基础上，集成深度摄像头，实现机器人核心功能：使用米尔RK3576 NPU加速MixFormerV2进行目标跟踪，替代传统OpenCV算法；移动底盘
2026-04-10
智造新方向 · 国产芯未来，米尔即将亮相新唐2026研讨会
在全球绿色能源与智能制造浪潮推动产业升级的当下，半导体技术的创新正持续为各领域发展注入核心动力。为深化产业技术交流、携手共探国产芯发展新机遇，新唐科技携手芯唐南京将于2026年4月14日至5月28日在全国城市巡回举办年度研讨会 ——“智造新方向・国产芯未来”。米尔电子作为新唐的合作伙伴，将携米尔基于新唐MA35D1核心板开发板及解决方案，亮相0417深圳、0421南京、0423北京等场次的研讨会。
2026-04-02
当6 TOPS不再是极限：RK3576+Hailo-8，让高帧率摄像头真正“实时”
在边缘计算领域，算力与实时性之间的博弈从未停止。近期基于米尔MYD-LR3576 开发板+PCIe M.2接口Hailo-8算力卡进行了一系列深度测试，一组实测数据，或许能帮你重新审视边缘AI的“性能天花板”。图：米尔基于RK3576开发板一、RK3576 的算力极限在哪里？RK3576内置NPU由2核组成，具备6 TOPS 算力，在常规轻量级模型推理中表现不俗。但在实际项目中，我们通过多路并发测
2026-03-27
新品！从MINI到工业板：米尔T153开发板工业场景全覆盖
今年1月，米尔发布了MYD-YT153MX-MINI开发板，该产品精准切入国产核心板在中端市场领域，具有极致性价比，自上市即获得良好的市场反响。为方便开发者灵活选择、适配更专业的场景，米尔电子正式推出基于同款全志T153四核异构工业处理器的MYD-YT153MX工业开发板，两款开发板形成完整组合，下面来详细介绍工业开发板的不同之处。工业开发板——为严苛场景而生工业开发板：定位工业应用开发与评估，接
2026-03-19
新品！瑞萨RZ/T2H驱控一体单芯、多轴实时控制，助力工业以太网
米尔电子发布基于瑞萨高端MPU处理器RZ/T2H的CPU模组-MYC-YT2HX核心板及开发板。该产品在前代产品RZ的基础上进行了全面升级，RZ/T2H以其强大的硬件支持、全面的软件开发工具、丰富的工业以太网协议和安全解决方案，以及多操作系统的灵活配置，为客户提供了一个全方位、高效率的开发环境。MYC-YT2HX核心板的推出，旨在解决工业数字化进程中对高性能产品升级以及对复杂网络控制的需求，如工业
2026-03-12
RK3576 + ROS2 SLAM建图与导航实战
前言文档定位与目标读者本文档面向具备一定ROS基础、希望深入理解并在实际项目中部署ROS2 Humble + SLAM Toolbox + Nav2完整建图与导航系统的机器人工程师。我们将从零开始，基于米尔RK3576开发板逐步构建一个功能完备的自主移动机器人系统，涵盖环境搭建、机器人建模、SLAM建图、自主导航以及生产级系统的优化与排错。为什么选择SLAM Toolbox + Nav2？在ROS
2026-03-12
米尔亮相德国嵌入式展2026 Embedded World
2026年3月10日，全球嵌入式系统领域的年度盛会——Embedded World在德国纽伦堡展览中心盛大启幕。作为领先的嵌入式处理器模组厂商，米尔电子携全系列嵌入式核心板、开发板及创新解决方案重磅亮相，与来自全球40多个国家的1100余家展商、32000余名专业观众共赴这场技术盛宴。Embedded World自创办以来，已成为全球规模最大、影响力最深远的嵌入式系统展览会，聚焦嵌入式硬件系统、软