新品！SMARC 2.2+八核+6TOPS，米尔MYC-JR3576核心板

2026-09-03

来源：米尔电子

继 i.MX95 之后，米尔推出第二款 SMARC 2.2 标准核心板——MYC-JR3576。RK3576 是瑞芯微面向边缘 AI 推出的八核异构处理器（4×A72+4×A53，内置 6 TOPS NPU），搭配 RKLLM 框架可实现端侧 AI 推理，自发布以来在嵌入式圈备受关注。随着 MYC-JR3576 的推出，米尔在 RK3576 平台上形成双封装矩阵：LGA 封装的 MYC-LR3576 主打紧凑型设计、直接焊接集成；作为米尔RK3576的SMARC核心板，MYC-JR3576遵循 SMARC 2.2 国际标准、支持底板复用与全球生态对接，覆盖从成本敏感到标准化快速落地的完整需求。

SMARC 2.2 国际标准，全球生态兼容

核心板严格遵循 SGET SMARC 2.2 标准（82×50mm，314 Pin 金手指）。SMARC 2.2 是嵌入式行业通用的国际标准接口规范，客户可直接对接生态内的第三方载板，或在已有 SMARC 设计上快速适配——更换平台无需重新设计底板，显著降低切换成本。米尔在 RK3576 平台上已形成双封装布局：LGA 封装的 MYC-LR3576 适合紧凑型直接集成，SMARC 2.2 的 MYC-JR3576 面向标准化快速落地，用户可根据项目需求灵活选择。

八核异构 + 6 TOPS NPU，端侧 AI 一站部署

搭载瑞芯微RK3576 处理器，4×A72@2.2GHz + 4×A53@2.0GHz，Cortex-M0@400MHz 实时协处理器。内置 6 TOPS INT8 NPU，支持 TensorFlow / PyTorch / ONNX 全框架，配套 RKNN 工具链一键模型转换，RKLLM 框架支持端侧部署大语言模型——从轻量级目标检测到端侧大模型推理，一个平台全覆盖。

LPDDR5 高速内存，带宽翻倍

搭载 LPDDR5（4GB/8GB 可选），相比上一代 LPDDR4，带宽提升、功耗降低。更高带宽充分释放 NPU 6 TOPS 算力，多屏显示不掉帧，AI 模型加载更快；低功耗延长设备续航，配合 10 年生命周期供货，满足工业长周期可靠性需求。

CRA 合规安全引擎，出海无忧

RK3576 内置完整安全子系统：TrustZone 硬件隔离、Secure Boot 安全启动、国密 SM2/SM3/SM4 与国际加密算法全栈支持。板载 TPM 2.0 安全芯片，三层 Secure-by-Design 安全体系，满足欧盟 CRA 网络安全法规要求，提供 SBOM 交付与合规评定全流程支持——出口欧盟市场，满足安全合规要求。

经过可靠性测试，品质可靠

采用 12 层 HDI 沉金 PCB，独立接地层，全信号完整性优化。通过高低温循环、7×24 小时老化、ESD 四等级静电防护等可靠性测试。工作温度 -40~+85°C，配合 10 年生命周期供货承诺，满足工业长周期产品的可靠性要求。

全栈软件生态，四系统可选

提供 Yocto Linux、Debian 12、实时 Linux（PREEMPT-RT）、AMP 异构多核四种系统方案。内置 RKNN AI 工具链、RKLLM 大模型框架、EtherCAT 主站协议栈，外设驱动源码全部开放——不设驱动授权附加费用，提供完整的构建环境、SDK 及开发文档，支持源码级定制与裁剪。

丰富外设底板，工业场景覆盖全

核心板扩展 2×CAN FD + 4×UART + 2×SPI + 4×I2C + 14×GPIO。底板引出 RS485 + RS232 + CAN-FD 接线端子，集成 MIPI-DSI / LVDS / DP / HDMI 四路显示输出 + 2 路 MIPI-CSI 摄像头输入。工控、视觉、HMI——一块开发板全部覆盖。

应用场景丰富

米尔在 RK3576 平台上已形成 LGA + SMARC 双封装布局，SMARC 2.2 国际标准降低切换成本，6 TOPS NPU + RKLLM 打通端侧 AI，CRA 合规扫清出海障碍，12 层 HDI 保障工业级可靠性，四系统全开源免去授权顾虑。适用于工业控制、边缘 AI、机器视觉、医疗设备、电力终端、工程机械等场景的选型评估。

选型表

型号	主芯片	内存	存储	工作温度
MYD-JR3576-64E8D-220-C	RK3576	8GB LPDDR5	64GB eMMC	0~+70°C 商业级
MYD-JR3576J-32E4D-160-I	RK3576J	4GB LPDDR5	32GB eMMC	-40~+85°C 工业级