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MYC-YM62X核心板及开发板

TI AM62x接替AM335x,续写下一个十年

AM62x是TI在智能工控领域新一代高性能、超高效处理器

内核 1/2/4 x Cortex-A53 + Cortex-M4F;主频1.4GHz +400MHz

3D GPU图形加速器,支持OpenGL 3.x/2.0/1.1、Vulkan 1.2图形加速引擎

支持双屏异显,支持1080P高清显示

接口丰富:2路显示控制器、2个千兆以太网、支持3路原生CAN FD、支持并行总线GPMC

邮票孔+LGA,222PIN;工业级:-40℃~+85℃

应用:适用于工业HMI、医疗、工业自动化、电力、显控终端等场景。

TI AM62x处理器接力AM335x,应用广泛

AM62x处理器是TI 一款工业级应用芯片,集成了ARM Cortex-A53高性能CPU和ARM Cortex-M4F实时CPU,含3D GPU图形加速器(仅AM625x), 支持双屏异显,支持1080P高清显示,适用于工业HMI、电力、显控终端、工业自动化、充电桩、医疗等场景。
AM62x应用领域
AM62x应用领域
AM62x应用领域
AM62x应用领域
AM62x应用领域
AM62x应用领域

TI AM62x多核异构,工业级应用芯片,支持双屏异显

AM62x是TI在智能工控领域新一代高性能、超高效处理器。该处理器配备Cortex-A53最高可达1.4GHz CPU、Cortex-M4F @400MHz,3D GPU图形加速器,支持OpenGL 3.x/2.0/1.1、Vulkan 1.2图形加速引擎。
AM62x处理器

核心板图片、框架图

米尔AM62x核心板采用高密度高速电路板设计,在大小为43mm*45mm的板卡上集成了AM62x、DDR4、eMMC、E2PROM、PMIC电源管理等电路。MYC-YM62X具有最严格的质量标准、超高性能、丰富外设资源、高性价比、长供货时间的特点,适用于高性能智能设备所需要的核心板要求。
AM62x核心板
AM62x核心板

选料、设计、测试认证全方位保证

米尔MYC-YM62X的TI核心板基于超高性能AM62x系列处理器,经过一系列的软硬件测试,保障产品性能稳定关键信号质量测试、高低温测试、软件压力测试,24小时无故障运行,适应严苛工业环境。
  • AM62x核心板通过各类测试
    AM62x核心板通过各类测试
    AM62x核心板通过各类测试
    AM62x核心板通过各类测试
    AM62x核心板通过各类测试
    AM62x核心板通过各类测试
  • AM62x证书
    AM62x证书
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接力AM335x, AM62x续写经典

MYC-YM62X核心板及开发板采用的AM62x处理器作为TI Sitara™产品线新一代MPU产品,相比上一代经典处理器AM335X具备更高性能及功能扩展性,将接替AM335X续写下一个十年!
AM62x核心板接口丰富,性价比高

丰富的开发资源,助力开发

米尔AM62x开发板MYD-YM62X资源丰富,软件资料包含但不限于提供Linux、Ubuntu所有外设驱动源码和相关开发工具。文档资料包含产品手册、硬件用户手册、硬件设计指南、底板PDF原理图、Linux软件评估和开发指南等相关资料。
AM62x开发资源

单核/双核/四核全工业级设计,灵活选择

米尔对3款AM62x系列(AM6231、AM6252、AM6254)的核心板做了引脚兼容设计,客户可根据性能和具体场景需求,对单核/双核/四核/GPU功能进行设计切换,硬件无需二次开发。

开发板套件标注、框架图

AM62x系列开发板的各种外设给足,适合应用广泛。
AM62x开发板
AM62x开发板
AM62x开发板

规格参数

以下是TI AM62x核心板的相关参数。针对批量要求,米尔提供定制服务,可以选配核心板参数。


名称配置选配
处理器型号

AM6254,4*Cortex-A53@1.4GHz+Cortex-M4F@400MHz

AM6252,2*Cortex-A53@1.4GHz+Cortex-M4F@400MHz

AM6231,1*Cortex-A53@1GHz+Cortex-M4F@400MHz


电源管理芯片TPS6521901
内存单颗DDR4,标配1GB/2GB可选4GB
存储器标配8GB eMMC可选4GB/16GB/32GB
其他存储32KB EEPROM
接口类型邮票孔+LGA,222PIN
工作温度工业级:-40℃-85℃
机械尺寸43mmx45mm
操作系统Linux 6.1 


TI AM62X系列处理器对比表及米尔核心板
处理器AM6254AM6252AM6251AM6234AM6232AM6231
内核4*Cortex-A53 + M4F2*Cortex-A53 + M4F1*Cortex-A53 + M4F4*Cortex-A53 + M4F2*Cortex-A53 + M4F1*Cortex-A53 + M4F
GPU---
米尔产品MYC-YM6254核心板MYC-YM6252核心板---MYC-YM6231核心板


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产品选型

核心板型号MYC-YM6254-8E2D-140-IMYC-YM6252-8E1D-140-IMYC-YM6231-8E1D-100-I
主芯片AM6254ATCGGAALWAM6252ATCGGAALWAM6231ASGGGAALW
内存2GB DDR41GB DDR41GB DDR4
存储器8GB eMMC8GB eMMC8GB eMMC
工作温度-40℃~+85℃-40℃~+85℃-40℃~+85℃


开发板型号MYD-YM6254-8E2D-140-IMYD-YM6252-8E1D-140-IMYD-YM6231-8E1D-100-I
对应核心板型号MYC-YM6254-8E2D-140-IMYC-YM6252-8E1D-140-IMYC-YM6231-8E1D-100-I
工作温度-40℃~+85℃-40℃~+85℃-40℃~+85℃



项目数量
开发板包装清单板卡核心板一片,底板一片,两者组装在一起
资料QSG快速使用手册一份
线材USB Type A转USB Type C线一条
电源适配器12V/2A电源及配件一个
DC转换接头转接头 5.5x2.1 female 转 5.5x1.7 male 一个
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选配模块

项目说明产品链接
摄像头MY-CAM003M MIPI接口摄像头模块查看产品
液晶屏

MY-LVDS070C,7寸LVDS触摸屏

友达19寸工控屏M190ETN01

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4G模块移远EM05模块
5G模块移远 RM500Q-CN模块
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1 MYD-YM62X产品介绍 .pdf 1.75 MB download
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