研发定制

米尔基于多年的行业深耕,在基于ARM/FPGA内核处理器的嵌入式软、硬件开发上,积累了丰富的产品技术和项目开发经验。在推出稳定可靠、高性价比的ARM/FPGA核心板及配套参考设计板的同时,也针对客户个性化的需求,提供专业,高效的定制服务。

米尔基于自身的技术和项目优势,为客户提供核心板,底板,以及整板的定制服务。米尔的定制服务,从前期对客户的需求整理、可行性分析,到后期的方案实施、样机调试,再到最后产品优化、批量生产,整个过程都由研发人员直接参与并对口客户相关人员,做到项目每个细节都无缝衔接。


定制底板

定制整板

定制核心板

定制服务优势

专业服务系统

为客户提供专业高效的客户服务;

技术团队拥有超过10年行业经验;

产品技术成熟,稳定性好。

项目周期短

深刻理解行业用户需求;

完善高效的产品研发生产流程;     

项目开发和样机成型周期短。

产品易于规模化

产品成本可控;

易于规模化量产;

专业管理团队,国际化质量控制系统。

定制服务流程

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一站式PCBA服务

米尔智能化SMT工厂致力于给客户提供从PCB制作、元器件采购、贴片加工到组装测试的一站式PCBA生产服务。米尔工厂位于深圳市龙华区,以先进的生产设备和管理系统、严格的品质管控流程、完善的供应链体系、强力的工程支撑等优势,帮助客户提升生产效率、缩短产品交期、保证生产品质,服务于国内外众多工业控制、电力通讯、新能源、汽车电子、医疗电子、智能家居及安防等各行业客户。

10+
电子行业制造经验
10000 +
全球客户的选择
99.8%+
PCBA良品率
3000+
制造基地

一站式PCBA服务范围

我们提供全方位服务以节省您的时间

DFM可制造性设计
DFM可制造性设计

在产品设计与制造过程中遇到问题能够提前检测和预防。

PCB制作
PCB制作

根据客户提供的PCB制板文件及工艺要求,提供打样及批量服务。

元器件采购
元器件采购

提供BOM器件配单。源自原厂及一级代理,正品保证。10年以上行业经验,严格规范IQC来料检验。

SMT贴片加工
SMT贴片加工

深圳3000多平生产基地,多条SMT和插件线,为客户提供高端SMT贴片加工服务。

烧录测试
烧录测试

根据客户设计的测试点、程序、测试步骤制作FCT测试治具,提供烧录和FCT测试服务。

高温老化
高温老化

设有高温老化房,可提供最高80℃的批量老化条件。

三防漆涂覆
三防漆涂覆

配置全自动涂覆生产线,为PCBA进行三防漆涂覆和红外固化。

成品组装
成品组装

配备组装流水线,科学的工位设计与管理,严控生产效率。

优质供应链体系,从元器件的品质做起

米尔拥有10年以上行业经验的资深供应链管理团队,提供全BOM物料供应、器件选型和替代料推荐,配备专业的BOM工程师和严格、规范的IQC来料检验标准,以及源自原厂和一级代理商的原装正品保证,对元器件仓库采用恒温恒湿、防静电、先进先出的管控机制,确保为客户提供交期短、品质好、价格低的元器件保障。

ST
NXP
XILINX
TI
ALLWINNER
AVNET
MURATA
MICROCHIP
ONSEMI
圣邦微电子
TDK
TE CONNECTIVITY

1000+原厂及以及代理商合作

(部分合作供应商)

生产设备“国际范”,满足高精度生产

为了能给客户最优质的产品和服务,米尔工厂设十万级无尘生产车间,配备松下进口高速双轨贴片线,拥有全自动锡膏印刷机、氮气回流炉、波峰焊、AOI、SPI、X-RAY、智能首件检测仪、智能锡膏管理柜、全自动分板机、三防漆自动涂覆、镭雕机、BGA返修台等设备,并配套MES智能管理系统、智能仓储系统、ERP系统和静电管理系统。

全自动锡膏印刷机

全自动锡膏印刷机

全自动锡膏检测仪(3D SPI)

全自动锡膏检测仪(3D SPI)

NPM-D3A贴片机

NPM-D3A贴片机

NPM-TT2贴片机

NPM-TT2贴片机

在线AOI

在线AOI

十温区氮气回流炉

十温区氮气回流炉

X-ray

X-ray

镭雕机

镭雕机

全自动锡膏印刷机

全自动锡膏印刷机

波峰焊炉

波峰焊炉

自动分板机

自动分板机

BGA返修台

BGA返修台

严苛品控管理,生产工艺精益求精

物料来料检验、上线前烘烤、锡膏印刷检测、在线AOI、首件检测、X-RAY抽检、IPQC巡检、QA出货全检层层检验关卡,全方位防静电实时监测,杜绝一切品质隐患。

智能锡膏管理柜

智能锡膏管理柜

X-ray 点料机

X-ray 点料机

物料烘烤箱

物料烘烤箱

恒温恒湿存储柜

恒温恒湿存储柜

温湿度监测

温湿度监测

静电检测闸机

静电检测闸机

全自动光学影像测量机

全自动光学影像测量机

智能货架

智能货架

先进设备和精湛工艺,满足快速交付需求

质级

PC-A-610H

元件包装

卷盘 切割带 管材 托盘 后焊元件接受散装

订购数量

无起订量限制,1片也可定制

贴装精度

±40μm/chip

交期

齐料后最快24小时交货

PCB尺寸

50x50mm-450x340mm,更小尺寸需用拼板

组装类型

单/双面贴片 屏蔽罩组装

PCB类型

软板、软硬结合板、喷锡板、化金板、沉银板、铝基板、红胶板 普通FR4®

元器件最小引脚

BGA: 0.3mm

焊接类型

无铅回流焊 无铅波峰焊 手工焊接

最小贴装物料

03015(公制)

钢网

激光不锈钢钢网

最大贴装物料

L150*W25*T30mm

检测系统

在线AOI (100%) X-Ray(人工抽检)

生产能力

日均贴片550万点

其他工艺

IC烧录、功能测试、三防漆涂覆、成品组装