芯驰D9 芯驰D9 芯驰D9 芯驰D9
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MYC-JD9340核心板及开发板

芯驰D9系列高安全性、车规级国产平台

采用国产芯驰D9处理器,支持100%国产物料定制,满足客户的个性化需求;

低功耗:TSMC 车规工业16nm FinFET 先进工业保证相对较低的功耗;

高性能处理器:22.6KDMIPS(4*A55)+3.2KDMPIS(2*R5);

AMP异构强实时性:LINUX+RTOS系统,实时处理器R5可以实现500ms冷启动显示;

高安全性:高可靠性的双核锁步ARM Cortex-R5处理器,ISO26262 ASILB产品认证;

高可靠性:芯片结温支持范围从-40到125摄氏度,满足AEC-Q100车规级应用;

应用:电力智能设备、工业互联网设备、工业控制设备、工业机器人、工程机械、轨道交通等先进工业应用设计

芯驰D9是一款先进工业应用设计处理器

米尔芯驰D9核心板及开发板采用的芯驰D9处理器是一款工业级应用芯片,芯驰D9处理器集成了4个ARM Cortex-A55高性能CPU和2个ARM Cortex-R5 DCLS实时CPU;具备硬件AMP,支持安卓/LINUX+RTOS。D9处理器还集成 PCIe3.0,USB3.0,千兆以太网,CAN-FD,UART,SPI等丰富的外设接口,特别适用于电力智能设备、工业控制、工业机器人、工程机械、船舶、轨道交通等行业。
芯驰D9应用领域
芯驰D9应用领域
芯驰D9应用领域
芯驰D9应用领域
芯驰D9应用领域
芯驰D9应用领域

芯驰D9处理器具有高可靠、高安全、高实时、高性能

米尔芯驰D9核心板及开发板使用的芯驰D9是集成了高性能的高安全HSM安全的处理器,支持TRNG、AES、RSA、SHA、SM2/3/4/9。具备安全启动且配套安全OS,DRAM&SRAM&CACHE全方位硬件ECC校验。芯驰D9-Lite处理器为了适应更低功耗工业场景需求,精简为单核A55处理器,并且进一步精简了GPU和VPU单元,保留丰富的IO能力,进一步凸显性价比。
芯驰D9处理器

核心板标注图、框架图

芯驰D9核心板采用高密度高速电路板设计,在大小为82mmx45mm 的板卡上集成了D9系列处理器、电源、LPDDR4、eMMC、QSPI、EEPROM、看门狗芯片等电路。MYC-JD9X具有最严格的质量标准、超高性能和算力、丰富高速接口、高性价比、长供货时间的特点,适用于高性能智能设备所需要的核心板要求。
芯驰D9核心板
芯驰D9核心板

超高产品质量:选料、设计、测试认证全方位保证

芯驰D9核心板及开发板经过一系列的软硬件测试,保障产品性能稳定关键信号质量测试、高低温测试、软件压力测试,24小时无故障运行, 适应严苛工业环境。
  • 芯驰D9核心板通过各类测试
    芯驰D9核心板通过各类测试
    芯驰D9核心板通过各类测试
    芯驰D9核心板通过各类测试
    芯驰D9核心板通过各类测试
    芯驰D9核心板通过各类测试

品质可靠 高性价比

板卡采用8层高密度PCB设计,沉金工艺生产,独立的接地信号层,无铅。核心板和底板采用金手指连接器连接。核心板金手指规格为314PIN MXM3.0规格的通用金手指,底板需要使用相应的金手指连接器,型号为 AS0B821-S78B-7H,品牌Foxconn。
芯驰D9核心板接口丰富,性价比高

丰富开发资源

芯驰D9开发板提供了丰富的软件资源以及文档资料,包含但不限于U-boot、Linux、所有外设驱动源码和相关开发工具。文档资料包含产品手册、硬件用户手册、硬件设计指南、底板PDF原理图、Linux软件评估和开发指南等相关资料。MYIR旨在为开发者提供稳定的参考设计和完善的软件开发环境,能够有效帮助开发者提高开发效率、缩短开发周期、优化设计质量、加快产品研发和上市时间。
芯驰D9开发资源

芯驰D9国产车规级平台通过各类认证

芯驰D9系列高安全性、车规级国产平台,产品开发流程体系达到“ASIL D,通过ISO26262ASILB功能安全产品认证、通过AEC-Q100车规级芯片的所有测试项目。

芯驰D9系列

开发板套件标注、框架图

各种外设给足,适合应用广泛
芯驰D9开发板
芯驰D9开发板
芯驰D9开发板

规格参数

根据CPU型号、工作温度等参数的不同,请从以下列表中选择最适合您的型号。针对批量要求,米尔提供定制服务,可以选配核心板参数。
名称主要参数配置
CPU

D9,4核Cortex-A55+2核Cortex-R5

可选D9-Lite、D9-Plus、D9-Pro
DDR采用单颗LPDDR4,标配2GBD9-Lite搭配1G、D9-Plus搭配4G、D9-Pro搭配2G
eMMC标配16GBD9-Lite搭配8G、D9-Plus搭配32G、D9-Pro搭配16G
QSPI默认空贴,大小16MB
其他存储E2PROM
电源模块分立电源
工作电压5V
机械尺寸82mmx45mmx1.2mm
接口类型金手指,314PIN
PCB工艺8层板设计,沉金工艺
工作温度工业级:-40℃~85℃
操作系统Linux 4.14、Android 10、FreeRTOS
相关认证CE,ROHS
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规格型号

核心板型号主芯片内存存储器工作温度
MYC-JD9360-16E2D-160-ID9-Pro2GB LPDDR416GB eMMC-40℃~+85℃
MYC-JD9350-32E4D-160-ID9-Plus4GB LPDDR432GB eMMC-40℃~+85℃
MYC-JD9340-16E2D-160-ID92GB LPDDR416GB eMMC

-40℃~+85℃

MYC-JD9310-8E1D-160-ID9-Lite1GB LPDDR48GB eMMC

-40℃~+85℃

开发板型号对应核心板型号工作温度
MYD-JD9360-16E2D-160-IMYC-JD9360-16E2D-160-I-40℃~+85℃
MYD-JD9350-32E4D-160-IMYD-JD9350-32E4D-160-I-40℃~+85℃
MYD-JD9340-16E2D-160-IMYC-JD9340-16E2D-160-I-40℃~+85℃
MYD-JD9310-8E1D-160-IMYC-JD9310-8E1D-160-I-40℃~+85℃
项目
数量
开发板包装清单板卡核心板一片,底板一片,两者组装在一起
资料QSG快速使用手册一份
线材USB转TTL线一条
电源适配器12V/2A电源及配件一个
电源转接线电源转接线一条


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选配模块

项目说明
摄像头MY-CAM003M MIPI接口摄像头模块
液晶屏

MY-LVDS070C,7寸LVDS触摸屏

MV215FHB-N31液晶模块,21寸LVDS接口

4G模块移远EM05模块
5G模块移远 RM500Q-CN模块
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资料下载

序号 资料名称 类型 大小 下载/查看
1 MYD-JD9340产品介绍-V1.0 .pdf 4.06 MB download
2 MYC-JD9X SOM CE 认证同系列产品 .pdf 240.77 KB download
3 MYC-JD9X SOM ROHS 认证报告 .pdf 2.06 MB download
4 MYC-JD9X SOM CE 认证报告 .pdf 3.05 MB download
5 MYC-JD9X 核心板国产化认证报告20240108 .pdf 3.18 MB download
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