引入STM32MP135F安全芯！米尔MYD-YF13X系统、安全、功能三重升级
2026-04-16
26
来源：米尔电子
米尔电子 MYD-YF13X 平台资料及SDK迎来重要更新。本次发布的 V2.0.0版本 在 系统版本、安全能力以及功能支持 方面进行了全面升级。
本次发布引入安全芯片 STM32MP135F ，并推出搭载该芯片的全新产品 MYD-YF135F。 同时，对 U-Boot、Linux Kernel 以及 Yocto 构建系统 进行了升级和优化，为开发者提供更加安全、稳定和完善的软件平台。
本次升级主要增加 安全启动功能（Secure Boot）：
1. 安全启动（Secure Boot）
通过安全启动机制，在系统启动阶段对启动镜像进行校验，确保系统软件的完整性与合法性：
防止未授权固件启动
防止系统镜像被篡改
提高设备整体安全等级
该功能依托安全芯片 STM32MP135F（对应产品 MYD-YF135F）实现。
在 Linux Kernel 层面，本次版本主要进行了多项功能完善及缺陷修复：
1. RS485 流控脚自动切换
实现 RS485 收发方向控制脚由驱动自动管理，简化用户应用层控制逻辑。
2. EEPROM 概率性写入失败问题修复
修复特定情况下 EEPROM 写入失败的问题，提升数据存储可靠性。
3. USB Type-C 主从自动切换
实现 TypeC 接口 Host / Device 自动角色切换，提升接口兼容性。
4. 摄像头 DCMI 接口支持
新增对 DCMI 摄像头接口 的支持，方便进行图像采集类应用开发。
在 Yocto 构建系统方面，本次升级增加了多项新功能，以提升系统安全性和升级能力。
1. SPDX SBOM 生成
在编译镜像时自动生成 SPDX SBOM（Software Bill of Materials）文件：
记录系统中使用的软件组件
满足海外市场合规需求
方便进行安全审计与软件溯源
2. RAUC 升级包支持
构建系统支持自动生成 RAUC 升级包：
支持可靠的系统升级机制
适用于 OTA 远程升级场景
提供升级包签名校验能力
3. 安全存储功能
新增 安全存储（Secure Storage）支持：
用于保存密钥、证书等敏感信息
提供安全隔离与保护机制
该功能基于安全芯片 STM32MP135F 的硬件隔离能力实现。
4. A/B 双分区文件系统
新增A/B 双分区文件系统机制：
支持系统 无损升级
升级失败可自动回滚
提升设备升级可靠性
该机制可与 RAUC OTA升级方案 配合使用，并与安全芯片提供的 Secure Update 相结合。
5. 一键编译安全系统
Yocto 构建系统新增 一键编译安全系统 支持：通过集成安全芯片驱动、签名工具链及安全配置，开发者只需执行单个命令即可生成包含 Secure Boot、安全存储、RAUC 安全升级 等特性的完整系统镜像，极大简化安全功能的启用流程。
本次版本引入 STM32MP135F 安全芯片，并推出基于该芯片的硬件平台 MYD-YF135F。该组合提供以下硬件级安全能力：
该设计可以有效提升设备在 工业、物联网及海外市场应用中的安全合规能力。安全芯片 STM32MP135F 内嵌硬件密码学加速器与可信执行环境，产品 MYD-YF135F 则提供了对这些安全功能的完整软件支持（开发者可通过 Yocto 一键编译安全系统以启用所有特性）。
MYD-YF13X V2.0.0 版本在系统版本、安全能力以及功能支持方面均进行了全面升级：
系统版本升级（U-Boot / Kernel / Yocto）
引入 STM32MP135F 安全芯片，对应产品 MYD-YF135F
支持 Secure Boot / Secure Storage / Secure Update / Secure Isolation
支持 RAUC OTA升级 及 A/B 双系统升级机制
Yocto 提供 一键编译安全系统 功能，简化安全特性集成
提供 SPDX SBOM 软件清单，满足海外合规要求
2026-04-16
引入STM32MP135F安全芯！米尔MYD-YF13X系统、安全、功能三重升级
米尔电子MYD-YF13X平台资料及SDK迎来重要更新。本次发布的V2.0.0版本在系统版本、安全能力以及功能支持方面进行了全面升级。本次发布引入安全芯片STM32MP135F，并推出搭载该芯片的全新产品MYD-YF135F。同时，对U-Boot、Linux Kernel 以及 Yocto 构建系统进行了升级和优化，为开发者提供更加安全、稳定和完善的软件平台。一、版本升级概览二、U-Boot 更新
2026-04-16
米尔RK3506 DSMC实战，Local Bus高速互联
在工业控制场景中，芯片间的高速数据交互是一个核心需求。传统方案要么依赖串口/网络等低速通道，要么需要昂贵的共享内存架构。米尔RK3506核心板的DSMC接口提供了一种新选择——通过Local Bus协议，用少量引脚实现跨芯片的高速地址空间访问。本文基于MYD-YR3506 Host+MYD-YR3506 Slave的实板联调验证，确认DSMC Local Bus链路能够稳定建立，并在512B、8-
2026-04-16
OpenClaw秒级上线！JishuShell适配米尔RK3576开发板
随着端侧AI从“实验室探索”迈向量产化，“效率”成为了产业落地的生命线。米尔电子联合安谋科技（Arm China）极术社区，通过硬件与软件工具链的深度协同，正式推出了“MYD-LR3576核心板+JishuShell”一体化部署方案。该方案让备受关注的端侧AI Agent——OpenClaw在边缘侧的部署门槛降至冰点。步入2026年，大模型技术的竞争重心正从云端参数规模向端侧应用落地转移。端侧AI
2026-04-10
米尔RK3576 + ROS2 进阶：NPU加速MixFormerV2目标跟随与机械臂抓取实战
回顾上篇：基于RK3576+ROS2 Humble+SLAM Toolbox+Nav2，我们实现了机器人的建图与自主导航。机器人已经能够“走到哪里”。但真正的智能机器人不仅要“走到哪”，还要“看到并操作”——识别特定物体、主动跟随、近距离抓取。本文将在此基础上，集成深度摄像头，实现机器人核心功能：使用米尔RK3576 NPU加速MixFormerV2进行目标跟踪，替代传统OpenCV算法；移动底盘
2026-04-10
智造新方向 · 国产芯未来，米尔即将亮相新唐2026研讨会
在全球绿色能源与智能制造浪潮推动产业升级的当下，半导体技术的创新正持续为各领域发展注入核心动力。为深化产业技术交流、携手共探国产芯发展新机遇，新唐科技携手芯唐南京将于2026年4月14日至5月28日在全国城市巡回举办年度研讨会 ——“智造新方向・国产芯未来”。米尔电子作为新唐的合作伙伴，将携米尔基于新唐MA35D1核心板开发板及解决方案，亮相0417深圳、0421南京、0423北京等场次的研讨会。
2026-04-02
当6 TOPS不再是极限：RK3576+Hailo-8，让高帧率摄像头真正“实时”
在边缘计算领域，算力与实时性之间的博弈从未停止。近期基于米尔MYD-LR3576 开发板+PCIe M.2接口Hailo-8算力卡进行了一系列深度测试，一组实测数据，或许能帮你重新审视边缘AI的“性能天花板”。图：米尔基于RK3576开发板一、RK3576 的算力极限在哪里？RK3576内置NPU由2核组成，具备6 TOPS 算力，在常规轻量级模型推理中表现不俗。但在实际项目中，我们通过多路并发测
2026-03-27
新品！从MINI到工业板：米尔T153开发板工业场景全覆盖
今年1月，米尔发布了MYD-YT153MX-MINI开发板，该产品精准切入国产核心板在中端市场领域，具有极致性价比，自上市即获得良好的市场反响。为方便开发者灵活选择、适配更专业的场景，米尔电子正式推出基于同款全志T153四核异构工业处理器的MYD-YT153MX工业开发板，两款开发板形成完整组合，下面来详细介绍工业开发板的不同之处。工业开发板——为严苛场景而生工业开发板：定位工业应用开发与评估，接
2026-03-19
新品！瑞萨RZ/T2H驱控一体单芯、多轴实时控制，助力工业以太网
米尔电子发布基于瑞萨高端MPU处理器RZ/T2H的CPU模组-MYC-YT2HX核心板及开发板。该产品在前代产品RZ的基础上进行了全面升级，RZ/T2H以其强大的硬件支持、全面的软件开发工具、丰富的工业以太网协议和安全解决方案，以及多操作系统的灵活配置，为客户提供了一个全方位、高效率的开发环境。MYC-YT2HX核心板的推出，旨在解决工业数字化进程中对高性能产品升级以及对复杂网络控制的需求，如工业
2026-03-12
RK3576 + ROS2 SLAM建图与导航实战
前言文档定位与目标读者本文档面向具备一定ROS基础、希望深入理解并在实际项目中部署ROS2 Humble + SLAM Toolbox + Nav2完整建图与导航系统的机器人工程师。我们将从零开始，基于米尔RK3576开发板逐步构建一个功能完备的自主移动机器人系统，涵盖环境搭建、机器人建模、SLAM建图、自主导航以及生产级系统的优化与排错。为什么选择SLAM Toolbox + Nav2？在ROS
2026-03-12
米尔亮相德国嵌入式展2026 Embedded World
2026年3月10日，全球嵌入式系统领域的年度盛会——Embedded World在德国纽伦堡展览中心盛大启幕。作为领先的嵌入式处理器模组厂商，米尔电子携全系列嵌入式核心板、开发板及创新解决方案重磅亮相，与来自全球40多个国家的1100余家展商、32000余名专业观众共赴这场技术盛宴。Embedded World自创办以来，已成为全球规模最大、影响力最深远的嵌入式系统展览会，聚焦嵌入式硬件系统、软