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MYC-YT113X核心板及开发板

T113-S3入门级、低成本、极致双核A7国产处理器

基于T113-S3处理器,双核A7@1.2GHz,适用低成本网关产品和商业显示产品;

丰富多媒体接口MIPI-DSI/RGB/LVDS/Parallel CSI,支持1080P@60FPS显示;

支持千兆以太网接口、2个CAN接口、2个USB2.0接口、6个UART功能接口;

内置128MB DDR3,支持256MB Nand Flash和4G eMMC存储;

核心板采用邮票孔方式连接,尺寸为37mmx39mm,140PIN。

应用:电力、商业显示、智能家居、工业控制、医疗器械等场景。

全志T113-S3入门级嵌入式处理器的应用场景

MYC-YT113X核心板及开发板采用的T113-S3处理器配备2*Cortex-A7,主频最高1.2GHz,支持视频编解码器、内置128M DDR3。支持H.265/H.264 1080P@60FPS视频解码、 JPEG/MJPEG 1080P@60FPS视频编码 ,支持1080P@60FPS显示;适用于物联网网关、商业显示、能源电力、工业控制、医疗器械等场景。
全志T113-S3应用领域
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全志T113-S3应用领域
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全志T113-S3应用领域
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全志T113-S3处理器是一款高性价比、入门级嵌入式处理器

全志T113-S3处理器,双核A7@1.2GHz,适用于低成本网关产品和商业显示产品,具有丰富多媒体接口MIPI-DSI/RGB/LVDS/Parallel CSI,支持1080P@60FPS显示;此外摄像头接口(Parallel-CSI)、显示器接口(MIPI-DSI/LVDS/RGB)、USB2.0接口、CAN接口、千兆以太网等接口。
全志T113-S3处理器

核心板标注图、框架图

MYC-YT113X核心板及开发板采用高密度高速电路板设计,在大小为37mm×39mm板卡上集成了T113-S3处理器、Nand Flash/eMMC、E2PROM、分立电源等电路。MYC-YT113X具有最严格的质量标准、超高性能、丰富外设资源、高性价比、长供货时间的特点,适用于高性能智能设备所需要的核心板要求。
全志T113-S3核心板
全志T113-S3核心板
全志T113-S3核心板

选料、设计、测试认证全方位保证

米尔T113-S3核心板及开发板经过一系列的软硬件测试,保障产品性能稳定关键信号质量测试、高低温测试、软件压力测试,24小时无故障运行, 适应严苛工业环境。
  • 全志T113-S3核心板通过各类测试
    全志T113-S3核心板通过各类测试
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    全志T113-S3核心板通过各类测试
    全志T113-S3核心板通过各类测试
    全志T113-S3核心板通过各类测试

品质可靠 高性价比

米尔T113-S3核心板以SMD贴片的形式焊接在底板,管脚为邮票孔封装,核心板通过邮票孔引出信号和电源地共计140PIN,这些信号引脚包含了丰富的外设资源。板卡采用6层高密度PCB设计,沉金工艺生产,独立的接地信号层,无铅。
全志T113-S3核心板接口丰富,性价比高

丰富开发资源

米尔T113-S3开发板提供了丰富的软件资源以及文档资料,包含但不限于U-boot、Linux、所有外设驱动源码和相关开发工具。文档资料包含产品手册、硬件用户手册、硬件设计指南、底板PDF原理图、Linux软件评估和开发指南等相关资料。MYIR旨在为开发者提供稳定的参考设计和完善的软件开发环境,能够有效帮助开发者提高开发效率、缩短开发周期、优化设计质量、加快产品研发和上市时间。
全志T113-S3开发资源

开发板套件标注、框架图

米尔的T113-S3开发板各种外设给足,适合应用广泛。
全志T113-S3开发板
全志T113-S3开发板
全志T113-S3开发板

规格参数

根据CPU型号、工作温度等参数的不同,请从以下列表中选择最适合您的型号。针对批量要求,米尔提供定制服务,可以选配核心板参数。 注:核心板经验证可在工业级温度环境运行,可提供认证报告。
名称 配置 选配
处理器型号 T113-S3,2*Cortex-A7@1.2G
电源管理 分立电源
内存 内置128MB DDR3
存储器 标配4GB eMMC / 256MB Nand FLASH eMMC 可选8GB
其他存储 32KB EEPROM
接口类型 邮票孔,140PIN
工作温度 工业级:-40℃-85℃
机械尺寸 37mm x 39mm
操作系统 Linux 5.4
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规格型号

核心板产品型号 主芯片 内存 存储器 工作温度
MYC-YT113S3-256N128D-110-I T113-S3 128MB DDR3 256MB Nand Flash -40℃~+85℃
MYC-YT113S3-4E128D-110-I T113-S3 128MB DDR3 4GB eMMC -40℃~+85℃
开发板产品型号 对应核心板型号 工作温度
MYD-YT113S3-256N128D-110-I MYC-YT113S3-256N128D-110-I -40℃~+85℃
MYD-YT113S3-4E128D-110-I MYC-YT113S3-4E128D-110-I -40℃~+85℃


项目 数量
开发板包装清单 板卡 核心板一片,底板一片,两者组装在一起
资料 QSG快速使用手册一份
线材 USB转TTL线一条
电源适配器 12V/2A电源及配件一个
DC转换接头 转接头 5.5x2.1 female 转 5.5x1.7 male 一个
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选配模块

功能类型 模块型号 详情链接
液晶屏 MY-LVDS070C,7寸LVDS触摸屏
友达19寸工控屏M190ETN01.1
查看详情
4G模块 移远EM05模块
5G模块 移远 RM500Q-CN模块
通信接口模块 MY-WIREDCOM通信接口模块查看详情
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资料下载

资料名称 类型 大小 下载/查看
米尔产品手册 pdf 21.5 MB download
MYD-YT113X -产品介绍-V1.1 pdf 1.53 MB download
MYC-YT113X CE认证报告 pdf 5.51 MB download
MYC-YT113X ROHS认证报告 pdf 1.49 MB download
MYC-YT113X 核心板国产化认证报告20240108 pdf 2.84 MB download
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