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MYC-YT153MX核心板及开发板

全志 T153四核异构、3路千兆网,赋能多元化工业场景

高性能四核CPU:四核Arm Cortex-A7@1.6GHz、单核RISC-V E907@600MHz;

多种外设拓展:三路千兆以太网接口、CAN-FD、LocalBus、24个GPADC、30个PWM、6个TWI(I2C)、10个UART、4个SPI等接口;

丰富的多媒体资源:集成ISP图像信号处理器,支持RGB、LVDS、MIPI-DSI(最高支持1920x1200@60fps)、MIPI-CSI等接口 ;

强大的多任务并行处理能力和对复杂协议栈的全面支持;

工业级-40℃-+85℃、LCC+LGA 封装设计;

适用于工业控制器、工业HMI、工业网关、机器人、工业视觉设备、电力终端、充电桩等场景。

极致性价比,赋能多元化工业场景

全志T153精准切入国产核心板在中端市场领域,凭借强大的多任务并行处理能力和对复杂协议栈的全面支持,为开发者提供了更丰富的硬件选择方案,具备超高的性价比。
全志T153应用领域
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全志T153处理器,四核异构、3路千兆网

全志 T153 芯片是一款面向工业应用的处理器,采用多核异构设计,搭载四核 Arm® Cortex®-A7 处理器和单核 RISC-V 玄铁 E907 实时协处理器。同时,T153 配备三个千兆以太网接口、两个 CAN-FD 接口和 Local Bus,支持高吞吐量网络连接,满足复杂数据驱动型应用需求。
全志T153处理器

AMP多核异构设计,满足高性能计算和实时控制需求场景

T153采用AMP异构多核架构,集成四核Cortex-A7应用处理器与E907 RISC-V实时协控制器。两者通过高效的异构通信机制协同工作,同时满足高性能计算与硬实时控制的严苛需求,为复杂工业设备提供精简而强大的智能核心。

全栈工业接口,满足多元化工业场景需求

T153以全栈式工业接口为核心,原生集成双CAN FD、10路UART、3路GMAC及各类高速扩展总线,为多节点通信、密集数据采集与复杂设备组网等千变万化的工业场景,提供了高集成度、高可靠性的方案。

出众的显示能力和ISP图像质量

集成ISP图像信号处理器,支持RGB、LVDS、MIPI-DSI(最高支持1920x1200@60fps)、MIPI-CSI等接口

应用场景丰富

工业控制器、工业HMI、工业网关、机器人、工业视觉设备、电力终端、充电桩等场景等

核心板标注图、框架图

MYC-YT153MX系列核心板采用高密度高速电路板设计,在大小为39mm*37mm板卡上,集成了T153、DDR3、eMMC/NAND FLASH等电路。核心板具有最严格的质量标准、超高性能、丰富外设资源、高性价比、长供货时间的特点,适用于高性能智能设备所需要的核心板要求。
全志T153核心板
全志T153核心板

选料、设计、测试认证全方位保证

MYC-YT153MX核心板,基于超高性能全志T153系列处理器,经过一系列的软硬件测试,保障产品性能稳定关键信号质量测试、高低温测试、软件压力测试,24小时无故障运行,适应严苛工业环境。
  • 全志T153核心板通过各类测试
    全志T153核心板通过各类测试
    全志T153核心板通过各类测试
    全志T153核心板通过各类测试
    全志T153核心板通过各类测试
    全志T153核心板通过各类测试

开发板套件标注、框架图

各种外设给足,适合应用广泛
全志T153开发板
全志T153开发板
全志T153开发板
全志T153开发板

规格参数

名称配置
处理器型号T153MX-BCX:4 x Cortex-A7@1.6GHz+1 x RISC-V E907@600MHz
内存512MB/1GB DDR3
存储器8GB eMMC/512MB NAND FLASH
接口类型邮票孔+LGA:共190Pin(140-Pin LCC邮票孔 +50-Pin LGA)
工作温度工业级:-40℃~+85℃
机械尺寸39 mm x 37 mm
操作系统Linux


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规格型号

产品型号主芯片内存存储器工作温度
MYC-YT153MX-512N512D-160-IT153MX-BCX512MB DDR3512MB NNADFLASH-40℃~+85℃
MYC-YT153MX-8E512D-110-I(即将发布)T153MX-BCX512MB DDR38GB eMMC-40℃~+85℃
MYC-YT153MX-8E1D-160-I(即将发布)T153MX-BCX1GB DDR3L8GB eMMC-40℃~+85℃
产品型号对应核心板型号工作温度
MYD-YT153MX-MINI-512N512D-160-CMYC-YT153MX-512N512D-160-I0℃~+70℃
MYD-YT153MX-MINI-8E1D-160-C(即将发布)MYC-YT153MX-8E1D-160-I0℃~+70℃
开发板包装清单说明
板卡核心板一片,底板一片,两者已焊接在一起
资料QSG快速使用手册一份
线材x1 USB Type A转USB Type-C


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选配模块

项目说明详情链接
液晶屏MY-LVDS070C:7寸LVDS触摸屏查看详情
有线通信接口模块MY-WIREDCOM:树莓派接口形式,支持 RS232/RS485/CAN查看详情


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资料下载

资料名称 类型 大小 下载/查看
米尔产品手册 pdf 6.07 MB download
MYD-YT153MX-产品介绍 pdf 2.98 MB download
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