米尔MYC-J1028X新品发布!双核Cortex A72+支持6个千兆工业网口!

2022-05-23

2155

来源:米尔电子
一直以来,米尔都跟NXP保持着金牌合作伙伴关系,并推出了多款经典产品,其中基于i.MX6UL/i.MX6ULL处理器的MYC-Y6ULX-V2核心板最为突出,在市场取得良好成绩,以其具有竞争力的价格、高性能等优势被广泛应用于各行各业。
近日,米尔电子研发团队又基于NXP LS1028A应用处理器,经过精心研发推出MYC-J1028X核心板及开发板,该产品具有丰富的高速接口和支持高清显示的特点,适用于工业路由器、工业控制、边缘计算、汽车电子、工业物联网、工业网关等对高速总线接口、处理性能以及显示要求较高的场景。
「面向工业应用的Cortex A72双核处理器」
MYC-J1028X核心板及开发板采用NXP LS1028A处理器,双核 Cortex™-A72 CPU, 1.5GHz主频,具备高性能、高算力等特点,满足边缘计算、大数据处理应用的性能要求。其中Layerscape LS1028A应用处理器包括支持时间敏感网络(TSN)的以太网交换机和以太网控制器,面向工业和汽车业,可支持融合的IT和OT网络;此外,两个功能强大的64位Arm®v8内核支持工业控制的实时处理,以及物联网中边缘计算的虚拟机。内置GPU和LCD控制器使人机接口(HMI)系统支持新一代接口。
「丰富的高速接口-支持6个千兆网口」
MYC-J1028X核心板及开发板具有丰富的高速接口,可支持6个千兆网口,且都支持TSN;还具备PCIe3.0、SATA3.0、USB3.0、CAN-FD等高速总线接口,适用于工业物联网、工业网关等应用。
「4K显示输出」
MYC-J1028X核心板及开发板支持一个DP显示接口 ,可支持DP1.3和eDP1.4,显示分辨率高达4K@60FPS,满足高清显示的要求。
「高集成度、稳定可靠」
MYC-J1028X核心板采用高密度高速电路板设计,在大小为82mmx45mm的板卡上集成了LS1028A处理器、DDR4、eMMC、Flex-SPI、EEPROM、Temp Sensor等电路,采用12层PCB板沉金工艺,品质可靠。
「金手指连接,性价比高」
MYC-J1028X核心板采用金手指连接方式,在保障314PIN的同时,能够节省3个连接器成本,在提供高可靠连接的同时,最大限度降低了整体物料成本。核心板整体价格低同类产品13%左右;米尔与NXP保持金牌合作伙伴的关系,具有优势资源,米尔的核心板提供长达10年的生命周期,无须担心后续供货问题。
「严格的测试标准,保障产品高质量」
为保证上市产品的质量,MYC-J1028X核心板及开发板经过严苛的测试,如信号测试、静电测试、老化测试、电磁兼容测试、认证测试等,还有包括低温运行、高温运行、高低温循环测试、低温通断电、高温通断电、低温存储、高温存储等在内的环境测试,确保产品品质。
「丰富的开发资源,易上手,加速开发进程」
MYC-J1028X核心板及开发板免费提供Linux、Ubuntu、Edge等多种系统的驱动支持;并提供2.0版本MYIR MEasy HMI参考代码和丰富的开发资料。资料包含用户手册、PDF 原理图、外设驱动、BSP源码包、开发工具等。购买后提供完善的售后技术支持。
「配套MYD-J1028X开发板,助力开发成功」
为了方便开发者研究评估,米尔提供配套MYD-J1028X开发板,采用12V/2A直流供电,搭载了1路PCIE3.0协议M.2 E型插座的WIFI模块接口、1路USB3.0协议M.2 B型插座的5G模块接口、1路SATA3.0协议M.2 B型插座的SSD模块接口、5路千兆以太网接口,均支持TSN、1路DP显示接口 ,分辨率高达4K@60FPS、1路音频输出接口、1路USB3.0接口、1路Micro SD接口、1路树莓派等外设接口。
MYD-J1028X开发板正面
MYD-J1028X开发板背面
核心板新品抢先价812元
如需采购,请复制如下链接,前往米尔电子旗舰店购买
链接:https://item.taobao.com/item.htm?id=673596648028
相关参数附录如下:
2025-09-04
6TOPS算力驱动30亿参数LLM,米尔RK3576部署端侧多模态多轮对话
关键词:瑞芯微 RK3576、NPU(神经网络处理器)、端侧小语言模型(SLM)、多模态 LLM、边缘 AI 部署、开发板当 GPT-4o 用毫秒级响应处理图文混合指令、Gemini-1.5-Pro 以百万 token 上下文 “消化” 长文档时,行业的目光正从云端算力竞赛转向一个更实际的命题:如何让智能 “落地”?—— 摆脱网络依赖、保护本地隐私、控制硬件成本,让设备真正具备 “看见并对话” 的
2025-09-04
直播预告 | 恩智浦技术日巡回研讨会:技术盛宴,“云端”开席!
9月9日,恩智浦技术日巡回研讨会将在杭州举办!活动同期,恩智浦携手生态合作伙伴,将对会议中精彩的技术演讲全程进行网络直播,让更多的开发者足不出户,也能够直击活动现场,解锁前沿产品方案,共赴“云端”技术盛宴!直播期间,参与观众互动,还有好礼等你拿~~点击文章顶部卡片,或扫描海报二维码,约起来吧!
2025-08-28
米尔发表演讲,并携瑞萨RZ产品亮相2025 Elexcon深圳电子展
2025年8月26日-28日,Elexcon深圳国际电子展在深圳会展中心(福田)1号馆(展台号:1L30)盛大举行。作为全球电子产业链的重要盛会,展会汇聚创新技术与行业解决方案。米尔电子MYIR携RZ系列核心板、开发板等方案Demo亮相瑞萨嵌入式MCU/MPU生态专区,并发表主题演讲。技术盛宴:瑞萨RZ系列产品矩阵亮相展会上,米尔展示了基于RZ/G2L、RZ/G2UL、RZ/T2H的核心板
2025-08-28
留言领奖!2025 STM32研讨会即将启幕,米尔期待与你共会
2025年9月11日及9月17日,STM32研讨会将走进北京和上海,为大家深入解读STM32的中国战略,并围绕STM32在不同领域的最新产品布局和生态展开主题演讲,包括边缘人工智能、电源能源、无线连接、安全等,深入探讨STM32带来的前沿科技成果。同时,STM32还将携手业内多家合作伙伴,展示STM32在更多领域的解决方案及应用实例。欢迎开发者及工程师莅临现场,与ST专家面对面沟通交流,体验不同产
2025-08-28
Qwen2-VL-3B模型在米尔瑞芯微RK3576开发板NPU多模态部署指导与评测
关键词:瑞芯微 RK3576、NPU(神经网络处理器)、端侧小语言模型(SLM)、多模态 LLM、边缘 AI 部署、开发板、RKLLM随着大语言模型(LLM)技术的快速迭代,从云端集中式部署到端侧分布式运行的趋势日益明显。端侧小型语言模型(SLM)凭借低延迟、高隐私性和离线可用的独特优势,正在智能设备、边缘计算等场景中展现出巨大潜力。瑞芯微 RK3576 开发板作为一款聚焦边缘 AI 的硬件平台,
2025-08-14
12路1080P高清视频流,米尔RK3576开发板重塑视频处理极限
在智能视觉技术不断发展的今天,多路摄像数据的处理与传输已成为众多应用场景的核心需求。从智能安防监控领域的全面覆盖,到工业视觉处理网关的精准检测,再到车载环视融合平台的实时驾驶辅助以及智慧社区AI防控的快速响应,多路摄像数据的处理与传输已成为关键需求,而高效且低延时的解决方案则是实现这些应用的核心。目前多路摄像传输方案往往存在一定局限,接入路数有限,难以满足大规模监控场景的需求,且延迟较高,影响实时
2025-08-14
共建生态,米尔将出席2025安路科技FPGA技术沙龙
在数字化浪潮席卷全球的今天,FPGA技术正成为驱动创新的核心引擎。2025年8月21日,深圳将迎来一场聚焦FPGA技术与产业应用的盛会——2025安路科技FPGA技术沙龙。本次沙龙以“定制未来 共建生态”为主题,汇聚行业专家、企业代表及技术开发者,探讨前沿技术趋势,解锁定制化解决方案,共建开放共赢的FPGA生态圈!米尔作为领先的嵌入式处理器模组厂商,将携安路FPGA核心板和开发板亮相,并发表主题演
2025-08-08
如何在RK3576开发板上板端编译OpenCV并搭建应用
本文将介绍基于米尔电子MYD-LR3576开发板(米尔基于瑞芯微 RK3576开发板)的板端编译OpenCV及环境搭建方案的开发测试。摘自优秀创作者-短笛君RK3576具有如下配置:4× Cortex-A72(大核,主频最高 2.2GHz)4× Cortex-A53(小核,主频最高 1.8GHz)NPU(AI加速单元):独立 NPU,算力典型值6 TOPS(INT8)支持 TensorFlow L
2025-08-08
倒计时!米尔-安路飞龙派创意秀奖品等您领~~
创意秀活动进入倒计时阶段2025年米尔-安路飞龙派FPGA FPSoC创意开发大赛即将于8月15日正式收官(原定于6月15日,已延期到8月15日)。作为国产工业级FPGA领域的赛事,本次活动已吸引多支开发团队参与,基于MYD-YM90X开发板产出了众多创新解决方案。现距截稿仅剩7天,米尔特别提醒尚未提交作品的开发者把握最后几天,分享您的技术创作,申领米尔电子的奖品。活动链接:https://mp
2025-07-25
如何在RK3576开发板上运行TinyMaix :超轻量级推理框架--基于米尔MYD-LR3576开发板
本文将介绍基于米尔电子MYD-LR3576开发平台部署超轻量级推理框架方案:TinyMaix摘自优秀创作者-短笛君TinyMaix 是面向单片机的超轻量级的神经网络推理库,即 TinyML 推理库,可以让你在任意低资源MCU上运行轻量级深度学习模型。关键特性核心代码少于 400行(tm_layers.c+tm_model.c+arch_cpu.h),代码段(.text)少于3KB低内存消耗支持 I