震撼上市,米尔电子高端产品MYC-JX8MPQ核心板开启预售
2022-04-26
3099
来源:米尔电子
近日,米尔电子高端产品MYC-JX8MPQ核心板及开发板震撼上市,MYC-JX8MPQ核心板采用NXP第一款集成 NPU的高性能处理器i.MX 8M Plus,板载资源丰富,集成了处理器、DDR4、QSPI NOR Flash、eMMC、PMIC电源管理等资源,接口丰富,应用广泛。

NXP第一颗带NPU的高端芯片,面向AI场景,强大的边缘计算能力
i.MX 8M Plus是首个集成专用神经处理单元(NPU)的i.MX系列产品,能够在工业和物联网等领域实现边缘端高级机器学习推理。i.MX 8M Plus提供2.3 TOPS算力(每秒兆级操作)的高性能NPU、主频高达1.8GHz(工业级1.6Ghz)的四核Arm® Cortex-A53子系统、主频可达800MHz 的基于Cortex-M7的独立实时子系统、用于进行语音和自然语言处理的高性能800 MHz音频DSP、双摄像头图像信号处理器(ISP)和用于丰富图形渲染的3D GPU。

丰富的高速接口,传输速率快
MYC-JX8MPQ核心板拥有2个千兆以太网,具有AVB、IEEE 1588、EEE和1个w/ TSN、2个两用USB 3.0/2.0、带C型PHY、PCIe Gen 3、3个SDIO 3.0、2个CAN FD等接口,保障数据的传输速度和准确性。

强大的多媒体功能
i.MX 8M Plus处理器具有强大的视频处理能力和H.265编码能力,为实时视频提供高效率的压缩,方便上传至云端或者本地保存,同时高性能HiFi 4 DSP,通过对语音流进行预处理和后处理来增强自然语言处理性能。
品质可靠,交货期稳定,项目开发首选
米尔电子的MYC-JX8MPQ核心板,采用14nm FinFET工艺技术,具有低功耗和高性能;使用314pin、金手指连接器、8层PCB沉金工艺生产,品质可靠 ;满足-40~85℃环境要求,符合严格工业级标准;MYC-JX8MPQ核心板通过国际权威机构SGS质量认证的CE认证和ROHS认证,为产品品质提供更信赖的保障;此外,米尔电子一直跟恩智浦保持良好的合作关系,产品交货期稳定。

丰富的外设和开发资源,应用广泛
米尔电子的MYC-JX8MPQ核心板具有丰富的外设资源,可拓展性强,可广泛应用于高性能工业计算机,仪器仪表、高性能AI设备、边缘计算网关,5G网关等。
免费提供LinuxL5.10.9系统的驱动支持,提供2.0版本MYIR MEasy HMI参考代码及NXP官方Demo,后续将支持AI相关Demo。资料包含用户手册、PDF 原理图、外设驱动、BSP源码包、开发工具等。购买后提供完善的售后技术支持。

新品抢先价598元起
如需采购请复制链接
前往米尔电子旗舰店购买:
链接:https://detail.tmall.com/item.htm?id=663312898497
MYC-JX8MPQ核心板系统框图

MYC-JX8MPQ主要参数
名称 主要参数
主控芯片系列 i.MX 8M Plus Quad
主控芯片型号 MIMX8ML8CVNKZAB (标准配置-工业级)MIMX8ML8DVNLZAB (标准配置-商业级)
处理器规格 x4 Cortex-A53、Cortex-M7、VPU、NPU
内存 DDR4 3GB
存储器 eMMC 8GB
核心板尺寸 45mm*82mm
接口类型 使用314pin,金手指连接器
PCB板规格 8层,沉金工艺生产,独立的接地信号层,无铅
操作系统 Linux L5.10.9

根据CPU型号、工作温度等参数的不同,MYC-JX8MPQ核心板标准产品有2种型号,针对批量要求,米尔电子提供定制服务,可以选配核心板参数。
型号规格 MYC-JX8MPQ-8E3D-160-I MYC-JX8MPQ-8E3D-160-C
主芯片 MIMX8ML8CVNKZAB MIMX8ML8DVNLZAB
主芯片系列 i.MX 8M Plus Quad i.MX 8M Plus Quad
内核 4x Cortex-A53 + Cortex-M7 4x Cortex-A53 + Cortex-M7
主频 A53 1.6GHz, M7 800Mhz A53 1.8GHz, M7 800Mhz
操作系统 Linux L5.10.9 Linux L5.10.9
内存 3GB 3GB
存储器 8GB 8GB
MIPI DSI 1 x 4lane 1 x 4lane
MIPI CSI 2 x 4lane 2 x 4lane
UART 4路(最高) 4路(最高)
USB USB 3.0 OTG TypeC x1USB 3.0 HOST TypeA x1 USB 3.0 OTG TypeC x1USB 3.0 HOST TypeA x1
以太网 1000M Ethernet(RGMII) x2 1000M Ethernet(RGMII) x2
I2C 6路 (最高) 6路 (最高)
SPI 3路(最高) 3路(最高)
LVDS 2 x4lane,support dual link lvds 2 x4lane,support dual link lvds
HDMI 1x 1080p60 1x 1080p60
AUDIO HiFi4 Audio DSP HiFi4 Audio DSP
PCIE PCIE3.0 x1lane PCIE3.0 x1lane
CAN 2路 2路
uSDHC uSDHC1:8bit widthuSDHC2:4bit width uSDHC1:8bit widthuSDHC2:4bit width
供电电压 +5V +5V
机械尺寸 45mm*82mm 45mm*82mm
工作温度 -40℃ - +85℃ 0℃ - +70℃
封装引脚数 314pin 314pin
相关认证 CEROHS CEROHS
配套开发板


引入STM32MP135F安全芯!米尔MYD-YF13X系统、安全、功能三重升级
米尔RK3506 DSMC实战,Local Bus高速互联
OpenClaw秒级上线!JishuShell适配米尔RK3576开发板
米尔RK3576 + ROS2 进阶:NPU加速MixFormerV2目标跟随与机械臂抓取实战
智造新方向 · 国产芯未来,米尔即将亮相新唐2026研讨会
当6 TOPS不再是极限:RK3576+Hailo-8,让高帧率摄像头真正“实时”
新品!从MINI到工业板:米尔T153开发板工业场景全覆盖
新品!瑞萨RZ/T2H驱控一体单芯、多轴实时控制,助力工业以太网
RK3576 + ROS2 SLAM建图与导航实战
米尔亮相德国嵌入式展2026 Embedded World