专注家庭和工业领域的嵌入式应用
MYC-Y335X-V2核心板主要应用于包括游戏外设、充电桩计费控制单元、高能玩具、打印机、消费类医疗器械和教育终端以及智能收费系统、智能售货机、称重系统等消费产品。
来自TI公开资料最全的一款芯片，应用广泛
AM335x系列器件拥有 ARM Cortex-A8内核的高性能、低功耗的特性,可以提供相同成本下最高的 DMIPS;同时提供3D图形加速和关键外设的集成可满足各种应用需要。可选的3D图形加速器性能高达20 M/tri/s,对 LPDDR1/DDR2/DDR3内存的支持,独立PRU子系统为产品设计提供附加灵活性。对 Ethercat和 Profibus的可选支持,更进一步地满足工业设计的需要。
核心板标注图、框架图
米尔AM335x核心板采用10层PCBA设计，沉金工艺，独立的完整接地层，品质可靠；可引出2路千兆网口、2路USB OTG、6路串口、2路CAN总线，2路SPI，8路ADC，2路PWM，3路SDIO等信号资源，可拓展性强。
选料、设计、测试认证全方位保证
经过一系列的软硬件测试，保障产品性能稳定关键信号质量测试、高低温测试、软件压力测试，24小时无故障运行，适应严苛工业环境。
高度集成设计
MYC-Y335X-V2核心板，采用高密度高速电路板设计，邮票孔连接，在大小为65mm x 35 mm的板卡上集成了TI TI AM3352 / AM3354 / AM3358处理器、DDR3、NandFlash、PHY芯片（千兆）、EEPROM、以太网等电路,外接PMU电源管理芯片、外置独立硬件看门狗等。
丰富开发资源
提供 Linux 操作系统的驱动支持,随同开发套件与相关资料。为开发者提供了稳定的设计参考和完善的软件开发环境，能够有效帮助开发者提高开发效率、缩短开发周期、优化设计质量、加快产品研发和上市时间。
开发板套件标注、框架图
各种外设给足，适合应用广泛
规格参数
AM335X系列处理器有多款配置参数，从高端过渡到低端，达到性价比最优，且系列处理器管脚PIN对PIN兼容，方便客户进行产品升级
资料下载
| 资料名称 | 类型 | 大小 | 下载/查看 | |
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| 米尔产品手册 | 6.07 MB |
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| MYD-Y335X-V2产品数据手册 | 1.31 MB |
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| 1 | MYD-Y335X-V2产品数据手册 | 1.31 MB | |
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| 2 | MYC-Y335X-V2 产品数据手册 | 1.37 MB | |
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