上新！100%国产物料认证，米尔入门级国产核心板全志T113-i方案
2023-09-21
2256
来源：米尔电子
自米尔国产全志T113系列的核心板发布以来，这款高性价比、低成本、入门级、高性能的国产核心板咨询不断，配套的开发板已经成交量数百套，深受工程师们的青睐，为了集齐T113全系列的产品，这次米尔发布了基于全志T113-i处理器的核心板和开发板，让广大工程师有了更多的选择。接下来看看这款T113-i国产核心板的性能和优势。
MYC-YT113i国产核心板
真正的国产核心板，100%国产物料认证
核心板采用100%国产物料，经赛宝实验室权威认证，物料自主可控，产品生命周期长，全面验证国产化，终端用户可放心选用。
MYC-YT113i国产核心板-物料自主可控认证报告
采用全志T113-i处理器，高性价比
T113-i是全志科技在智能工控领域和汽车领域的一款高性价比、入门级嵌入式处理器。T113-i处理器配备2*Cortex-A7@1.2GHz 、外置DDR2/DDR3接口、支持1080p高清视频解码、HiFi4 DSP。此外还具备视频采集接口（Parallel-CSI/CVBS in）、显示器接口（MIPI-DSI/LVDS/RGB/CVBS out）、USB2.0 接口、CAN 接口、千兆以太网接口，因此特别适用于入门级工业人机界面(HMI)和具有视频功能的嵌入式设备等应用。
全志T113-i 处理器框图
外置DDR3，可以灵活配置容量
为了满足不同的行业需求，米尔T113-i核心板的DDR3内存提供灵活配置：256MB/512MB/1GB可选。针对不同的行业需求，用户能够按照自身实际需求自由选择最适配的核心板型号。
沉金工艺，品质可靠
MYC-YT113i核心板采用高密度高速电路板设计，在大小为37mm*39mm板卡上集成了T113-i、DDR3、eMMC、E2PROM、分立电源等电路。核心板以SMD贴片的形式焊接在底板，管脚为邮票孔+LGA封装。板卡采用6层高密度PCB设计，沉金工艺生产，独立的接地信号层，无铅。
丰富的外设资源
MYC-YT113i核心板通过邮票孔+LGA引出信号和电源地共计140+50PIN，这些信号引脚包含了丰富的外设资源。
配套开发板
MYD-YT113i开发板，采用12V/2A直流供电，搭载了千兆以太网接口、1路USB2.0协议M.2 B型插座的5G/4G模块接口、板载1路USB2.0协议的WIFI模块、2路LVDS显示接口、1路音频输出接口、2路USB HOST Type A、1路 USB OTG Type-C接口、1路USB debug Type-C接口、1路Micro SD接口、1路兼容树莓派扩展接口。
MYD-YT113i 开发板图
丰富的开发资源
MYD-YT113i提供丰富的软件资源以帮助客人尽快实现产品的开发。在产品发布时，您可以获取全部的Linux BSP源码及丰富的软件开发手册,提供丰富的Linux系统软件资源和基于QT5的HMI V2.0系统。另外还提供ubuntu 22.04，未来还将支持TINA系统。
如果你正在寻找一款国产处理器，不妨了解一下这款全志T113i核心板及开发板。
产品链接：https://www.myir.cn/shows/118/66.html
2025-11-13
助力V2G，SECC GreenPHY实战开发
随着电动汽车与电网双向交互（V2G）技术的快速发展，充电桩与车辆间的高效通信成为实现智能能源管理的关键。SECC作为充电桩的通信控制核心，其与电力线载波通信芯片的适配尤为重要。本文将分享基于米尔核心板，调试联芯通MSE102x GreenPHY芯片的实战经验，为V2G通信开发提供参考。MSE102x芯片介绍联芯通MSE102x系列芯片是一款专注于电动汽车充电通信和智能能源管理的GreenPHY电力
2025-11-13
定制未来，共建生态，米尔出席安路研讨会
在数字化浪潮席卷全球的今天，FPGA技术正成为驱动创新的核心引擎。2025年11月12日，米尔出席安路科技2025 AEC FPGA技术沙龙•北京专场，与技术专家及行业伙伴齐聚一堂，探讨前沿技术趋势，解锁场景化定制方案，共建开放共赢的FPGA新生态！米尔活动现场论坛上，米尔电子产品经理Jeson发表题为“基于DR1M90 FPSOC的工业应用方案”的演讲。演讲介绍了米尔作为嵌入式领域的领军企业，在
2025-11-11
RK3576开发板
RK3576开发板是米尔电子推出的开发板，于2024年10月上市。RK3576开发板是基于瑞芯微RK3576搭载了四核A72与四核A53处理器，主频2.2GHz。RK3576集成了6TOPS的NPU，支持多种深度学习框架，能够处理复杂的AI算法，提高监控效率，降低误报率。RK3576的主芯片采用了八核大小核架构，包括四核Cortex-A72和四核Cortex-A53，
2025-11-11
RK3576核心板
RK3576核心板是深圳米尔电子旗下产品，是基于瑞芯微RK3576搭载了四核A72与四核A53处理器，主频高达2.2GHz。RK3576集成了6TOPS的NPU，支持多种深度学习框架，能够处理复杂的AI算法，提高监控效率，降低误报率。RK3576的主芯片采用了八核大小核架构，包括四核Cortex-A72和四核Cortex-A53，主频分别高达2.2GHz和1.8GHz，CPU算力达58K DMIP
2025-11-06
米尔SECC方案助力国标充电桩出海
随着电动汽车与电网融合加速，国标（GB/T 27930）充电桩出海面临欧标（ISO 15118 / DIN 70121）兼容挑战。米尔电子的 SECC (供电设备通信控制器) 方案，实现协议转换、安全通信及参考开发平台，助力充电桩厂商快速进军海外市场。
2025-11-06
MYD-LD25X Cortex-M33实时核开发实战解析
在嵌入式系统设计中，如何平衡高性能计算与实时控制一直是工程师面临的挑战。STM32MP257的异构架构为这一难题提供了优雅的解决方案，而其中的Cortex-M33实时核更是实现硬实时性能的关键所在。一、异构架构：分工明确，效能卓越STM32MP257采用创新的双核子系统设计：Cortex-A35应用核（双核1.5GHz）：运行Linux系统，负责复杂UI、网络通信、文件管理等非实时任务。Corte
2025-10-30
米尔RK3576边缘计算盒精准驱动菜品识别模型性能强悍
❝在人工智能与边缘计算深度融合的今天，将AI模型高效部署于终端设备已成为产业智能化的关键。本文将分享基于米尔MYD-LR3576边缘计算盒子部署菜品识别安卓Demo的实战经验。该设备凭借其内置的强劲瑞芯微RK3576芯片，为视觉识别模型提供了充沛的本地AI算力，成功将“智慧识菜”的能力浓缩于方寸之间，充分证明了其作为边缘AI应用坚实载体的卓越性能与可靠性。❝本文以米尔电子的MYD-LR3576边缘
2025-10-30
米尔与安路联合亮相VisionChina 2025，共推FPGA视觉方案
2025年10月28日，由机器视觉产业联盟主办的“2025深圳机器视觉展暨机器视觉技术及工业应用研讨会（Vision China）”在深圳国际会展中心（宝安）9号馆隆重启幕。展会以“VISION+AI赋能电子制造升级”为主题，聚焦人工智能与机器视觉技术在电子制造全产业链中的融合与创新，集中展示AI技术在提升视觉系统能力、突破行业应用瓶颈方面的前沿成果与解决方案。米尔电子应安路科技的邀请出席此次盛会
2025-10-23
经典再进化：米尔ZYNQ 7010/7020全面适配2024.2工具链
在工业物联网、机器视觉和智能网关等严苛领域，米尔电子的MYC-C7Z010/20-V2与MYC-Y7Z010/20-V2核心板及开发平台，凭借其硬核特性，已成为众多企业信赖的首选方案。我们深知，卓越的硬件平台需要匹配敏捷、高效且安全的软件工具链。为应对开发者对先进工具与日俱增的需求，并前瞻性地响应全球日益严格的网络安全法规，我们对经典的ZYNQ 7010/7020产品进行一次里程碑式的软件生态升级
2025-10-16
从微秒级响应到确定性延迟：深入解析米尔全志T536核心板的实时性技术突破
各位工程师同仁，今天咱们聊点硬核的——实时性。这不是那种"差不多就行"的性能指标，在工业控制、机器人运动、电力保护这些领域，实时性就是生命线。想象一下：工业机器人抓取精密元件时，哪怕几毫秒的延迟都可能导致良品率暴跌；电力系统故障检测，响应慢了几个毫秒可能就是一场灾难。为什么通用Linux在实时场景中"力不从心"？标准Linux内核设计初衷是"公平调