震撼上市,米尔电子高端产品MYC-JX8MPQ核心板开启预售
2022-04-26
2545
来源:米尔电子
近日,米尔电子高端产品MYC-JX8MPQ核心板及开发板震撼上市,MYC-JX8MPQ核心板采用NXP第一款集成 NPU的高性能处理器i.MX 8M Plus,板载资源丰富,集成了处理器、DDR4、QSPI NOR Flash、eMMC、PMIC电源管理等资源,接口丰富,应用广泛。

NXP第一颗带NPU的高端芯片,面向AI场景,强大的边缘计算能力
i.MX 8M Plus是首个集成专用神经处理单元(NPU)的i.MX系列产品,能够在工业和物联网等领域实现边缘端高级机器学习推理。i.MX 8M Plus提供2.3 TOPS算力(每秒兆级操作)的高性能NPU、主频高达1.8GHz(工业级1.6Ghz)的四核Arm® Cortex-A53子系统、主频可达800MHz 的基于Cortex-M7的独立实时子系统、用于进行语音和自然语言处理的高性能800 MHz音频DSP、双摄像头图像信号处理器(ISP)和用于丰富图形渲染的3D GPU。

丰富的高速接口,传输速率快
MYC-JX8MPQ核心板拥有2个千兆以太网,具有AVB、IEEE 1588、EEE和1个w/ TSN、2个两用USB 3.0/2.0、带C型PHY、PCIe Gen 3、3个SDIO 3.0、2个CAN FD等接口,保障数据的传输速度和准确性。

强大的多媒体功能
i.MX 8M Plus处理器具有强大的视频处理能力和H.265编码能力,为实时视频提供高效率的压缩,方便上传至云端或者本地保存,同时高性能HiFi 4 DSP,通过对语音流进行预处理和后处理来增强自然语言处理性能。
品质可靠,交货期稳定,项目开发首选
米尔电子的MYC-JX8MPQ核心板,采用14nm FinFET工艺技术,具有低功耗和高性能;使用314pin、金手指连接器、8层PCB沉金工艺生产,品质可靠 ;满足-40~85℃环境要求,符合严格工业级标准;MYC-JX8MPQ核心板通过国际权威机构SGS质量认证的CE认证和ROHS认证,为产品品质提供更信赖的保障;此外,米尔电子一直跟恩智浦保持良好的合作关系,产品交货期稳定。

丰富的外设和开发资源,应用广泛
米尔电子的MYC-JX8MPQ核心板具有丰富的外设资源,可拓展性强,可广泛应用于高性能工业计算机,仪器仪表、高性能AI设备、边缘计算网关,5G网关等。
免费提供LinuxL5.10.9系统的驱动支持,提供2.0版本MYIR MEasy HMI参考代码及NXP官方Demo,后续将支持AI相关Demo。资料包含用户手册、PDF 原理图、外设驱动、BSP源码包、开发工具等。购买后提供完善的售后技术支持。

新品抢先价598元起
如需采购请复制链接
前往米尔电子旗舰店购买:
链接:https://detail.tmall.com/item.htm?id=663312898497
MYC-JX8MPQ核心板系统框图

MYC-JX8MPQ主要参数
名称 主要参数
主控芯片系列 i.MX 8M Plus Quad
主控芯片型号 MIMX8ML8CVNKZAB (标准配置-工业级)MIMX8ML8DVNLZAB (标准配置-商业级)
处理器规格 x4 Cortex-A53、Cortex-M7、VPU、NPU
内存 DDR4 3GB
存储器 eMMC 8GB
核心板尺寸 45mm*82mm
接口类型 使用314pin,金手指连接器
PCB板规格 8层,沉金工艺生产,独立的接地信号层,无铅
操作系统 Linux L5.10.9

根据CPU型号、工作温度等参数的不同,MYC-JX8MPQ核心板标准产品有2种型号,针对批量要求,米尔电子提供定制服务,可以选配核心板参数。
型号规格 MYC-JX8MPQ-8E3D-160-I MYC-JX8MPQ-8E3D-160-C
主芯片 MIMX8ML8CVNKZAB MIMX8ML8DVNLZAB
主芯片系列 i.MX 8M Plus Quad i.MX 8M Plus Quad
内核 4x Cortex-A53 + Cortex-M7 4x Cortex-A53 + Cortex-M7
主频 A53 1.6GHz, M7 800Mhz A53 1.8GHz, M7 800Mhz
操作系统 Linux L5.10.9 Linux L5.10.9
内存 3GB 3GB
存储器 8GB 8GB
MIPI DSI 1 x 4lane 1 x 4lane
MIPI CSI 2 x 4lane 2 x 4lane
UART 4路(最高) 4路(最高)
USB USB 3.0 OTG TypeC x1USB 3.0 HOST TypeA x1 USB 3.0 OTG TypeC x1USB 3.0 HOST TypeA x1
以太网 1000M Ethernet(RGMII) x2 1000M Ethernet(RGMII) x2
I2C 6路 (最高) 6路 (最高)
SPI 3路(最高) 3路(最高)
LVDS 2 x4lane,support dual link lvds 2 x4lane,support dual link lvds
HDMI 1x 1080p60 1x 1080p60
AUDIO HiFi4 Audio DSP HiFi4 Audio DSP
PCIE PCIE3.0 x1lane PCIE3.0 x1lane
CAN 2路 2路
uSDHC uSDHC1:8bit widthuSDHC2:4bit width uSDHC1:8bit widthuSDHC2:4bit width
供电电压 +5V +5V
机械尺寸 45mm*82mm 45mm*82mm
工作温度 -40℃ - +85℃ 0℃ - +70℃
封装引脚数 314pin 314pin
相关认证 CEROHS CEROHS
配套开发板


2025-12-05
从两轮车仪表到工程机械环视,米尔用国产芯打造“越级”显控体验
在工业4.0 与智能化浪潮的推动下,传统工业设备正在经历一场“交互革命”。从电动两轮车的智能仪表,到工程机械的 360° 环视中控,用户对“更高清的显示、更流畅的触控、更丰富的互联”提出了严苛要求。然而,面对复杂的工业现场,开发者往往面临两难:低端市场(如仪表、充电桩):传统MCU 跑不动复杂界面,上 Linux/安卓方案成本又太高。中高端市场(如工程机械、医疗):多路视频输入(如360环视)需要
2025-12-05
【深度实战】米尔MYD-LR3576 AMP非对称多核开发指南:从配置到实战
一、什么是AMP?为什么重要?AMP(Asymmetric Multi-Processing)非对称多处理架构,允许单个芯片的不同核心运行不同的操作系统或裸机程序。相比传统的SMP(对称多处理),AMP具有独特优势。核心特性:异构运算:不同核心运行最适合的操作系统,如Linux处理复杂应用,RT-Thread保障实时任务;资源隔离:各核心拥有独立内存空间,避免资源冲突;灵活通信:通过共享内存、RP
2025-11-27
为机器人开发赋能,米尔RK3576环视方案解析
一、项目背景与测试平台本次360环视系统原型基于米尔电子MYD-LR3576开发板进行构建与评估。该开发板所搭载的瑞芯微RK3576芯片,集成了4核Cortex-A72、4核Cortex-A53、Mali-G52 GPU及高达6TOPS算力的NPU。本文旨在通过实际测试数据,从功能实现、实时性能与AI拓展潜力三大核心维度,为客户提供一份关于该平台在360环视应用中能力的真实参考。二、系统流程与功能
2025-11-13
助力V2G,SECC GreenPHY实战开发
随着电动汽车与电网双向交互(V2G)技术的快速发展,充电桩与车辆间的高效通信成为实现智能能源管理的关键。SECC作为充电桩的通信控制核心,其与电力线载波通信芯片的适配尤为重要。本文将分享基于米尔核心板,调试联芯通MSE102x GreenPHY芯片的实战经验,为V2G通信开发提供参考。MSE102x芯片介绍联芯通MSE102x系列芯片是一款专注于电动汽车充电通信和智能能源管理的GreenPHY电力
2025-11-13
定制未来,共建生态,米尔出席安路研讨会
在数字化浪潮席卷全球的今天,FPGA技术正成为驱动创新的核心引擎。2025年11月12日,米尔出席安路科技2025 AEC FPGA技术沙龙•北京专场,与技术专家及行业伙伴齐聚一堂,探讨前沿技术趋势,解锁场景化定制方案,共建开放共赢的FPGA新生态!米尔活动现场论坛上,米尔电子产品经理Jeson发表题为“基于DR1M90 FPSOC的工业应用方案”的演讲。演讲介绍了米尔作为嵌入式领域的领军企业,在
2025-11-11
RK3576开发板
RK3576开发板是米尔电子推出的开发板,于2024年10月上市。RK3576开发板是基于瑞芯微RK3576搭载了四核A72与四核A53处理器,主频2.2GHz。RK3576集成了6TOPS的NPU,支持多种深度学习框架,能够处理复杂的AI算法,提高监控效率,降低误报率。RK3576的主芯片采用了八核大小核架构,包括四核Cortex-A72和四核Cortex-A53,
2025-11-11
RK3576核心板
RK3576核心板是深圳米尔电子旗下产品,是基于瑞芯微RK3576搭载了四核A72与四核A53处理器,主频高达2.2GHz。RK3576集成了6TOPS的NPU,支持多种深度学习框架,能够处理复杂的AI算法,提高监控效率,降低误报率。RK3576的主芯片采用了八核大小核架构,包括四核Cortex-A72和四核Cortex-A53,主频分别高达2.2GHz和1.8GHz,CPU算力达58K DMIP
2025-11-06
米尔SECC方案助力国标充电桩出海
随着电动汽车与电网融合加速,国标(GB/T 27930)充电桩出海面临欧标(ISO 15118 / DIN 70121)兼容挑战。米尔电子的 SECC (供电设备通信控制器) 方案,实现协议转换、安全通信及参考开发平台,助力充电桩厂商快速进军海外市场。
2025-11-06
MYD-LD25X Cortex-M33实时核开发实战解析
在嵌入式系统设计中,如何平衡高性能计算与实时控制一直是工程师面临的挑战。STM32MP257的异构架构为这一难题提供了优雅的解决方案,而其中的Cortex-M33实时核更是实现硬实时性能的关键所在。一、异构架构:分工明确,效能卓越STM32MP257采用创新的双核子系统设计:Cortex-A35应用核(双核1.5GHz):运行Linux系统,负责复杂UI、网络通信、文件管理等非实时任务。Corte
2025-10-30
米尔RK3576边缘计算盒精准驱动菜品识别模型性能强悍
❝在人工智能与边缘计算深度融合的今天,将AI模型高效部署于终端设备已成为产业智能化的关键。本文将分享基于米尔MYD-LR3576边缘计算盒子部署菜品识别安卓Demo的实战经验。该设备凭借其内置的强劲瑞芯微RK3576芯片,为视觉识别模型提供了充沛的本地AI算力,成功将“智慧识菜”的能力浓缩于方寸之间,充分证明了其作为边缘AI应用坚实载体的卓越性能与可靠性。❝本文以米尔电子的MYD-LR3576边缘