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i.MX8M Plus核心板/开发板缩略图 i.MX8M Plus核心板/开发板缩略图 i.MX8M Plus核心板/开发板缩略图 i.MX8M Plus核心板/开发板缩略图
  • i.MX8M Plus核心板/开发板缩略图
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MYC-JS8MPQ 核心板及开发板

i.MX 8M Plus,端侧 AI,SMARC 2.2 国际标准核心板

4×Cortex-A53@1.8GHz + M7@800MHz,2.3 TOPS NPU

SMARC 2.2标准(82×50mm,314 PIN),兼容第三方载板

EdgeLock 安全 + TPM 2.0,CRA 合规出海无忧

Linux 6.12 LTS + U-Boot 2025.04,全量 BSP 源码

LPDDR4 + Inline ECC 全链路纠错

10 层工业级设计,-40~85°C,15 年供货

双千兆 + TSN + Wi-Fi + 5G,全场景连接

适用于高端工业场景和物联网、车载控制器、舱内智能系统、智能家居控制器、医疗和网络通讯平台

2.3 TOPS 端侧 AI,SMARC 2.2 国际标准核心板

基于NXP i.MX 8M Plus处理器,4×Cortex-A53 + Cortex-M7 实时控制核心,内置 2.3 TOPS NPU,严格遵循SMARC 2.1/2.2标准规范设计的高性能工业级核心模组。主要面向将高性能计算、实时响应、边缘AI和顶级安全融合于单一芯片的下一代智能设备。
i.MX8M Plus应用领域
i.MX8M Plus应用领域
i.MX8M Plus应用领域
i.MX8M Plus应用领域
i.MX8M Plus应用领域
i.MX8M Plus应用领域

NXP i.MX 8M Plus,边缘推理一站部署

搭载 NXP i.MX 8M Plus 处理器,4×Cortex-A53 + Cortex-M7 实时控制核心,内置 2.3 TOPS NPU,支持 TensorFlow Lite / ONNX 等主流框架。集成双路 ISP(375 MPixels/s,支持 HDR 与鱼眼校正),双路 MIPI-CSI 摄像头接口,1080p60 H.265/H.264 编解码,从机器视觉到边缘 AI 推理一站式覆盖。
i.MX8M Plus处理器

SMARC 2.2 国际标准,全球生态兼容

核心板严格遵循 SGET SMARC 2.1/2.2 标准(82×50mm,314 Pin),客户可直接对接第三方载板或复用已有 SMARC 设计,更换平台无需重画底板。

EdgeLock® 安全体系,CRA 合规出海无忧

i.MX8M Plus 基于 NXP EdgeLock® 安全体系:硬件安全启动、Arm TrustZone、加密加速引擎、真随机数生成、安全密钥存储(eFuse)及安全 JTAG。板载 TPM 2.0 安全芯片,从芯片到系统构建完整可信链,满足欧盟 CRA 网络安全法规要求,满足工业物联网、车载及关键基础设施的安全合规要求。

LPDDR4 + Inline ECC,数据完整性全链路保障

搭载 LPDDR4(2GB/4GB 可选),支持 DRAM Inline ECC + 内部 SRAM ECC 全链路数据纠错。14nm FinFET 工艺低软错误率(SER),即使在电磁干扰严重的工业现场,也能确保关键数据不出错——对电力、医疗、车载等场景,可靠性不是加分项,是刚需。

丰富的接口资源

MYD-JS8MPQ采用双面器件布局,采用12V/2A直流供电,板载WIFI/BT模块,搭载了2*千兆以太网、2*USB 3.0 Host Type-A、2*USB 2.0 Host Type-A、1*USB OTG Type-C、1*HDMI、1*Audio、1*UART、1*MicroSD、2*SIM卡槽、2*LVDS、2*MIPI-DSI、2*MIPI-CSI、2*PCIe、1*M.2 B Key型4G/5G模块接口,1*RS232,1*RS485,2*CAN FD等。

核心板标注图、框架图

MYC-JS8MPQ核心板板载CPU、LPDDR4、eMMC、PMIC、EEPROM、WIFI-BLE模块等硬件资源,通过SMARC的连接方式引出IO。MYC-JS8MPQ系列核心板具有最严格的质量标准、超高性能、丰富外设资源、高性价比、长供货时间的特点,适用于高性能智能设备所需要的核心板要求。
i.MX8M Plus核心板

选料、设计、测试认证全方位保证

MYC-JS8MPQ核心板,采用 10 层高密度 PCB,独立接地层,全信号完整性优化。工作温度 -40°C~+85°C,经过一系列软硬件测试,保障产品性能稳定:关键信号质量测试、高低温测试、软件压力测试,24 小时无故障运行,适应严苛工业环境。
  • i.MX8M Plus核心板通过各类测试
    i.MX8M Plus核心板通过各类测试
    i.MX8M Plus核心板通过各类测试
    i.MX8M Plus核心板通过各类测试
    i.MX8M Plus核心板通过各类测试
    i.MX8M Plus核心板通过各类测试

Linux 6.12 LTS 新基线,实时能力与长周期维护兼得

MYC-JS8MPQ 出厂搭载 U-Boot 2025.04 与 Linux 6.12.49 LTS 长期支持内核,提供全量 BSP 源码,Yocto 构建带 GUI 的 myir-image-full 镜像,预装 Qt 运行时与机器学习环境,支持 Shell、C/C++、QML、Python 开发。实现更长维护周期、实时能力进主线、全系列统一的基线。
i.MX8M Plus开发资源

应用场景

MYC-JS8MPQ核心板开发板现已正式上市,适用于工业自动化、边缘 AI 网关、机器视觉、智能 HMI、医疗设备、电力系统等场景。欢迎联系米尔电子获取详细资料及样品申请。

开发板标注图

各种外设给足,覆盖工业现场主流需求
i.MX8M Plus开发板
i.MX8M Plus开发板
i.MX8M Plus开发板

规格参数

名称配置
处理器型号4×Cortex-A53 @ 1.6GHz + 1×Cortex-M7 @ 800Mhz
内存2/4GB LPDDR4
存储器16/32GB eMMC
接口类型SMARC2.2
工作温度工业级:-40℃~+85℃
机械尺寸82*50mm
操作系统Linux6.12.49
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规格型号

核心板产品型号主芯片内存存储器工作温度
MYC-JS8MPQ-16E2D-160-II.mx8MP2G LPDDR416G eMMc-40℃~+85℃
MYC-JS8MPQ-16E2D-160-II.mx8MP4G LPDDR432G eMMc-40℃~+85℃
开发板产品型号对应核心板型号工作温度
MYD-JS8MPQ-16E2D-160-IMYC-JS8MPQ-16E2D-160-I-40℃~+85℃
MYD-JS8MPQ-16E2D-160-IMYC-JS8MPQ-16E2D-160-I-40℃~+85℃
项目说明
板卡核心板一片,底板一片
资料QSG快速使用手册一份
线材

x1 USB Type A转USB Type-C

x1 12V@2A开关电源适配器

x2 WIFI天线胶棒和连接线各1个

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选配模块

项目说明详情链接
摄像头模块型号:MY-CAM003M,图像分辨率2592 x 1944px查看详情
LVDS显示型号:MY-LVDS070C,7寸带电容式触摸屏查看详情
MIPI显示型号:MY-MIPI101C-V2,10.1寸MIPI屏查看详情
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资料下载

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