MYC-JR3576核心板及开发板
新品发布 | 6 TOPS 端侧 AI，SMARC 2.2 国际标准核心板
4×Cortex-A72@2.2GHz + 4×Cortex-A53@2.0GHz，八核异构，6 TOPS NPU；
SMARC 2.2 国际标准（82×50mm，314 PIN），兼容第三方载板，无需重画底板；
LGA + SMARC 双封装布局，覆盖紧凑型集成到标准化快速落地；
CRA 合规安全引擎，TrustZone + 国密 + TPM 2.0，出海无忧；
Yocto / Debian 12 / RT-Linux / AMP 四系统可选，BSP 源码全开放；
12 层 HDI 工业级设计，-40~85°C，10 年生命周期供货承诺；
适用于工业控制、边缘 AI 网关、机器视觉、医疗设备、电力系统、工程机械等应用场景。
SMARC 2.2 国际标准核心板，双封装布局灵活选型
核心板遵循 SGET SMARC 2.2 国际标准（82×50mm，314 Pin），客户可直接对接第三方载板或复用已有 SMARC 设计，更换平台无需重画底板。继 i.MX95 之后，MYC-JR3576 是米尔第二款 SMARC 2.2 核心板。RK3576 平台已形成双封装布局：LGA 封装的 MYC-LR3576 适合紧凑型直接集成，SMARC 2.2 的 MYC-JR3576 面向标准化快速落地。
RK3576 八核异构，6 TOPS 端侧 AI 一站部署
搭载瑞芯微 RK3576 处理器，4×Cortex-A72@2.2GHz + 4×Cortex-A53@2.0GHz 大小核架构，Cortex-M0@400MHz 实时协处理器。内置 6 TOPS INT8 NPU，支持 TensorFlow / PyTorch / ONNX 全框架，配套 RKNN 工具链一键模型转换，RKLLM 框架支持端侧部署大语言模型——从轻量级目标检测到端侧大模型推理，一个平台全覆盖。
LPDDR5 高速内存，带宽翻倍
搭载 LPDDR5（4GB/8GB 可选），更高带宽充分释放 NPU 6 TOPS 算力，多屏显示不掉帧，AI 模型加载更快；
丰富外设底板，快速评估验证
MYB-SMARC 底板提供完整的外设接口，包括双千兆以太网、多路 USB、CAN/RS485/RS232 工业总线、M.2 5G/4G 扩展、M.2 NVME SSD、SATA 硬盘、MIPI 显示屏、摄像头等，助力客户快速进行产品评估与原型验证。
CRA 合规安全引擎，出海无忧
RK3576 内置完整安全子系统：TrustZone 硬件隔离、Secure Boot 安全启动、国密 SM2/SM3/SM4 与国际加密算法全栈支持。板载 TPM 2.0 安全芯片，三层 Secure-by-Design 安全体系，满足欧盟 CRA 网络安全法规要求，提供 SBOM 交付与合规评定全流程支持——出口欧盟市场，安全合规不再是一道坎。
核心板标注图、框架图
采用 12 层 HDI 沉金 PCB，独立接地层，全信号完整性优化。通过高低温循环、5000 次通断电、7×24 小时老化、ESD 四等级静电防护等 12 项可靠性测试。工作温度 -40~+85°C，配合 10 年生命周期供货承诺，满足工业长周期产品的可靠性要求。
选料、设计、测试认证全方位保证
米尔基于RK3576的核心板，经过一系列软硬件测试，保障产品性能稳定：关键信号质量测试、高低温测试、软件压力测试，24 小时无故障运行，适应严苛工业环境。
全栈软件生态，四系统可选
提供 Yocto Linux、Debian 12、实时 Linux（PREEMPT-RT）、AMP 异构多核四种系统方案。内置 RKNN AI 工具链、RKLLM 大模型框架、EtherCAT 主站协议栈，外设驱动源码全部开放——不设驱动授权附加费用，提供完整的构建环境、SDK 及开发文档，支持源码级定制与裁剪。
应用场景丰富
米尔基于RK3576的核心板，工业控制、机器视觉、边缘计算、医疗电子、工商业储能、AIOT智能终端等应用场景
开发板套件标注、框架图
各种外设给足，适合应用广泛
规格参数
名称 | 配置 |
|---|---|
处理器型号 | RK3576: 4*Cortex-A72@2.2GHz + 4*Cortex-A53@2.0GHz, Cortex-M0，6 TOPS NPU RK3576J: 4* Cortex-A72 @1.6GHz + 4*Cortex-A53 @1.4GHz， Cortex-M0，6 TOPS NPU |
内存 | 4GB LPDDR5 / 8GB LPDDR5 |
存储器 | 32GB eMMC / 64GB eMMC |
其他存储 | 32Kbit EEPROM |
Wi-Fi/BT | Wi-Fi 6 + BT 5.4 模块 |
以太网 PHY | 千兆以太网 PHY 芯片 |
USBHUB | USB3.0 HUB 芯片 |
安全模块 | TPM2.0 芯片 |
接口类型 | SMARC 2.2，314 PIN |
工作温度 | 商业级：0~+70℃ 工业级：-40℃~+85℃ |
机械尺寸 | 82 mm x 50 mm x 4.65mm |
操作系统 | Linux、Debian |
资料下载
| 资料名称 | 类型 | 大小 | 下载/查看 |
|---|---|---|---|
| 米尔产品手册 | 6.07 MB |
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| MYD-JR3576 产品介绍 | 1.65 MB |
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