国产六核CPU，三屏异显，赋能新一代商显
芯驰D9360是芯驰推出的一款六核CPU的高度集成、低功耗化、高安全性芯片，采用AEC-Q100车规级芯片工艺，并且通过ISO26262 ASIL_B功能安全认证，是国产高性能芯片的代表作。米尔电子与芯驰科技（SemiDrive）强强联合，基于芯驰D9-Pro高性能国产工业处理器共同推出米尔MYC-YD9360核心板及开发板，赋能新一代车载智能、电力智能、工业控制、新能源、机器智能等行业发展，满足多屏的显示需求。
TI 新一代明星CPU
说到 TI（德州仪器），想必大家都不陌生，它在模拟器件领域处于世界领先水平，特别是我们熟知的DSP，更是超越了各大同行。同样，在CPU领域，TI 也拥有不错的技术功底，当年凭借 MSP430 超低功耗，走红了全球。今天给大家分享的是 TI 新一代明星CPU——AM62x，它相比上一代AM335x在工艺、外设、性能等多方面都有很大提升。
工业一体全国产方案，米尔T113核心板
入门级HMI屏作为嵌入式系统中重要组成部分，大部分都是串口屏；其功能简单、成本低等特点，使用历史悠久、应用广泛，而随着信息技术的快速发展，行业需求不断升级，工程师使用了大量串口屏后，发现串口屏功能上限很低、制约太多、非常不灵活等问题。困扰工程师新的问题出现，有没有成本接近、功能上限相对高的方案替代呢？下面，小编给大家推荐的是米尔-全志T113显控方案，话不多说，数据为证，通过一组简单的数据做个对比
AM62x开发板限量5折！高配价低，AM335x升级首选
AM335x是TI经典的工业MPU，它引领了一个时代，即工业市场从MCU向MPU演进，帮助产业界从ARM9迅速迁移至高性能Cortex-A8处理器。随着工业4.0的发展，HMI人机交互、工业工控、医疗等领域的应用面临迫切的升级需求，AM62x处理器作为TI Sitara™产品线新一代MPU产品，相比上一代经典处理器AM335x具备更高性能及功能扩展性，在内核、GPU、存储、显示、安全、外设等6大方面实现性能大升级。
新品上市|米尔RZ/G2UL核心板上市，助力工业4.0发展！
瑞萨电子从传统车载MPU扩展推出工业应用新方案64位ARMv8架构A55处理器RZ/G2UL，作为瑞萨电子IDH生态合作伙伴，米尔电子推出基于RZ/G2UL入门级工业核心板，为通用工业市场赋能，丰富更多的行业应用。
年底赶项目？买核心板送开发板！T113核心板2款芯片6种配置选择
全志T113系列芯片是目前比较受欢迎的国产入门级嵌入式工业芯片。米尔是基于T113芯片开发较早、提供配置最全的厂家，是目前唯一一家提供T113-S和T113-i两种芯片核心板的厂家。更好的消息是，T113-i的核心板兼容T113-S的核心板，同一个硬件设计，有多种更适合的选择。2种芯片，6种配置，总有一种更贴近您的项目需要。所以，年底了，您还在为赶项目发愁吗？为回馈广大客户的支持，助力国产芯的发展
2023全国STM32巡回研讨会，米尔11城全程参展，精彩集锦！
2023年9月12-10月27日，以“STM32，不止于芯”为主题的第十六届STM32全国11城市的巡回研讨会完美收官。米尔电子作为意法半导体长期战略合作伙伴参展，11城全程参与并展出基于STM32MP1系列的核心模组和行业应用demo，包括STM32MP151、STM32MP157、STM32MP135核心模组和工业开发板。下面让我们见证各个城市的盛况。杭州站武汉站郑州站西安站济南站成都站苏州站
批量仅176元！米尔AM62x核心板助力新一代工业4.0升级
米尔AM62x核心板176元起续写AM335x经典在过去的十几年中，TI Sitara系列推出了很多优秀的处理器，其中在工业、电力、医疗等领域有着广泛应用的AM335x系列处理器，引领工业市场从MCU向MPU演进，帮助产业界从ARM9迅速迁移至高性能Cortex-A8处理器，成为一代经典！
开源ThingsBoard工业网关采集数据 - 国产芯驰D9开发板
本文将介绍TB网关如何采集数据，并送往云平台。由于TB网关支持的协议众多，本文仅仅以楼宇自动化中最常见的BACnet协议为例进行讲解，其他协议配置大同小异。BACnet，Building Automation and Control networks的简称，即楼宇自动化与控制网络。过程使用国产的芯驰D9开发板进行开发，采用国产芯驰D9芯片。