新品！NXP i.MX95旗舰异构平台，米尔SMARC核心板方案落地

2026-08-13

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来源：米尔电子

NXP i.MX 95 系列是恩智浦面向高端边缘AI与工业应用打造的旗舰级异构计算平台， i.MX 95 从 2025 年 CES 亮相起就是嵌入式圈的焦点——16nm、6×A55+双异构 MCU、2TOPS eIQ Neutron NPU、10GbE、ASIL-B，兼顾强劲AI推理能力与低功耗实时控制。海外厂商陆续发布后，国内工程师一直在等一颗能落地的核心板。

米尔电子正式发布MYC-JMX95X核心板以及配套的MYD-JMX95X 开发套件。核心板采用SMARC 2.2 标准接口降低切换成本，LPDDR5 高带宽释放算力，多域异构实现单芯片集成，支持多屏同显/异显，Linux 6.12 内核基线领先，12 层 PCB 保障工业级可靠性。

多域异构，一芯三用

一颗芯片内部集成三个独立运行域：6核Cortex-A55(最高1.8Ghz)运行 Linux，承载 AI 推理与视觉处理；单核Cortex-M7 负责硬实时控制；单核Cortex-M33 负责功能安全与系统安全监控。三域之间通过共享内存实现多核异构，替代了以往需要"A 核处理器 + 外部MCU"双芯片才能实现的方案。

NPU 边缘推理 + GPU 4K 显示，双引擎驱动

核心板集成 eIQ® Neutron NPU，提供 2 TOPS INT8 推理算力，支持 TensorFlow Lite、ONNX Runtime 等主流 AI 框架，可在边缘侧实时运行目标检测、语音识别、图像分类等 AI 模型，无需联网即可完成智能推理；搭载 Arm Mali-G310 GPU（最新 Valhall 架构），支持 OpenGL ES 3.2 / Vulkan 1.3 / OpenCL 3.0，可驱动多路 4K 高清显示，流畅运行复杂HMI 人机交互界面

LPDDR5 内存，提升速率

搭载 LPDDR5（4GB/8GB 可选），带 Inline ECC 和 Inline Encryption。相比上一代 LPDDR4x，带宽更宽，同样的 2TOPS eIQ Neutron NPU 可以跑更大的模型，高带宽也能保证多屏切换、视频播放、UI 动画不掉帧。片内 ECC 的Write Link 数据纠错，可降低工业现场软错误率；同等负载下 LPDDR5 功耗降低约 10%，且生命周期更稳定，供货无忧。

SMARC 2.2 标准接口，快速适配

核心板采用 SMARC 2.2 国际标准（82×50mm，314 PIN）。SMARC 2.2 是SGET 国际标准接口规范，客户可直接对接生态内的第三方载板，或在已有 SMARC 设计上快速适配，更换平台无需重新设计底板，显著降低切换成本。

丰富的外设接口，无需外接扩展

支持4路UART，2路CANFD，2路千兆网口，5路USB、1路PCIE等工业接口，视频接口支持 MIPI-CSI、MIPI-DSI、HDMI、LVDS，除此之外核心板板载独立TPM芯片和WIFI模组，接口资源丰富，覆盖工业现场主流需求。开发板还引出4G/5G模块接口、SSD、SIM卡接口等供客户调试。

丰富开发资源，Linux 6.12 + BSP 全开放

采用 U-Boot 2025.04 + Linux Kernel 6.12.49 + Yocto 5.2构建。6.12 是 2024 年底的 LTS 版本，在 NPU 驱动、PCIe Gen3 稳定性、LPDDR5 频率调节等方面对 i.MX95 平台提供完善支持，内核基线具备显著优势。BSP 源码全面开放，不设驱动授权附加费用，提供完整的 Yocto 构建环境、SDK 及开发文档，支持源码级定制与裁剪。

12 层 PCB + 工业级可靠性

采用 12 层高密度 PCB 设计，品质可靠。米尔在 NXP 生态中从 i.MX6 至i.MX8M 系列持续迭代十余年，在高速信号仿真、电源完整性设计和热管理方面积累了丰富的工程经验。工作温度 -40℃ ~ +85℃，工业级宽温，配合 NXP 对 i.MX 95 系列的15 年供货承诺，满足工业长周期产品的可靠性要求。

全链路安全体系，提前满足欧盟 CRA 法规要求

欧盟《网络弹性法案》（CRA）将于 2027 年 12 月 11 日起全面实施，所有新投放欧盟市场的联网产品必须通过 CRA 合规认证。米尔 JMX95 核心板从硬件层、芯片层、系统层到应用层构建四层安全防护体系：硬件层板载TPM 2.0 安全芯片，芯片层依托 TrustZone 实现硬件级安全隔离，系统层支持 Secure Boot 安全启动与多级密钥派生，应用层支持 AES/RSA/ECC 国际加密标准，内置后量子密码学（PQC）能力，皆在帮助客户在产品出海前即完成安全合规布局，降低认证风险与整改成本。