MYC-YT153MX核心板及开发板
全志 T153四核异构、3路千兆网,赋能多元化工业场景
高性能四核CPU:四核Arm Cortex-A7@1.6GHz、单核RISC-V E907@600MHz;
多种外设拓展:三路千兆以太网接口、CAN-FD、LocalBus、24个GPADC、30个PWM、6个TWI(I2C)、10个UART、4个SPI等接口;
丰富的多媒体资源:集成ISP图像信号处理器,支持RGB、LVDS、MIPI-DSI(最高支持1920x1200@60fps)、MIPI-CSI等接口 ;
强大的多任务并行处理能力和对复杂协议栈的全面支持;
工业级-40℃-+85℃、LCC+LGA 封装设计;
适用于工业控制器、工业HMI、工业网关、机器人、工业视觉设备、电力终端、充电桩等场景。
国产全志科技
战略合作伙伴
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极致性价比,赋能多元化工业场景
全志T153精准切入国产核心板在中端市场领域,凭借强大的多任务并行处理能力和对复杂协议栈的全面支持,为开发者提供了更丰富的硬件选择方案,具备超高的性价比。
全志T153处理器,四核异构、3路千兆网
全志 T153 芯片是一款面向工业应用的处理器,采用多核异构设计,搭载四核 Arm® Cortex®-A7 处理器和单核 RISC-V 玄铁 E907 实时协处理器。同时,T153 配备三个千兆以太网接口、两个 CAN-FD 接口和 Local Bus,支持高吞吐量网络连接,满足复杂数据驱动型应用需求。
AMP多核异构设计,满足高性能计算和实时控制需求场景
T153采用AMP异构多核架构,集成四核Cortex-A7应用处理器与E907 RISC-V实时协控制器。两者通过高效的异构通信机制协同工作,同时满足高性能计算与硬实时控制的严苛需求,为复杂工业设备提供精简而强大的智能核心。
全栈工业接口,满足多元化工业场景需求
T153以全栈式工业接口为核心,原生集成双CAN FD、10路UART、3路GMAC及各类高速扩展总线,为多节点通信、密集数据采集与复杂设备组网等千变万化的工业场景,提供了高集成度、高可靠性的方案。
出众的显示能力和ISP图像质量
集成ISP图像信号处理器,支持RGB、LVDS、MIPI-DSI(最高支持1920x1200@60fps)、MIPI-CSI等接口
应用场景丰富
工业控制器、工业HMI、工业网关、机器人、工业视觉设备、电力终端、充电桩等场景等
核心板标注图、框架图
MYC-YT153MX系列核心板采用高密度高速电路板设计,在大小为39mm*37mm板卡上,集成了T153、DDR3、eMMC/NAND FLASH等电路。核心板具有最严格的质量标准、超高性能、丰富外设资源、高性价比、长供货时间的特点,适用于高性能智能设备所需要的核心板要求。
选料、设计、测试认证全方位保证
MYC-YT153MX核心板,基于超高性能全志T153系列处理器,经过一系列的软硬件测试,保障产品性能稳定关键信号质量测试、高低温测试、软件压力测试,24小时无故障运行,适应严苛工业环境。
开发板套件标注、框架图
各种外设给足,适合应用广泛
规格参数
| 名称 | 配置 |
|---|---|
| 处理器型号 | T153MX-BCX:4 x Cortex-A7@1.6GHz+1 x RISC-V E907@600MHz |
| 内存 | 512MB/1GB DDR3 |
| 存储器 | 8GB eMMC/512MB NAND FLASH |
| 接口类型 | 邮票孔+LGA:共190Pin(140-Pin LCC邮票孔 +50-Pin LGA) |
| 工作温度 | 工业级:-40℃~+85℃ |
| 机械尺寸 | 39 mm x 37 mm |
| 操作系统 | Linux |
| 项目 | 参数 |
|---|---|
| Ethernet | 3x RMII/RGMII,10/100/1000Mbps自适应 |
| USB | 1x USB2.0 DRD 1x USB2.0 HOST |
| SDMMC | 3x SMHC(SMHC0/SMHC1/SMHC3),SMHC0支持SD3.0,SMHC1/3支持SDIO3.0 |
| Local Bus | 1x Local Bus |
| UART | 10x UART |
| CAN | 2x CAN FD |
| TWI | 6x TWI |
| PWM | 30x PWM |
| SPI | 3x SPI |
| IR-TX | 1x IR-TX |
| IR-RX | 4x IR-RX |
| LEDC | 1x LEDC |
| ADC | 24x GPADC,分辨率12bit,采样频率高达1MHz,模拟输入范围0~1.8V |
| 4x TPADC,分辨率12bit,采样频率高达750KHz; | |
| 视频输入 | 2x MIPI CSI,支持1x 4Lane或2 x 2Lane |
| 1x Parallel CSI,支持8/10/12/16-bit width | |
| 视频输出 | 1x MIPI DSI,支持4 lanes,最大支持1920x1080@60fps |
| 1x dual-link LVDS,双路LVDS,最大分辨率1920x1080@60fps; 单路LVDS,最大分辨率支持1366x768@60fps | |
| 1x LCD,支持24bit RGB接口模式,最大分辨率支持1920x1080@60fps,支持RGB888、RGB666、RGB565像素格式等 | |
| 音频 | 1x DMIC |
| 1x OWA | |
| 3x I2S | |
| 1x Audio Codec, | |
| 1路差分LINEOUTP/LINEOUTN输出 |
| 功能 | 参数 | |
|---|---|---|
| 系统 | POWER | USB Type-C供电接口,5V/3A |
| KEY | 1个用户按键 | |
| 1个复位按键 | ||
| 1个FEL按键 | ||
| LED | PWR电源指示灯 | |
| RUN 系统运行状态指示灯 | ||
| USER用户自定义指示灯(绿色) | ||
| SD | Micro SD卡槽 | |
| DEBUG | USB Type-C(TTL转USB;R核调试串口、A核调试串口)JTAG接口 | |
| 通讯接口 | Ethernet | 2路千兆以太网口 |
| WIFI | 板载WIFI模块 | |
| USB | 2路USB 2.0 Host,Type A接口 | |
| 1路USB 2.0 OTG,Type C接口 | ||
| 多媒体接口 | DISPLAY | 1路LVDS接口 |
| 1路HDMI接口 | ||
| AUDIO | 1路扬声器接口 | |
| 扩展接口 | RPI Interface | 2.54mm间距的40PIN排针,CAN/I2C/SPI/UART/GPIO |
| 类别 | 名称 | 描述信息 | 源码 |
|---|---|---|---|
| Bootloader | U-boot | 引导启动程序uboot_2023.04 | YES |
| Linux内核 | Linux kernel | 基于官方kernel_6.1版本定制 | YES |
| 设备驱动 | EEPROM | BL24C32F驱动 | YES |
| USB OTG | USB OTG驱动 | YES | |
| Ethernet | YT8531SC-CA驱动 | YES | |
| HDMI | LT8912B驱动 | YES | |
| LVDS | LVDS 驱动 | YES | |
| Audio | 音频驱动 | YES | |
| RTC | RTC驱动 | YES | |
| GPIO | 通用GPIO驱动 | YES | |
| CAN | CAN 驱动 | YES | |
| WiFi | FG6131EUXX-00驱动 | YES | |
| 文件系统 | myd_yt153_mini_nand_hdmi | 以 buildroot 构建的以 HDMI 显示LVGL界面的镜像 | YES |
| myd_yt153_mini_nand_lvds | 以 buildroot 构建的以 LVDS 显示LVGL界面的镜像 | YES | |
| myd_yt153_mini_nand_hdmi_rt | 以 buildroot 构建的以 HDMI 显示LVGL界面的镜像 | YES | |
| myd_yt153_mini_nand_lvds_rt | 以 buildroot 构建的以 LVDS 显示LVGL界面的镜像 | YES | |
| myd_yt153_mini_sdcard_hdmi | 以 buildroot 构建的以 HDMI 显示 qt5.15.11 界面从 SD 卡启动的镜像 | YES | |
| myd_yt153_mini_sdcard_lvds | 以 buildroot 构建的以LVDS显示 qt5.15.11 界面从 SD 卡启动的镜像 | YES |
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规格型号
| 产品型号 | 主芯片 | 内存 | 存储器 | 工作温度 |
|---|---|---|---|---|
| MYC-YT153MX-512N512D-160-I | T153MX-BCX | 512MB DDR3 | 512MB NNADFLASH | -40℃~+85℃ |
| MYC-YT153MX-8E512D-110-I(即将发布) | T153MX-BCX | 512MB DDR3 | 8GB eMMC | -40℃~+85℃ |
| MYC-YT153MX-8E1D-160-I(即将发布) | T153MX-BCX | 1GB DDR3L | 8GB eMMC | -40℃~+85℃ |
| 产品型号 | 对应核心板型号 | 工作温度 |
|---|---|---|
| MYD-YT153MX-MINI-512N512D-160-C | MYC-YT153MX-512N512D-160-I | 0℃~+70℃ |
| MYD-YT153MX-MINI-8E1D-160-C(即将发布) | MYC-YT153MX-8E1D-160-I | 0℃~+70℃ |
| 开发板包装清单 | 说明 |
|---|---|
| 板卡 | 核心板一片,底板一片,两者已焊接在一起 |
| 资料 | QSG快速使用手册一份 |
| 线材 | x1 USB Type A转USB Type-C |
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选配模块
| 项目 | 说明 | 详情链接 |
|---|---|---|
| 液晶屏 | MY-LVDS070C:7寸LVDS触摸屏 | 查看详情 |
| 有线通信接口模块 | MY-WIREDCOM:树莓派接口形式,支持 RS232/RS485/CAN | 查看详情 |
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