MYC-YR1126B核心板及开发板
瑞芯微RV1126B处理器，3TOPS NPU + AI-ISP赋能边缘智能视觉
AI视觉应用：4×Cortex-A53 + 3TOPS NPU，支持 INT4/INT8/INT16/FP16 混合精度运算；
独立AI-ISP引擎：12M@30fps传统ISP + 8M@30fps AI-ISP，不占NPU算力；
AOV 3.0 超低功耗：MEM 休眠模式仅 0.15W，支持 7×24 小时全天候智能感知；
LCC+LGA 混合封装：224Pin，37mm×39mm×3.8mm 超小尺寸，便于集成；
4K 视频编解码：4K@45fps H.265/H.264 编码，4K@30fps 解码，支持多目拼接；
10层高密度 PCB：沉金工艺，工业级 -40℃~+85℃ 宽温，通过 CE/ROHS 认证；
千兆网 + USB 3.0 + WiFi/BT：开发板丰富外设，兼容树莓派 40Pin 扩展；
全栈软件生态：Linux 6.1 BSP，RKNN AI 工具链 + RKLLM 大模型框架，支持国密算法；
适用于输电线路监测、工业视觉检测、无人机巡检、工程机车载终端和机器人等边缘 AI 视觉应用等场景。
LCC+LGA 混合封装核心板，37mm×39mm 超小尺寸视觉AI平台
MYC-YR1126B 核心板采用 LCC+LGA 224Pin 混合封装设计（140 LCC 邮票孔 + 84 LGA 焊盘），外形尺寸仅 37mm×39mm×3.8mm，是米尔视觉 AI 产品线中最紧凑的核心板方案。超小体积便于集成到空间受限的嵌入式设备中，采用 10 层高密度 PCB 设计、沉金工艺生产，独立接地信号层，全信号完整性优化。工业级型号（RV1126BJ）支持 -40℃~+85℃ 宽温工作，通过 CE、ROHS 认证，满足输电监测、工业检测等严苛环境需求。
瑞芯微 RV1126B 处理器，四核 A53 + 3TOPS AI 算力
米尔 MYD-YR1126B 核心板搭载的瑞芯微 RV1126B 处理器是专为视觉 AI 应用设计的高性能芯片。商业级 4×Cortex-A53@1.6GHz（工业级 RV1126BJ 为 1.3GHz），集成 3 TOPS NPU，支持 INT4/INT8/INT16/FP16 混合精度运算，配合 RISC-V 协处理器（300MHz），在功耗和性能之间取得良好平衡，满足边缘 AI 视觉推理、工业视觉检测、输电线路监测等场景需求。
专用 AI-ISP + 多目拼接，专业级视觉成像能力
集成专用 AI-ISP 硬件引擎，12M@30fps 传统 ISP + 8M@30fps AI-ISP，不占用通用 NPU 算力即可实现 AI 降噪、低照度增强、细节恢复、AI Remosaic 等复杂图像处理。支持 2×4Lane MIPI CSI 最多四路摄像头同步接入，具备双目融合、四目全景拼接能力，拼缝处流畅自然无割裂感，满足全景监控、机器人视觉、车载环视等多摄协同需求。
AOV 3.0 超低功耗技术，7×24 小时智能感知
集成 AOV 3.0（Always-On Vision）超低功耗子系统，支持 ATD/AFE/AAD 低功耗感知和音频事件唤醒。设备 MEM 休眠模式功耗仅 0.15W，支持 7×24 小时全天候音视频监测。适用于电池供电和能量受限的物联网视觉设备，实现持久在线的智能感知，是输电线路监测、无人值守站点等场景的理想选择。
丰富的外设接口，快速评估验证
MYB-YR1126B 底板配备 1 路千兆以太网 + 1 路百兆内置 FEPHY、1×USB 3.0 Host Type-A + 1×USB 2.0 Host Type-A + 1×USB Type-C OTG、板载 WiFi/BT 模组、2 路 MIPI CSI（2×4Lane）、1 路 MIPI DSI、1 路 RGB 接口、1 路 3.5mm 音频接口、6 路 ADC 输入、1 路 RPI 兼容 40Pin 扩展接口，满足多摄像头接入、显示输出、多传感器采集等复杂应用需求。
支持GMSL扩展，突破相机布线距离限制
MYB-YR1126B 底板 2 路 MIPI CSI（2×4Lane）均可外接 GMSL 转接模块（选配），通过同轴线/屏蔽线实现十余米级长距离、抗干扰的图像传输。工程机械的环视相机、机器人本体外的多目视觉，都能把相机布到远离主控的位置，规避长排线带来的信号衰减与电磁干扰。GMSL 链路接入后仍由专用 AI-ISP 与多目拼接能力统一处理，长距多相机同样可做双目融合、四目全景拼接与车载环视，适配分布式视觉系统与车载、户外等复杂布线环境。
核心板框架图
采用 10 层 HDI 沉金 PCB，独立接地层，全信号完整性优化。通过高低温循环、7×24 小时老化、ESD 四等级静电防护等 12 项可靠性测试。工作温度 -40~+85°C，配合 10 年生命周期供货承诺，满足工业长周期产品的可靠性要求。
选料、设计、测试认证全方位保证
米尔基于RV1126B的核心板，经过一系列软硬件测试，保障产品性能稳定：关键信号质量测试、高低温测试、软件压力测试，24 小时无故障运行，适应严苛工业环境。
全栈软件生态，多系统 + 大模型支持
提供 Linux 6.1 内核 BSP（Buildroot Linux 镜像已发布，Debian/Ubuntu 开发中），内置 RKNN AI 工具链、RKLLM 大模型部署框架，支持 SM2/SM3/SM4 国密算法和 TrustZone 安全隔离。外设驱动源码全部开放，配套完整的产品手册、硬件用户手册、底板 PDF 原理图及 Linux 软件开发指南，帮助开发者快速完成产品原型验证和量产交付。
聚焦视觉 AI 高价值场景
MYC-YR1126B 核心板及开发板适用于输电线路监测、工业视觉检测、无人机巡检、工程机车载终端和机器人等边缘 AI 视觉应用场景，凭借四核 A53 CPU、3TOPS NPU、专用 AI-ISP 引擎、AOV 3.0 超低功耗和超小尺寸封装，为边缘视觉 AI 应用提供高性价比开发平台。
开发板套件标注、框架图
各种外设给足，适合应用广泛
规格参数
| 名称 | 配置 |
|---|---|
| 处理器型号 | RV1126B：4*Cortex-A53@1.6GHz, RISC-V@300MHz，3 TOPS NPU |
RV1126BJ：4*Cortex-A53@1.3GHz, RISC-V@300MHz，3 TOPS NPU | |
| 内存 | 2GB/4GB LPDDR4 |
| 存储器 | 16GB eMMC / 64GB eMMC |
| 其他存储 | E2PROM 256KBit |
| 接口类型 | LCC+LGA 224 PIN |
| 工作温度 | 宽温级：-20℃~+70℃ 工业级：-40℃~+85℃ |
| 机械尺寸 | 37mmx39mmx3.8mm |
| 操作系统 | Linux、Debian（开发中）、Ubuntu（开发中） |
资料下载
| 资料名称 | 类型 | 大小 | 下载/查看 |
|---|---|---|---|
| 米尔产品手册 | 6.07 MB |
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| MYD-YR1126B-产品介绍-V1.0 | 2.32 MB |
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