又一款入门级嵌入式开发平台！米尔STM32MP135核心板新品发布
2023-04-07
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来源：米尔电子
自2007年意法半导体（ST）推出STM32首款Cortex-M内核 MCU,十几年来，ST在MCU领域的发展是飞速向前的。而2019年ST发布了全新的STM32MPU系列产品线，STM32MP1作为新一代 MPU 的典范，有着极富开创意义的异构系统架构兼容并蓄了 MPU 和 MCU 双重优势，受到业界的喜爱！米尔电子作为ST官方合作伙伴，在意法半导体发布前就获得样品，并组建产品团队研发核心板，此前，米尔发布的基于STM32MP1系列的核心板和开发板受到广大客户的认可和喜爱，有超过500家的客户选择，应用行业丰富。
米尔作为嵌入式处理器模组行业的领头羊，我们的产品更新紧跟ST原厂的新品发布，今年3月，ST刚发布了STM32MP13微处理器（MPU），米尔就创新研发推出：基于STM32MP135处理器的MYC-YF13X核心板及开发板。接下来看看这款产品的特色优势：
STM32MP135入门级嵌入式开发平台
STM32MP13系列处理器是一款基于单核 Cortex-A7 设计的高性价比，高可靠性工业级处理器；运行频率高达1GHz，配备双路千兆以太网接口，提供高性价比和高能效的处理能力，该产品线具有高级安全功能，包括：加密算法加速器，提升硬件稳健性；内存保护，防止非法访问；代码隔离机制，用于运行时保护数据安全；确保产品生命周期内平台认证的多种功能; 以及完整的安全生态系统.STM32MP13微处理器专为入门级Linux、裸机或RTOS系统设计，让MCU开发者友好地过渡到MPU平台设计。
STM32MP135处理器框图
单核A7处理器，双千兆网口
STM32MP135系列处理器是一款基于单核 Cortex-A7 设计的高性价比，高可靠性工业级处理器；配备LCD-TFT并行显示接口、16位并行摄像头接口；处理器还支持2路千兆以太网接口、2个CAN FD接口、2个USB2.0接口、8个UART功能接口，适用于能源电力、工业控制、工业网关、工业HMI等场景。
米尔STM32MP135核心板接口资源图
140PIN邮票孔设计
MYC-YF13X核心板采用高密度高速电路板设计，在大小为37mm*39mm板卡上集成了STM32MP135、DDR3L、 Nand Flash/eMMC、E2PROM、分立电源等电路。MYC-YF13X核心板以SMD贴片的形式焊接在底板，管脚为邮票孔封装。板卡采用10层高密度PCB设计，沉金工艺生产，独立的接地信号层，无铅。
米尔STM32MP135核心板
符合高性能智能设备的要求
MYC-YF13X核心板具有最严格的质量标准、超高性能、丰富外设资源、高性价比、长供货时间的特点，适用于高性能智能设备所需要的核心板要求。为保证产品的质量，经过严苛的测试，确保产品品质。
米尔STM32MP135核心板测试图
丰富开发资源
米尔STM32MP135的核心板，随同开发套件MYIR提供了丰富的软件资源以及文档资料。软件资料包含但不限于U-boot、Linux、所有外设驱动源码和相关开发工具。文档资料包含产品手册、硬件用户手册、硬件设计指南、底板PDF原理图、Linux软件评估和开发指南等相关资料。MYIR旨在为开发者提供稳定的参考设计和完善的软件开发环境，能够有效帮助开发者提高开发效率、缩短开发周期、优化设计质量、加快产品研发和上市时间。
米尔STM32MP135开发资源图
配套开发板，助力开发成功
米尔STM32MP135核心板配套使用开发板，采用12V/2A直流供电，搭载了2路千兆以太网接口、1路USB2.0协议MINI PCIE插座的4G模块接口、1路RGB显示接口、1路音频输入输出接口、2路USB HOST Type A、1路 USB OTG Type-C接口、1路Micro SD接口。
2023-11-23
工业一体全国产方案，米尔T113核心板
入门级HMI屏作为嵌入式系统中重要组成部分，大部分都是串口屏；其功能简单、成本低等特点，使用历史悠久、应用广泛，而随着信息技术的快速发展，行业需求不断升级，工程师使用了大量串口屏后，发现串口屏功能上限很低、制约太多、非常不灵活等问题。困扰工程师新的问题出现，有没有成本接近、功能上限相对高的方案替代呢？下面，小编给大家推荐的是米尔-全志T113显控方案，话不多说，数据为证，通过一组简单的数据做个对比
2023-11-16
AM62x开发板限量5折！高配价低，AM335x升级首选
AM335x是TI经典的工业MPU，它引领了一个时代，即工业市场从MCU向MPU演进，帮助产业界从ARM9迅速迁移至高性能Cortex-A8处理器。随着工业4.0的发展，HMI人机交互、工业工控、医疗等领域的应用面临迫切的升级需求，AM62x处理器作为TI Sitara™产品线新一代MPU产品，相比上一代经典处理器AM335x具备更高性能及功能扩展性，在内核、GPU、存储、显示、安全、外设等6大方
2023-11-08
新品上市|米尔RZ/G2UL核心板上市，助力工业4.0发展！
瑞萨电子从传统车载MPU扩展推出工业应用新方案64位ARMv8架构A55处理器RZ/G2UL，作为瑞萨电子IDH生态合作伙伴，米尔电子推出基于RZ/G2UL入门级工业核心板，为通用工业市场赋能，丰富更多的行业应用。
2023-11-03
年底赶项目？买核心板送开发板！T113核心板2款芯片6种配置选择
全志T113系列芯片是目前比较受欢迎的国产入门级嵌入式工业芯片。米尔是基于T113芯片开发较早、提供配置最全的厂家，是目前唯一一家提供T113-S和T113-i两种芯片核心板的厂家。更好的消息是，T113-i的核心板兼容T113-S的核心板，同一个硬件设计，有多种更适合的选择。2种芯片，6种配置，总有一种更贴近您的项目需要。所以，年底了，您还在为赶项目发愁吗？为回馈广大客户的支持，助力国产芯的发展
2023-11-02
2023全国STM32巡回研讨会，米尔11城全程参展，精彩集锦！
2023年9月12-10月27日，以“STM32，不止于芯”为主题的第十六届STM32全国11城市的巡回研讨会完美收官。米尔电子作为意法半导体长期战略合作伙伴参展，11城全程参与并展出基于STM32MP1系列的核心模组和行业应用demo，包括STM32MP151、STM32MP157、STM32MP135核心模组和工业开发板。下面让我们见证各个城市的盛况。杭州站武汉站郑州站西安站济南站成都站苏州站
2023-10-26
批量仅176元！米尔AM62x核心板助力新一代工业4.0升级
米尔AM62x核心板176元起续写AM335x经典在过去的十几年中，TI Sitara系列推出了很多优秀的处理器，其中在工业、电力、医疗等领域有着广泛应用的AM335x系列处理器，引领工业市场从MCU向MPU演进，帮助产业界从ARM9迅速迁移至高性能Cortex-A8处理器，成为一代经典！
2023-10-20
开源ThingsBoard工业网关采集数据 - 国产芯驰D9开发板
本文将介绍TB网关如何采集数据，并送往云平台。由于TB网关支持的协议众多，本文仅仅以楼宇自动化中最常见的BACnet协议为例进行讲解，其他协议配置大同小异。BACnet，Building Automation and Control networks的简称，即楼宇自动化与控制网络。过程使用国产的芯驰D9开发板进行开发，采用国产芯驰D9芯片。
2023-10-20
使用DNN深度神经网络实现图像AIGC的开发-基于米尔瑞萨RZ/G2L开发板的创新应用
本文讲述了基于米尔瑞萨RZ/G2L开发板的创新应用——使用DNN深度神经网络实现图像AIGC的开发，对米尔的瑞萨RZ/G2L开发板进行测评。
2023-10-13
米尔在NXP创新技术论坛发表主题演讲
2023年10月10日， [恩智浦创新技术论坛] 在深圳湾万丽酒店举行，众多工业、物联网、新能源和医疗等行业的企业出席论坛，深入交流市场趋势与行业洞察，一同讨论如何协同面对市场的机遇与挑战，共同促进未来市场的发展。米尔电子作为NXP的深度合作伙伴受邀出席发表演讲、展出基于NXP MPU芯片开发的创新产品。
2023-10-13
国产开发板上打造开源ThingsBoard工业网关--基于米尔芯驰MYD-JD9X开发板
本篇测评由面包板论坛的优秀测评者“JerryZhen”提供。本文将介绍基于米尔电子MYD-JD9X开发板打造成开源的Thingsboard网关。Thingsboard网关是一个开源的软件网关，采用python作为开发语言，可以部署在任何支持 python 运行环境的主机上，灵活性很高，修改代码相对比较方便。