如何选择米尔基于STM32MP1系列核心板和开发板
2023-09-28
4537
来源：米尔电子
一款合适的处理器，是每个工程师在开发设计前期调研必须面对的难题。而如何挑选一款符合产品开发的处理器呢？今天我们就以ST公司的STM32MP1系列处理器进行分析比较。
ST公司目前已经发布了两款不同类型的MPU芯片，分别是STM32MP15系列和STM32MP13系列。这两款芯片的特点十分鲜明：STM32MP15采用的是ARM A7 + M4异构CPU，可以实现双系统，支持Linux和RTOS操作系统，并且拥有3D GPU和MIPI显示接口；STM32MP13系列对比STM32MP15系列进行了精简化处理，但功能应用得到提升，处理器主频提高到1GHz，自带的双千兆以太网，双CAN FD功能十分适合应用在工业物联网和汽车通信领域。
而作为ST的年度官方合作伙伴，米尔电子从2019年就紧随ST的脚步，同步发行STM32MP151，157和今年首发的STM32MP135系列核心板、开发板。米尔使用高性能的邮票孔设计，尺寸紧凑连接可靠，内置电源管理，DDR，EMMC/NAND FLASH芯片，便于客户跳过复杂的电源设计，并且专属的金属屏蔽罩可防尘防触摸，还可根据客户需求进行镭雕设计。
而如何挑选合适的核心板进行设计呢？我们可以通过以下几点进行对比：
1.处理器性能不同
MYC-YA15XC-T核心板基于STM32MP151处理器，这个CPU是一种单Cortex-A7+单Cortex-M4异构而成的结构。
MYC-YA157C核心板是基于STM32MP157处理器，这个CPU是一种双核Cortex-A7+单Cortex-M4异构而成的结构，内部还集成了GPU，MIPI DSI, CAN FD等控制单元。
MYC-YF13X核心板是基于STM32MP135处理器，这个CPU是一种单核Cortex-A7处理器 最高频率达1GHZ，内部还集成了双路千兆以太网,两路 CAN FD等控制单元。
2.模块不同
MYC-YA157C比MYC-YA15XC-T多了一个千兆的网络PHY芯片，MYC-YA15XC-T 采用了ST的电源管理芯片，STPMIC1；
3.尺寸不同
三个模块的尺寸不同，MYC-YF13X和MYC-YA15XC-T为39*37mm，MYC-YA157C核心板为43*45mm；
4.连接的PIN不同
三个模块的pin脚个数不同，MYC-YF13X和MYC-YA15XC-T是148PIN邮票孔、MYC-YA157C核心板164PIN邮票孔。
对于工程师们该如何选择合适模块呢？
总体来说，如果项目对性能，网络，显示等方面要求比较高，同时还需要用到can和mipi屏等外设资源建议使用MYC-YA157C核心模块。如果是出于成本考虑，不需要太高的性能和太多的外设资源，可以优先评估MYC-YA15XC-T核心模块。对于想从MCU升级到Linux操作系统，并且用到双路以太网的客户，可以评估MYC-YF13X核心模块。目前我们这三款产品在工业互联智能网关、智慧楼宇门禁管理、泛在电力FTU/DTU、工业HMI等方面都用应用案例。
米尔基于STM32MP1系列核心板也有提供配套的开发板，给客户开发带来不同的设计体验，配套的资料丰富，方便开发者评估。
2025-12-11
打造本地化智能的“最强大脑”， 米尔RK3576 AI边缘计算盒
在人工智能与边缘计算深度融合的浪潮中，本地化智能需求正重塑产业格局。米尔电子推出的RK3576边缘计算盒，具备高算力、低功耗与强扩展性，凭借其卓越的硬件架构与多场景适配能力，正成为推动工业视觉、工程机械及智慧城市等领域智能化产业升级的有力工具。米尔MYD-LR3576-B边缘计算盒基于瑞芯微中高端RK3576芯片，采用异构计算架构，集成4核Cortex-A72与4核Cortex-A53处理器，搭配
2025-12-05
从两轮车仪表到工程机械环视，米尔用国产芯打造“越级”显控体验
在工业4.0 与智能化浪潮的推动下，传统工业设备正在经历一场“交互革命”。从电动两轮车的智能仪表，到工程机械的 360° 环视中控，用户对“更高清的显示、更流畅的触控、更丰富的互联”提出了严苛要求。然而，面对复杂的工业现场，开发者往往面临两难：低端市场（如仪表、充电桩）：传统MCU 跑不动复杂界面，上 Linux/安卓方案成本又太高。中高端市场（如工程机械、医疗）：多路视频输入（如360环视）需要
2025-12-05
【深度实战】米尔MYD-LR3576 AMP非对称多核开发指南：从配置到实战
一、什么是AMP？为什么重要？AMP（Asymmetric Multi-Processing）非对称多处理架构，允许单个芯片的不同核心运行不同的操作系统或裸机程序。相比传统的SMP（对称多处理），AMP具有独特优势。核心特性：异构运算：不同核心运行最适合的操作系统，如Linux处理复杂应用，RT-Thread保障实时任务；资源隔离：各核心拥有独立内存空间，避免资源冲突；灵活通信：通过共享内存、RP
2025-11-27
为机器人开发赋能，米尔RK3576环视方案解析
一、项目背景与测试平台本次360环视系统原型基于米尔电子MYD-LR3576开发板进行构建与评估。该开发板所搭载的瑞芯微RK3576芯片，集成了4核Cortex-A72、4核Cortex-A53、Mali-G52 GPU及高达6TOPS算力的NPU。本文旨在通过实际测试数据，从功能实现、实时性能与AI拓展潜力三大核心维度，为客户提供一份关于该平台在360环视应用中能力的真实参考。二、系统流程与功能
2025-11-13
助力V2G，SECC GreenPHY实战开发
随着电动汽车与电网双向交互（V2G）技术的快速发展，充电桩与车辆间的高效通信成为实现智能能源管理的关键。SECC作为充电桩的通信控制核心，其与电力线载波通信芯片的适配尤为重要。本文将分享基于米尔核心板，调试联芯通MSE102x GreenPHY芯片的实战经验，为V2G通信开发提供参考。MSE102x芯片介绍联芯通MSE102x系列芯片是一款专注于电动汽车充电通信和智能能源管理的GreenPHY电力
2025-11-13
定制未来，共建生态，米尔出席安路研讨会
在数字化浪潮席卷全球的今天，FPGA技术正成为驱动创新的核心引擎。2025年11月12日，米尔出席安路科技2025 AEC FPGA技术沙龙•北京专场，与技术专家及行业伙伴齐聚一堂，探讨前沿技术趋势，解锁场景化定制方案，共建开放共赢的FPGA新生态！米尔活动现场论坛上，米尔电子产品经理Jeson发表题为“基于DR1M90 FPSOC的工业应用方案”的演讲。演讲介绍了米尔作为嵌入式领域的领军企业，在
2025-11-11
RK3576开发板
RK3576开发板是米尔电子推出的开发板，于2024年10月上市。RK3576开发板是基于瑞芯微RK3576搭载了四核A72与四核A53处理器，主频2.2GHz。RK3576集成了6TOPS的NPU，支持多种深度学习框架，能够处理复杂的AI算法，提高监控效率，降低误报率。RK3576的主芯片采用了八核大小核架构，包括四核Cortex-A72和四核Cortex-A53，
2025-11-11
RK3576核心板
RK3576核心板是深圳米尔电子旗下产品，是基于瑞芯微RK3576搭载了四核A72与四核A53处理器，主频高达2.2GHz。RK3576集成了6TOPS的NPU，支持多种深度学习框架，能够处理复杂的AI算法，提高监控效率，降低误报率。RK3576的主芯片采用了八核大小核架构，包括四核Cortex-A72和四核Cortex-A53，主频分别高达2.2GHz和1.8GHz，CPU算力达58K DMIP
2025-11-06
米尔SECC方案助力国标充电桩出海
随着电动汽车与电网融合加速，国标（GB/T 27930）充电桩出海面临欧标（ISO 15118 / DIN 70121）兼容挑战。米尔电子的 SECC (供电设备通信控制器) 方案，实现协议转换、安全通信及参考开发平台，助力充电桩厂商快速进军海外市场。
2025-11-06
MYD-LD25X Cortex-M33实时核开发实战解析
在嵌入式系统设计中，如何平衡高性能计算与实时控制一直是工程师面临的挑战。STM32MP257的异构架构为这一难题提供了优雅的解决方案，而其中的Cortex-M33实时核更是实现硬实时性能的关键所在。一、异构架构：分工明确，效能卓越STM32MP257采用创新的双核子系统设计：Cortex-A35应用核（双核1.5GHz）：运行Linux系统，负责复杂UI、网络通信、文件管理等非实时任务。Corte