TI 新一代明星CPU
2023-12-08
1535
来源：米尔电子
说到 TI（德州仪器），想必大家都不陌生，它在模拟器件领域处于世界领先水平，特别是我们熟知的DSP，更是超越了各大同行。
同样，在CPU领域，TI 也拥有不错的技术功底，当年凭借 MSP430 超低功耗，走红了全球。
今天给大家分享的是 TI 新一代明星CPU——AM62x，它相比上一代AM335x在工艺、外设、性能等多方面都有很大提升。
这里结合米尔电子的“MYC-YM62X核心板及开发板”给大家描述一下这款明星CPU。
TI AM62x
TI 的处理器和其他厂家的处理器虽然都采用 Arm 内核，但它的外设资源、稳定性等很多方面还是有一些不同。
1、AM62x处理器
AM62x是一款高性能、超高效的处理器。定位于智能工控CPU，应用于医疗、工业HMI、自动化、电力、显控终端等等众多场景。
重要参数：
-Cortex-A53主频1.4GHz
-性能高达 16.8K DMIPS
-3D GPU图形加速器
-TI 专属GPMC接口
-工业级：-40℃~+85℃
2、米尔基于AM62x核心板
米尔针对三款不同的AM62x处理器（AM6231、AM6252、AM6254），做了引脚兼容的核心板，主要为了满足不同的客户需求。
三款核心板都采用高密度高速电路板设计，尺寸大小为43mm*45mm，并集成了DDR4、eMMC、E2PROM、PMIC电源管理等电路。
邮票孔+LGA的设计，除了成本低之外，还有很多优点：
-抗震性强无需多余连接器
-便于量产批量贴片
-有利于降低成本
-抗信号干扰，防灰尘
-封装紧凑，占用底板空间少
同时，米尔基于TI AM62x处理器的 MYC-YM62X 核心板通过了EMC、高低温等各项测试。
3、米尔基于AM62x底板
米尔基于AM62底板为满足不同用户的需求，提供了丰富的外设接口：
这里可以参看米尔官方提供的参数信息：
AM62x处理器开发指南
TI AM62x处理器采用ARM内核，做应用开发和其他ARM内核处理器有类似类似之处。但是，想要使用该处理器进行应用开发，还是需要掌握一些基础知识才行。
当然，处理器原厂，以及米尔开发板官方都提供了相应的开发指南，以及Demo软件。
为了方便开发者能够快速开发自己的应用，官方提供了移植好的系统，以及配套的SDK、各种开发和调试工具、应用开发例程等。
当然，官方也考虑到了新手以及初学者，提供了保姆级的手把手教程，包括：
-软硬件开发环境准备
-使用 SDK 构建开发板镜像
-烧录系统镜像
-U-boot、Kernel等各种配置
-Makefile、Qt等应用
具体细节内容，在购买开发板同时会提供相关的光盘资料，Linux 软件开发主要流程，也可以参看之前分享的文章《米尔基于D9软件开发流程》。
最后
AM62x系列处理器是 TI 新一代明星CPU，可完美接替上一代AM335x，拥有更强劲的性能，让你的应用变得轻松自如。
AM62x处理器适用于医疗、工业HMI、自动化、电力、显控终端等众多场景。如果你正在寻找一款类似的芯片，不妨了解一下这款AM62x核心板及开发板。
米尔基于AM62x核心板及开发板的介绍：https://www.myir.cn/shows/125/62.html
米尔MYD-YM62开发板天猫链接：https://detail.tmall.com/item.htm?id=730768157006
2025-12-05
从两轮车仪表到工程机械环视，米尔用国产芯打造“越级”显控体验
在工业4.0 与智能化浪潮的推动下，传统工业设备正在经历一场“交互革命”。从电动两轮车的智能仪表，到工程机械的 360° 环视中控，用户对“更高清的显示、更流畅的触控、更丰富的互联”提出了严苛要求。然而，面对复杂的工业现场，开发者往往面临两难：低端市场（如仪表、充电桩）：传统MCU 跑不动复杂界面，上 Linux/安卓方案成本又太高。中高端市场（如工程机械、医疗）：多路视频输入（如360环视）需要
2025-12-05
【深度实战】米尔MYD-LR3576 AMP非对称多核开发指南：从配置到实战
一、什么是AMP？为什么重要？AMP（Asymmetric Multi-Processing）非对称多处理架构，允许单个芯片的不同核心运行不同的操作系统或裸机程序。相比传统的SMP（对称多处理），AMP具有独特优势。核心特性：异构运算：不同核心运行最适合的操作系统，如Linux处理复杂应用，RT-Thread保障实时任务；资源隔离：各核心拥有独立内存空间，避免资源冲突；灵活通信：通过共享内存、RP
2025-11-27
为机器人开发赋能，米尔RK3576环视方案解析
一、项目背景与测试平台本次360环视系统原型基于米尔电子MYD-LR3576开发板进行构建与评估。该开发板所搭载的瑞芯微RK3576芯片，集成了4核Cortex-A72、4核Cortex-A53、Mali-G52 GPU及高达6TOPS算力的NPU。本文旨在通过实际测试数据，从功能实现、实时性能与AI拓展潜力三大核心维度，为客户提供一份关于该平台在360环视应用中能力的真实参考。二、系统流程与功能
2025-11-13
助力V2G，SECC GreenPHY实战开发
随着电动汽车与电网双向交互（V2G）技术的快速发展，充电桩与车辆间的高效通信成为实现智能能源管理的关键。SECC作为充电桩的通信控制核心，其与电力线载波通信芯片的适配尤为重要。本文将分享基于米尔核心板，调试联芯通MSE102x GreenPHY芯片的实战经验，为V2G通信开发提供参考。MSE102x芯片介绍联芯通MSE102x系列芯片是一款专注于电动汽车充电通信和智能能源管理的GreenPHY电力
2025-11-13
定制未来，共建生态，米尔出席安路研讨会
在数字化浪潮席卷全球的今天，FPGA技术正成为驱动创新的核心引擎。2025年11月12日，米尔出席安路科技2025 AEC FPGA技术沙龙•北京专场，与技术专家及行业伙伴齐聚一堂，探讨前沿技术趋势，解锁场景化定制方案，共建开放共赢的FPGA新生态！米尔活动现场论坛上，米尔电子产品经理Jeson发表题为“基于DR1M90 FPSOC的工业应用方案”的演讲。演讲介绍了米尔作为嵌入式领域的领军企业，在
2025-11-11
RK3576开发板
RK3576开发板是米尔电子推出的开发板，于2024年10月上市。RK3576开发板是基于瑞芯微RK3576搭载了四核A72与四核A53处理器，主频2.2GHz。RK3576集成了6TOPS的NPU，支持多种深度学习框架，能够处理复杂的AI算法，提高监控效率，降低误报率。RK3576的主芯片采用了八核大小核架构，包括四核Cortex-A72和四核Cortex-A53，
2025-11-11
RK3576核心板
RK3576核心板是深圳米尔电子旗下产品，是基于瑞芯微RK3576搭载了四核A72与四核A53处理器，主频高达2.2GHz。RK3576集成了6TOPS的NPU，支持多种深度学习框架，能够处理复杂的AI算法，提高监控效率，降低误报率。RK3576的主芯片采用了八核大小核架构，包括四核Cortex-A72和四核Cortex-A53，主频分别高达2.2GHz和1.8GHz，CPU算力达58K DMIP
2025-11-06
米尔SECC方案助力国标充电桩出海
随着电动汽车与电网融合加速，国标（GB/T 27930）充电桩出海面临欧标（ISO 15118 / DIN 70121）兼容挑战。米尔电子的 SECC (供电设备通信控制器) 方案，实现协议转换、安全通信及参考开发平台，助力充电桩厂商快速进军海外市场。
2025-11-06
MYD-LD25X Cortex-M33实时核开发实战解析
在嵌入式系统设计中，如何平衡高性能计算与实时控制一直是工程师面临的挑战。STM32MP257的异构架构为这一难题提供了优雅的解决方案，而其中的Cortex-M33实时核更是实现硬实时性能的关键所在。一、异构架构：分工明确，效能卓越STM32MP257采用创新的双核子系统设计：Cortex-A35应用核（双核1.5GHz）：运行Linux系统，负责复杂UI、网络通信、文件管理等非实时任务。Corte
2025-10-30
米尔RK3576边缘计算盒精准驱动菜品识别模型性能强悍
❝在人工智能与边缘计算深度融合的今天，将AI模型高效部署于终端设备已成为产业智能化的关键。本文将分享基于米尔MYD-LR3576边缘计算盒子部署菜品识别安卓Demo的实战经验。该设备凭借其内置的强劲瑞芯微RK3576芯片，为视觉识别模型提供了充沛的本地AI算力，成功将“智慧识菜”的能力浓缩于方寸之间，充分证明了其作为边缘AI应用坚实载体的卓越性能与可靠性。❝本文以米尔电子的MYD-LR3576边缘