带你认识创新性LGA封装
2024-07-23
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来源：米尔电子
摘自：strongerHuang
这项技术最早应用于英特尔处理器上，因为这种封装技术相比之前的“金属触点式封装”有很多优点，所以，很快就普及了。
市面上做类似LGA封装核心板的厂家很多，但米尔电子LGA封装的核心板还是很有特点，可以说做到了“创新性设计”：
LCC/LGA封装设计：更稳定可靠的信号连接，更好的抗震动，便于量产批量贴片。 屏蔽罩设计：抗信号干扰和防灰尘，同时支持客制化LOGO，提升客户品牌价值。 小巧紧凑设计：体积小，设计灵活，适合各种尺寸产品(特别是结构受限产品。
其实，有网友都发现了，米尔电子的板子还是很有辨识度：
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