带你认识创新性LGA封装
2024-07-23
2578
来源：米尔电子
摘自：strongerHuang
这项技术最早应用于英特尔处理器上，因为这种封装技术相比之前的“金属触点式封装”有很多优点，所以，很快就普及了。
市面上做类似LGA封装核心板的厂家很多，但米尔电子LGA封装的核心板还是很有特点，可以说做到了“创新性设计”：
LCC/LGA封装设计：更稳定可靠的信号连接，更好的抗震动，便于量产批量贴片。 屏蔽罩设计：抗信号干扰和防灰尘，同时支持客制化LOGO，提升客户品牌价值。 小巧紧凑设计：体积小，设计灵活，适合各种尺寸产品(特别是结构受限产品。
其实，有网友都发现了，米尔电子的板子还是很有辨识度：
纳秒级抖动×24小时零丢帧：RK3576工业级EtherCAT主站全拆解
EdgeLock® 硬件级防护落地，米尔MYD‑LMX9X V2.0.0 引入安全系统
RK3506工业网关：如何打通现场采集、无线传输与行业规约接入？
RK3576 MIPI Camera ISP调试：主观调优与工程实战（下）
RK3576 MIPI Camera ISP调试：客观标定与环境准备（上）
5.13深圳，米尔邀您参加安路科技AEC FPGA技术沙龙
2秒启动系统 · 资源受限下HMI最优解，米尔RK3506开发板× LVGL Demo演示
引入STM32MP135F安全芯！米尔MYD-YF13X系统、安全、功能三重升级
米尔RK3506 DSMC实战，Local Bus高速互联
OpenClaw秒级上线！JishuShell适配米尔RK3576开发板