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  • XILINX XCZU3EG
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MYC-CZU3EG/4EV/5EV-V2核心板及开发板

超高性能Zynq UltraScale+ MPSoC核心平台

基于XILINX新一代ARM+FPGA处理器:XCZU3EG/XCZU4EV/XCZU5EV,每瓦性能提升5倍;

4GB DDR4(64bit ,2400MHZ), 4GB eMMC,128MB QSPI flash;

板载千兆以太网PHY及USB PHY;

卓越设计,尺寸极小:60mm*52mm;

极致选料与工艺,品质无懈可击;

可搭载XILINX DPU 人工智能引擎,提供强大AI计算能力;

XCZU3EG/XCZU4EV/XCZU5EV高性能处理器应用范围

MYC-CZU3EG/ZU4EV/ZU5EV-V2核心板基于超高性能Zynq UltraScale+ MPSoC核心平台,适用人工智能、工业控制、嵌入式视觉、ADAS、算法加速、云计算、有线/无线通信等应用。
XILINX XCZU3EG应用领域
XILINX XCZU3EG应用领域
XILINX XCZU3EG应用领域
XILINX XCZU3EG应用领域
XILINX XCZU3EG应用领域
XILINX XCZU3EG应用领域

超高性能Zynq UltraScale+ MPSoC核心平台

MYC-CZU3EG/ZU4EV/ZU5EV-V2核心板及开发板,基于XILINXMPSoC全可编程处理器,业界首款异构自适应 SOC,4核Cortex-A53(Upto1.5GHz)+FPGA+GPU+VideoCodec(仅EV系列),双核 Arm Cortex-R5F 16nm FinFET+ 可编程逻辑,Arm Mali™-400MP2,H.264/H.265 视频编解码器,空前强大。
XILINX XCZU3EG处理器

核心板标注图

MYC-CZU3EG/ZU4EV/ZU5EV-V2核心板及开发板,基于XCZU3EG(可选配XCZU3EG,XCZU4EV/5EV),在配置4GB DDR4(64bit,2400MHZ) 、4GB EMMC、128MB flash并板载以太网PHY和USB PHY的情况下尺寸仍控制在62*50mm,且采用松下板材,Samtec 高速BTB,Intel集成电源模块,镁光存储,村田被动等高标准物料及工艺,品质卓越。
XILINX XCZU3EG核心板
XILINX XCZU3EG核心板

超高产品质量:选料、设计、测试认证全方位保证

MYC-CZU3EG/ZU4EV/ZU5EV-V2核心板及开发板,经过一系列的软硬件测试,保障产品性能稳定关键信号质量测试、高低温测试、软件压力测试,24小时无故障运行,适应严苛工业环境。
  • XILINX XCZU3EG核心板通过各类测试
    XILINX XCZU3EG核心板通过各类测试
    XILINX XCZU3EG核心板通过各类测试
    XILINX XCZU3EG核心板通过各类测试
    XILINX XCZU3EG核心板通过各类测试
    XILINX XCZU3EG核心板通过各类测试

MYC-CZU3EG新功能:DPU人工智能引擎

Xilinx®深度学习处理器单元(DPU)是专用于卷积神经的可配置计算引擎网络。引擎中使用的并行度是设计参数,可以根据需要选择目标设备和应用程序。 它包含一组高度优化的指令,并支持大多数卷积神经网络,例如VGG,ResNet,GoogLeNet,YOLO,SSD,MobileNet,FPN等。MYC-CZU3EG-V2搭载DPU AI引擎,可提供强大AI计算能力,结合DNNDK工具链,为AI应用落地提供完整支撑。
XILINX XCZU3EG核心板接口丰富,性价比高

丰富开发资源

MYC-CZU3EG/ZU4EV/ZU5EV-V2核心板及开发板,配套资源丰富,为开发者提供了稳定的设计参考和完善的软件开发环境,能够有效帮助开发者提高开发效率、缩短开发周期、优化设计质量、加快产品研发和上市时间。
XILINX XCZU3EG开发资源
外设资源丰富,拓展性强

MYC-CZU3EG/ZU4EV/ZU5EV-V2核心板及开发板,拥有双160PIN 插针BTB连接器提供丰富IO接口,PS(ARM)预留PSMIO: 高速接口SERDES( PCIE、USB3.0、SATA3.0、DP1.2)和通用IO接口(JTAG、TF、UART、USB2.0、GIGE);PL(FPGA):高速接口SERDES(SFP,仅EV支持)和)可调电压IO(BANK64、BANK65、BANK66)。

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开发板套件标注、框架图

各种外设给足,适合应用广泛
XILINX XCZU3EG开发板
XILINX XCZU3EG开发板

规格参数

以下是MYC-CZU3EG/ZU4EV/ZU5EV-V2核心板的相关参数。针对批量要求,米尔提供定制服务,可以选配核心板参数。
项目参数
CPU

Xilinx XCZU3EG/4EV/5EV

RAM4GB  DDR4  64bit   (1GB*4)
FLASH4GB eMMC
QSPI 128MB 64MB*2
PHYGigabit PHY * 1
USB 2.0 PHY * 1
WDTExt WDT * 1
LEDPS_ERROR_STATUS(yellow),PS_ERROR_OUT(yellow),PS_DONE(green),PS_INIT_B(green)
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规格型号

核心板型号主频内存存储器温度
MYC-CZU3EG-V2-4E4D-1200-C1200MHz4GB DDR44GB eMMC商业级:0℃~70℃
MYC-CZU4EV-V2-4E4D-1200-I1200MHz4GB DDR44GB eMMC工业级:-40℃~85℃
MYC-CZU5EV-V2-4E4D-1200-I1333MHz4GB DDR44GB eMMC工业级:-40℃~85℃
开发板型号主频内存存储器温度
MYD-CZU3EG-V2-4E4D-1200-C1200MHz4GB DDR44GB eMMC商业级:0~70℃
MYD-CZU4EV-V2-4E4D-1200-C1200MHz4GB DDR44GB eMMC商业级:0~70℃
MYD-CZU5EV-V2-4E4D-1200-C1333MHz4GB DDR44GB eMMC商业级:0~70℃


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资料下载

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MYD-CZU3EG_4EV_5EV-V2用户手册 pdf 1.86 MB download
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