又一款入门级嵌入式开发平台!米尔STM32MP135核心板新品发布
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2023-04-07
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来源:米尔电子
自2007年意法半导体(ST)推出STM32首款Cortex-M内核 MCU,十几年来,ST在MCU领域的发展是飞速向前的。而2019年ST发布了全新的STM32MPU系列产品线,STM32MP1作为新一代 MPU 的典范,有着极富开创意义的异构系统架构兼容并蓄了 MPU 和 MCU 双重优势,受到业界的喜爱!米尔电子作为ST官方合作伙伴,在意法半导体发布前就获得样品,并组建产品团队研发核心板,此前,米尔发布的基于STM32MP1系列的核心板和开发板受到广大客户的认可和喜爱,有超过500家的客户选择,应用行业丰富。
米尔作为嵌入式处理器模组行业的领头羊,我们的产品更新紧跟ST原厂的新品发布,今年3月,ST刚发布了STM32MP13微处理器(MPU),米尔就创新研发推出:基于STM32MP135处理器的MYC-YF13X核心板及开发板。接下来看看这款产品的特色优势:
STM32MP135入门级嵌入式开发平台
STM32MP13系列处理器是一款基于单核 Cortex-A7 设计的高性价比,高可靠性工业级处理器;运行频率高达1GHz,配备双路千兆以太网接口,提供高性价比和高能效的处理能力,该产品线具有高级安全功能,包括:加密算法加速器,提升硬件稳健性;内存保护,防止非法访问;代码隔离机制,用于运行时保护数据安全;确保产品生命周期内平台认证的多种功能; 以及完整的安全生态系统.STM32MP13微处理器专为入门级Linux、裸机或RTOS系统设计,让MCU开发者友好地过渡到MPU平台设计。
STM32MP135处理器框图
单核A7处理器,双千兆网口
STM32MP135系列处理器是一款基于单核 Cortex-A7 设计的高性价比,高可靠性工业级处理器;配备LCD-TFT并行显示接口、16位并行摄像头接口;处理器还支持2路千兆以太网接口、2个CAN FD接口、2个USB2.0接口、8个UART功能接口,适用于能源电力、工业控制、工业网关、工业HMI等场景。
米尔STM32MP135核心板接口资源图
140PIN邮票孔设计
MYC-YF13X核心板采用高密度高速电路板设计,在大小为37mm*39mm板卡上集成了STM32MP135、DDR3L、 Nand Flash/eMMC、E2PROM、分立电源等电路。MYC-YF13X核心板以SMD贴片的形式焊接在底板,管脚为邮票孔封装。板卡采用10层高密度PCB设计,沉金工艺生产,独立的接地信号层,无铅。
米尔STM32MP135核心板
符合高性能智能设备的要求
MYC-YF13X核心板具有最严格的质量标准、超高性能、丰富外设资源、高性价比、长供货时间的特点,适用于高性能智能设备所需要的核心板要求。为保证产品的质量,经过严苛的测试,确保产品品质。
米尔STM32MP135核心板测试图
丰富开发资源
米尔STM32MP135的核心板,随同开发套件MYIR提供了丰富的软件资源以及文档资料。软件资料包含但不限于U-boot、Linux、所有外设驱动源码和相关开发工具。文档资料包含产品手册、硬件用户手册、硬件设计指南、底板PDF原理图、Linux软件评估和开发指南等相关资料。MYIR旨在为开发者提供稳定的参考设计和完善的软件开发环境,能够有效帮助开发者提高开发效率、缩短开发周期、优化设计质量、加快产品研发和上市时间。
米尔STM32MP135开发资源图
配套开发板,助力开发成功
米尔STM32MP135核心板配套使用开发板,采用12V/2A直流供电,搭载了2路千兆以太网接口、1路USB2.0协议MINI PCIE插座的4G模块接口、1路RGB显示接口、1路音频输入输出接口、2路USB HOST Type A、1路 USB OTG Type-C接口、1路Micro SD接口。
2024-07-25
一文解决新能源设备处理器选型难题:EMS/PCS/BMS/充电桩/逆变器
随着全球对可持续发展的日益关注,新能源技术作为替代传统能源的重要选择,正迅速发展并深入各个领域。在这一技术革新的浪潮中,嵌入式技术作为关键的智能化解决方案,正在为新能源行业的发展注入新的动力和创新。本文旨在为新能源行业的开发者解决嵌入式处理器选型难题。01米尔嵌入式处理器在新能源行业应用米尔嵌入式处理器模组在新能源行业主要在能量管理系统EMS、储能变流器PCS、电池管理系统BMS、逆变器数据采集器
2024-07-23
带你认识创新性LGA封装
摘自:strongerHuangLGA:Land Grid Array,栅格阵列封装。这项技术最早应用于英特尔处理器上,因为这种封装技术相比之前的“金属触点式封装”有很多优点,所以,很快就普及了。随着市场需求的不断变化,在单芯片上使用LGA封装技术已经不能满足需求了,于是,出现了将多种芯片和器件通过LGA封装在一起的模块。比如之前给大家分享的米尔电子LGA封装的核心板。米尔LGA封装核心板目前米尔
2024-07-11
米尔全志工业方案全系列,双核、四核、八核CPU可选
摘自:strongerHuang提示:文末有福利/打折!我们在做项目时,选择核心板通常会从项目需求、功能拓展、兼容性等多方面进行考虑。然而,随着这几年“贸易战”的升级,选择国产处理器也是需要重点考虑的一个问题(我了解到的,目前国内很多公司只选国产处理器了,不知道你们公司是不是也这么要求?)。国产CPU厂商有很多,做嵌入式Linux应用开发用到的具有性价比的国产处理器,还得是全志处理器。全志处理器说
2024-07-05
集聚5种操作系统,米尔瑞米派168元带回家
酷爽夏日,冰点价瑞米派活动再度来袭集聚5个操作系统只要168元就可带回家米尔电子发布的瑞萨第一款MPU生态板卡-瑞米派(Remi Pi),采用瑞萨RZ/G2L双核A55芯片,接口丰富,全面兼容树莓派的扩展模块。瑞米派支持五种系统,兼顾学习开发和项目产品需要。软件提供五种软件系统分别为:基于Yocto构建的两种系统,一种是支持通用功能的精简型系统,另一种是带有Qt和丰富Linux命令集的全面型系统;
2024-07-05
国产芯上运行TinyMaxi轻量级的神经网络推理库-米尔基于芯驰D9国产商显板
本篇测评由与非网的优秀测评者“短笛君”提供。本文将介绍基于米尔电子MYD-YD9360商显板(米尔基于芯驰D9360国产开发板)的TinyMaxi轻量级的神经网络推理库方案测试。算力测试TinyMaix 是面向单片机的超轻量级的神经网络推理库,即 TinyML 推理库,可以让你在任意单片机上运行轻量级深度学习模型~ 开源地址:https://github.com/sipeed/TinyMaix搭建
2024-06-28
米尔创新设计RK3568全LGA国产核心板,更紧凑可靠省连接器成本
今天,米尔电子发布MYC-LR3568核心板及开发板,核心板基于高性能、低功耗的国产芯片-瑞芯微RK3568。核心板采用LGA 创新设计,可实现100%全国产自主可控。MYC-LR3568系列核心板采用高密度高速电路板设计,在大小为43mm*45mm*3.85mm板卡上集成了RK3568J/RK3568B2、LPDDR4、eMMC、E2PROM、PMIC电源等电路。核心板根据存储器件参数的不同,细
2024-06-28
米尔基于NXP i.MX 93开发板的M33处理器应用开发笔记
1.概述本文主要介绍M33核的两种工程调试开发,第一种方式是通过板子自带的固件进行开发,第二种方式是使用 IAR Embedded Workbench 来构建可移植的Freertos文件进行开发。2.硬件资源MYD-LMX9X 开发板(米尔基于NXP i.MX 93开发板)3.软件资源Windows7及以上版本软件 :IAR Embedded Workbench4.板载固件调试M334.1环境准备
2024-06-21
米尔T527系列加推工控板和工控机,更多工业场景DEMO
自米尔首发基于全志T527系列核心板以来,这款基于八核CPU的高性能国产核心板得到广大客户的好评。这款产品支持Android13、Linux5.15操作系统,还将适配Ubuntu系统,满足开发者们更灵活地开发各种创新应用。米尔为满足不同的客户需求,推出基于全志T527的全系列的产品:米粉派T527、MYD-LT527-SX商显板等等。此次,米尔加推了MYD-LT527-GK工控板和MYD-LT52
2024-06-21
7折购!米尔基于全志T113系列开发板
全志T113系列芯片是目前比较受欢迎的国产入门级嵌入式工业芯片。米尔是基于T113芯片开发较早、提供配置最全的厂家,目前是唯一一家提供T113-S和T113-i两种芯片核心板的厂家。T113-i的核心板兼容T113-S的核心板,同一个硬件设计,有多种更适合的选择。2种芯片,多种配置,全志T113系列产品自上市以来已得到各行各业的应用。为回馈广大客户的支持,助力国产芯的发展,米尔特推出特大优惠活动:
2024-06-13
两款新品!米尔基于全志T527的商显主板及工业微型控制器
摘自:strongerHuang前段时间,给大家推荐过米粉派(MIFANS Pi)T527,它是由米尔电子推出的高性能T527开发板。而今天主要给大家推荐米粉派T527的兄弟:MYD-LT527-SX商显板,以及它的升级版MYD-LT527-GK-B微型工控机。米尔基于全志T527板卡米尔基于全志T527处理器推出了多款产品,包含核心板、开发板、工控板、商显板,以满足不同行业、不同研发能力、不同需