Xilinx i.MX8M Mini Xilinx i.MX8M Mini Xilinx i.MX8M Mini Xilinx i.MX8M Mini
  • Xilinx i.MX8M Mini
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MYC-JX8MMA7核心板及开发板

基于ARM+FPGA架构,高速采集和高清显示二合一

CPU集成i.MX 8M Mini+ARTIX7处理器,二合一成本优势明显;

高性能的ARM MPU+多媒体能力,良好LINUX UI界面;

对标ZYNQ 7010的FPGA资源,满足高速数据采集需求;

ARM与FPGA之间采用PCIE高速通信,支持200~300MB/S的通信能力;

工业级-40℃ - +85℃,金手指连接;


应用:高端医疗器械、工业数据采集系统、工业控制、雷达、工业网关、机器人等。

适合对数据采集、多媒体及显示要求高的应用场景

MYC-JX8MMA7核心板及开发板是基于ARM+FPGA处理架构,以ARM处理性能为主,FPGA作为辅助的系统。适合对数据采集、多媒体及显示要求高的应用场景,例如高端医疗器械、工业数据采集系统、工业控制、雷达、工业网关、机器人等。
Xilinx i.MX8M Mini应用领域
Xilinx i.MX8M Mini应用领域
Xilinx i.MX8M Mini应用领域
Xilinx i.MX8M Mini应用领域
Xilinx i.MX8M Mini应用领域
Xilinx i.MX8M Mini应用领域

高速采集和高清显示二合一

MYC-JX8MMA7核心板及开发板基于ARM+FPGA架构,FPGA端用来实现高速的数据采集和加工,ARM端用来实现数据的处理、控制、通信和显示。

核心板标注图、框架图

MYC-JX8MMA7核心板及开发板采用高密度高速电路板设计,在大小为82mmx45mm的板卡上集成了ARM i.MX8M Mini、LPDDR4、eMMC、FPGA ARTIX 7、DDR3、QSPI、PMIC电源管理等电路。
Xilinx i.MX8M Mini核心板
Xilinx i.MX8M Mini核心板

超高产品质量:选料、设计、测试认证全方位保证

基于NXP I.MX8M MINI处理器+XILINX ARTIX7处理器的MYC-JX8MMA7核心板及开发板经过一系列软硬件测试,保障产品性能稳定关键信号 质量测试、高低温测试、软件压力测试,24小时无故障运行,适应严苛工业环境。
  • Xilinx i.MX8M Mini核心板通过各类测试
    Xilinx i.MX8M Mini核心板通过各类测试
    Xilinx i.MX8M Mini核心板通过各类测试
    Xilinx i.MX8M Mini核心板通过各类测试
    Xilinx i.MX8M Mini核心板通过各类测试
    Xilinx i.MX8M Mini核心板通过各类测试

牢固可靠 高性价比

MYC-JX8MMA7核心板及开发板板卡采用10层高密度PCB设计,沉金工艺生产,独立的接地信号层,无铅。核心板和底板采用金手指连接器连接,金手指规格为314PIN MXM3.0的通用金手指。
Xilinx i.MX8M Mini核心板接口丰富,性价比高

丰富开发资源

MYC-JX8MMA7核心板及开发板软件的资料包含但不限于U-boot、Linux、所有外设驱动源码和基于QT5的MEasy HMI V2.0系统相关开发工具。文档资料包含产品手册、硬件用户手册、硬件设计指南、底板PDF原理图、Linux软件评估和开发指南等相关资料。
Xilinx i.MX8M Mini开发资源

开发板套件标注、框架图

各种外设给足,适合应用广泛
Xilinx i.MX8M Mini开发板
Xilinx i.MX8M Mini开发板
Xilinx i.MX8M Mini开发板

规格参数

根据CPU型号、工作温度等参数的不同,请从以下列表中选择最适合您的型号。针对批量要求,米尔提供定制服务,可以选配核心板参数。
名称 主要参数

主控芯片系列

ARM:i.MX 8M Mini Quad

FPGA:ARTIX7

主控芯片型号

ARM:MIMX8MM6CVTKZAA (标准配置)

ARM:MIMX8MM6DVTLZAA(标准配置)

FPGA:XC7A25T-2CSG325I(标准配置)
FPGA:XC7A25T-2CSG325C(标准配置)

内存

ARM LPDDR4:2GB

FPGA DDR3: 256MB

存储器

ARM eMMC :8GB

FPGA QSPI Flash:32MB

其它存储器

ARM QSPI Flash:32MB

ARM处理器规格

 x4 Cortex-A53、Cortex-M4、GPU、VPU

FPGA Logic Cells

23360

FPGA DSP Slice

80

FPGA GTP

4

核心板尺寸

82mmx45mm

接口类型

使用314pin,金手指连接器

PCB板规格

10层板设计,沉金工艺生产

操作系统

Linux 5.10.72


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规格型号

核心板型号主芯片内存存储器工作温度
MYC-JX8MMA7-8E2D-32Q256D-160-I

ARM:MIMX8MM6CVTKZAA

FPGA: XC7A25T-2CSG325I

ARM LPDDR4:2GB

FPGA DDR3: 256MB

ARM eMMC :8GB

FPGA QSPI Flash:32MB

-40℃~+85℃
MYC-JX8MMA7-8E2D-32Q256D-180-C

ARM:MIMX8MM6DVTLZAA

FPGA: XC7A25T-2CSG325C

ARM LPDDR4:2GB

FPGA DDR3: 256MB

ARM eMMC :8GB

FPGA QSPI Flash:32MB

0℃~+70℃
开发板型号主芯片内存存储器工作温度
MYD-JX8MMA7-8E2D-32Q256D-160-I

ARM:MIMX8MM6CVTKZAA

FPGA: XC7A25T-2CSG325I

ARM LPDDR4:2GB

FPGA DDR3: 256MB

ARM eMMC :8GB

FPGA QSPI Flash:32MB

-40℃~+85℃
MYD-JX8MMA7-8E2D-32Q256D-180-C

ARM:MIMX8MM6DVTLZAA

FPGA: XC7A25T-2CSG325C

ARM LPDDR4:2GB

FPGA DDR3: 256MB

ARM eMMC :8GB

FPGA QSPI Flash:32MB

0℃~+70℃
项目数量
开发板包装清单板卡核心板一片,底板一片,两者组装在一起
资料QSG快速使用手册一份
线材USB转TTL线一条
电源12V/2A电源及配件一个


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配件模块

项目说明详情链接
摄像头MY-CAM011B DVP数字摄像头模块查看详情
MY-CAM003M MIPI接口摄像头模块查看详情
液晶屏MY-LVDS070C液晶模块,7寸LVDS接口查看详情
有线通信接口模块MY-WiredCom,树莓派接口形式,支持RS232/RS485/CAN查看详情
5G模块移远RM500Q
WIFI/BT模块MY-WF005S查看详情
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资料下载

资料名称 类型 大小 下载/查看
米尔产品手册 pdf 21.5 MB download
1 MYD-JX8MMA7产品介绍-V1.0 .pdf 2.19 MB download
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