米尔电子

EN

首页

-

ARM+FPGA架构-嵌入式处理器模组

-

Xilinx 系列

-

MYC-CZU3EG/4EV/5EV-V2核心板及开发板
XILINX XCZU3EG XILINX XCZU3EG XILINX XCZU3EG XILINX XCZU3EG
  • XILINX XCZU3EG
  • XILINX XCZU3EG
  • XILINX XCZU3EG
  • XILINX XCZU3EG

MYC-CZU3EG/4EV/5EV-V2核心板及开发板

超高性能Zynq UltraScale+ MPSoC核心平台

基于XILINX新一代ARM+FPGA处理器：XCZU3EG/XCZU4EV/XCZU5EV，每瓦性能提升5倍；

4GB DDR4（64bit ，2400MHZ)， 4GB eMMC，128MB QSPI flash；

板载千兆以太网PHY及USB PHY；

卓越设计，尺寸极小：60mm*52mm；

极致选料与工艺，品质无懈可击；

可搭载XILINX DPU 人工智能引擎，提供强大AI计算能力；

应用：人工智能、工业控制、嵌入式视觉、ADAS、算法加速、云计算、有线/无线通信等。
核心板 开发板规格参数 规格型号 资料下载 购买链接

XCZU3EG/XCZU4EV/XCZU5EV高性能处理器应用范围

MYC-CZU3EG/ZU4EV/ZU5EV-V2核心板基于超高性能Zynq UltraScale+ MPSoC核心平台，适用人工智能、工业控制、嵌入式视觉、ADAS、算法加速、云计算、有线/无线通信等应用。
XILINX XCZU3EG应用领域
XILINX XCZU3EG应用领域
XILINX XCZU3EG应用领域
XILINX XCZU3EG应用领域
XILINX XCZU3EG应用领域
XILINX XCZU3EG应用领域

超高性能Zynq UltraScale+ MPSoC核心平台

MYC-CZU3EG/ZU4EV/ZU5EV-V2核心板及开发板，基于XILINXMPSoC全可编程处理器，业界首款异构自适应 SOC，4核Cortex-A53（Upto1.5GHz）+FPGA+GPU+VideoCodec(仅EV系列)，双核 Arm Cortex-R5F 16nm FinFET+ 可编程逻辑，Arm Mali™-400MP2，H.264/H.265 视频编解码器，空前强大。
XILINX XCZU3EG处理器

核心板标注图

MYC-CZU3EG/ZU4EV/ZU5EV-V2核心板及开发板，基于XCZU3EG(可选配XCZU3EG,XCZU4EV/5EV),在配置4GB DDR4(64bit，2400MHZ) 、4GB EMMC、128MB flash并板载以太网PHY和USB PHY的情况下尺寸仍控制在62*50mm，且采用松下板材，Samtec 高速BTB，Intel集成电源模块，镁光存储，村田被动等高标准物料及工艺，品质卓越。
XILINX XCZU3EG核心板
XILINX XCZU3EG核心板

超高产品质量：选料、设计、测试认证全方位保证

MYC-CZU3EG/ZU4EV/ZU5EV-V2核心板及开发板，经过一系列的软硬件测试，保障产品性能稳定关键信号质量测试、高低温测试、软件压力测试，24小时无故障运行，适应严苛工业环境。
  • 测试认证
  • XILINX XCZU3EG核心板通过各类测试
    XILINX XCZU3EG核心板通过各类测试
    XILINX XCZU3EG核心板通过各类测试
    XILINX XCZU3EG核心板通过各类测试
    XILINX XCZU3EG核心板通过各类测试
    XILINX XCZU3EG核心板通过各类测试

MYC-CZU3EG新功能：DPU人工智能引擎

Xilinx®深度学习处理器单元（DPU）是专用于卷积神经的可配置计算引擎网络。引擎中使用的并行度是设计参数，可以根据需要选择目标设备和应用程序。 它包含一组高度优化的指令，并支持大多数卷积神经网络，例如VGG，ResNet，GoogLeNet，YOLO，SSD，MobileNet，FPN等。MYC-CZU3EG-V2搭载DPU AI引擎，可提供强大AI计算能力，结合DNNDK工具链，为AI应用落地提供完整支撑。
XILINX XCZU3EG核心板接口丰富,性价比高

丰富开发资源

MYC-CZU3EG/ZU4EV/ZU5EV-V2核心板及开发板，配套资源丰富，为开发者提供了稳定的设计参考和完善的软件开发环境，能够有效帮助开发者提高开发效率、缩短开发周期、优化设计质量、加快产品研发和上市时间。
XILINX XCZU3EG开发资源

外设资源丰富，拓展性强

MYC-CZU3EG/ZU4EV/ZU5EV-V2核心板及开发板，拥有双160PIN 插针BTB连接器提供丰富IO接口，PS（ARM）预留PSMIO： 高速接口SERDES（ PCIE、USB3.0、SATA3.0、DP1.2）和通用IO接口（JTAG、TF、UART、USB2.0、GIGE）；PL(FPGA)：高速接口SERDES（SFP，仅EV支持）和）可调电压IO（BANK64、BANK65、BANK66）。


开发板套件标注、框架图

各种外设给足，适合应用广泛
XILINX XCZU3EG开发板
XILINX XCZU3EG开发板

规格参数

以下是MYC-CZU3EG/ZU4EV/ZU5EV-V2核心板的相关参数。针对批量要求，米尔提供定制服务，可以选配核心板参数。
核心板资源及参数 底板外设接口资源 电气参数 核心板扩展信号 软件资源
项目参数
CPU

Xilinx XCZU3EG/4EV/5EV

RAM4GB  DDR4  64bit   (1GB*4)
FLASH4GB eMMC
QSPI 128MB 64MB*2
PHYGigabit PHY * 1
USB 2.0 PHY * 1
WDTExt WDT * 1
LEDPS_ERROR_STATUS（yellow），PS_ERROR_OUT（yellow），PS_DONE（green），PS_INIT_B（green）
右滑表格查看更多内容

规格型号

核心板型号主频内存存储器温度
MYC-CZU3EG-V2-4E4D-1200-C1200MHz4GB DDR44GB eMMC商业级：0℃~70℃
MYC-CZU4EV-V2-4E4D-1200-I1200MHz4GB DDR44GB eMMC工业级：-40℃~85℃
MYC-CZU5EV-V2-4E4D-1200-I1333MHz4GB DDR44GB eMMC工业级：-40℃~85℃
开发板型号主频内存存储器温度
MYD-CZU3EG-V2-4E4D-1200-C1200MHz4GB DDR44GB eMMC商业级：0~70℃
MYD-CZU4EV-V2-4E4D-1200-C1200MHz4GB DDR44GB eMMC商业级：0~70℃
MYD-CZU5EV-V2-4E4D-1200-C1333MHz4GB DDR44GB eMMC商业级：0~70℃


右滑表格查看更多内容

资料下载

序号 资料名称 类型 大小 下载/查看
1 MYD-CZU3EG_4EV_5EV-V2用户手册 .pdf 1.86 MB download
右滑表格查看更多内容

购买链接

核心板
开发板
其他产品推荐：
MYC-J1028X核心板及开发板
芯片厂商：
CPU型号：
主处理器内核： Cortex-A72
从处理器内核：
主内核数量：2核
主频： 1.3GHz-1.8GHz
MYC-JX8MPQ核心板及开发板
芯片厂商：
CPU型号：
主处理器内核： Cortex-A53
从处理器内核：
主内核数量：4核
主频： 1.3GHz-1.8GHz
MYC-Y7Z010/20-V2核心板及开发板
芯片厂商：
CPU型号：
主处理器内核： Cortex-A9
从处理器内核：
主内核数量：2核
主频： 650MHz-800MHz
MYC-C7Z010/20-V2 核心板及开发板
芯片厂商：
CPU型号：
主处理器内核： Cortex-A9
从处理器内核：
主内核数量：2核
主频： 650MHz-800MHz