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MYC-YD9360核心板及开发板

芯驰D9-Pro 自主可控、安全可信的高性能商显板

采用国产CPU:集成了6个ARM Cortex-A55@1.6GHz 高性能CPU和1个ARM Cortex-R5@800MHz;

高性能的高安全HSM安全的处理器,支持TRNG、AES、RSA、SHA、SM2/3/4/9;

它包含100GFLOPS 3D GPU以及H.264和H.265/VP8/VP9视频编/解码器,三屏异显;

集成 PCIe3.0,USB3.0,2x千兆TSN以太网,4xCAN-FD,16xUART,SPI 等丰富的外设接口;

工业级-40℃~85℃,邮票孔324PIN引脚,尺寸为52mmx50mm。


国产核心板方案低成本无缝衔接应用于各种工业应用

米尔MYC-YD9360国产核心板,采用的国产芯驰D9芯片,打造第一代国产商显板,应用于新一代电力智能设备、工业互联网设备、工业控制设备、工业机器人、工程机械、轨道交通等行业。
芯驰D9应用领域
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芯驰D9应用领域
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芯驰D9360高可靠、高安全、高实时、高性能核心板

米尔MYC-YD9360所采用的芯驰D9360高性能处理器集成了6个ARM Cortex-A55@1.6GHz 高性能CPU和1个ARM Cortex-R5@800MHz。它包含100GFLOPS 3D GPU以及H.264和H.265/VP8/VP9视频编/解码器。此外,D9360处理器还集成 PCIe3.0,USB3.0,2x千兆TSN以太网,4xCAN-FD,16xUART,SPI 等丰富的外设接口。
芯驰D9处理器

核心板标注图、框架图

MYC-YD9360核心板采用高密度高速12层电路板设计,具有324PIN引脚。在大小为 52mmx50mm 的板卡上集成了芯驰D9360处理器、电源、LPDDR4、eMMC、EEPROM等电路。MYC-YD9360核心板最严格的质量标准、超高性能、丰富外设资源、高性价比、长供货时间的特点,适用于高性能智能设备所需要的核心板要求。
芯驰D9核心板
芯驰D9核心板

选料、设计、测试认证全方位保证

米尔MYC-YD9360核心板,基于芯驰超高性能D9360的系列处理器,经过一系列的软硬件测试,保障产品性能稳定关键信号质量测试、高低温测试、软件压力测试,24小时无故障运行,适应严苛工业环境。
  • 芯驰D9核心板通过各类测试
    芯驰D9核心板通过各类测试
    芯驰D9核心板通过各类测试
    芯驰D9核心板通过各类测试
    芯驰D9核心板通过各类测试
    芯驰D9核心板通过各类测试

丰富外设接口

基于芯驰D9360的MYC-YD9360国产核心板拥有丰富的高速接口,包括:USB3.0、PCIe3.0和千兆以太网TSN;多样的工业通信接口,包括:CAN-FD、QSPI、UART、I2C和SPI。
芯驰D9核心板接口丰富,性价比高

丰富的开发资源,助力开发

基于芯驰D9360的MYD-YD9360国产开发板,具有丰富的开发资源,软件资料包含但不限于提供Linux、Ubuntu、RTOS、Android所有外设驱动源码和相关开发工具,包含AMP多核异构多系统应用笔记。文档资料包含产品手册、硬件用户手册、硬件设计指南、底板PDF原理图、Linux软件评估和开发指南等相关资料。
芯驰D9开发资源

芯驰D9-Pro国产车规级平台通过各类认证

芯驰D9系列高安全性、车规级国产平台,产品开发流程体系达到“ASIL D,通过ISO26262ASILB功能安全产品认证、通过AEC-Q100车规级芯片的所有测试项目。

芯驰D9系列

开发板套件标注、框架图

各种外设给足,适合应用广泛。
芯驰D9开发板
芯驰D9开发板
芯驰D9开发板

规格参数

根据CPU型号、工作温度等参数的不同,请从以下列表中选择最适合您的型号。针对批量要求,米尔提供定制服务,可以选配核心板参数。
名称主要参数配置
CPUD9360-IHFAA, 6核Cortex-A55,1个ARM Cortex-R5@800MHz
DDR采用单颗LPDDR4,标配2GB可选商业级或者工业级
eMMC标配16GB可选商业级或者工业级
其他存储E2PROM
电源模块分立电源
工作电压5V
机械尺寸52mmx50mmx1.6mm
接口类型邮票孔,324PIN
PCB工艺12层板设计,沉金工艺
工作温度工业级:-40℃~85℃商业级:-20℃~70℃
操作系统Linux 4.14、Android 10、FreeRTOS
相关认证CE,RoHS
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规格型号

核心板型号MYC-YD9360-16E2D-160-IMYC-YD9360-16E2D-160-C
主芯片D9-PROD9-PRO
内存2GB LPDDR4 (工业级)2GB LPDDR4 (商业级)
存储器16GB eMMC (工业级)16GB eMMC (商业级)
工作温度-40℃~+85℃-20℃~+70℃


开发板型号MYD- YD9360-16E2D-160-C
对应核心板型号MYC-YD9360-16E2D-160-C
工作温度-20℃~+70℃



项目数量
开发板包装清单板卡核心板一片,底板一片,两者组装在一起
资料QSG快速使用手册一份
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选配模块

项目说明详情链接
摄像头

MY-CAM004M:MIPI接口4AHD摄像头模块

MY-CAM003M MIPI接口500W摄像头模块


液晶屏

MV215FHB-N31液晶模块,21.5寸LVDS接口

MY-LVDS070C:LVDS 7寸电容屏

查看详情
4G模块移远EC20
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下载资料

资料名称 类型 大小 下载/查看
米尔产品手册 pdf 21.5 MB download
MYD-YD9360-产品介绍V1.01 pdf 24.1 MB download
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