5折！不是高性能MCU用不起，而是MP135裸跑更具性价比
2024-03-28
2006
来源：米尔电子
以前微处理器（MPU）与微控制器（MCU）是截然不同的两种设备，MPU支持丰富的软件系统，如Linux和相关的软件堆栈，而MCU通常将专注于裸机和RTOS。近年来，随着MCU的性能越来越高，MCU和MPU之间的区别变得越来越模糊。
STM32MP135是一款入门级的高性价比MPU，适用于MCU性能达不到要求或者需要跑Linux的场景。米尔的STM32MP135开发板提供基于STM32Cube的Bare metal裸机开发的软件，能够进一步加强实时性能支持以满足用户实现硬实时应用的需求。这一点尤其对习惯于使用MCU开发的用户来说非常友好，可以让开发者在使用MPU强大性能的同时获得类似MCU的开发体验。米尔提供了支持裸机开发环境，接下来就让我们介绍如何在米尔的STM32MP135开发板上进行裸机开发。
为了感谢广大客户一直对ST和米尔的支持，米尔这次推出STM32MP135开发板打折活动，粉丝价5折，限量20套，抢完恢复原价。
购买链接：https://detail.tmall.com/item.htm?id=709683675130
1.环境搭建
1.1.获取源码
下载米尔提供的04_Sources/STM32CubeMP13-1.0.0源码包，并使用 STM32CubeIDE导入STM32Cube_FW_MP13_V1.0.0ProjectsSTM32MP135C-DKExamplesDDRDDR_Init文件，点击File->Import->Existing Projects into Workspace。
1.2.编译源码
成功导入工程后进行编译，点击
进行编译，当下方出现0 errors, 0 warnings表示编译成功。
1.3.开发板接线
当工程源码编译完后，开发板需要连接ST-Link进行调试，并且将拨码开关拨到工程模式1-4：1000，用到的接口是J7，由于出厂时没有将引脚焊接，需要用户自行焊接，接线方式如下图：
1.4.调试工程
在2.3中编译完后，接下来进行调试的操作，点击
调试，如图：
进入到界面之后点击全速运行，看到开发板的蓝灯在闪烁说明ddr初始化成功：
2.应用加载
2.1.应用环境配置
在初始化完ddr后，接下来就是让应用程序跑在ddr上，这里我们选用MYD-YF13X-20230601STM32CubeMP13-1.0.0ProjectsSTM32MP135C-DKTemplatesBSP_BasicTemplates路径下的工程应用：
根据1.1中的方法导入工程，看到工程成功导入之后，右键点击工程文件名，然后点击properties：
在执行以上操作后弹出Enter Value后添加USE_DDR字符并保存：
继续右键点击工程文件名，然后点击properties：
按照以上步骤打开STM32CubeMP13-1.0.0ProjectsSTM32MP135C-DKTemplatesBSP_BasicTemplatesSTM32CubeIDEMP13_BSP_BasicTemplates路径下的stm32mp13xx_a7_sysram.ld文件：
将REGION_ALIAS("RAM", DDR_BASE);部分的注释删除，再把REGION_ALIAS("RAM", SYSRAM_BASE)给注释掉，保存并选中：
2.2.调试应用
将以上环境配置完成之后，在应用调试阶段也需要进行一个配置，打开工程的调试设置界面，点击startup，将monitor reset删除，保存并调试：
将开发板接上串口，全速运行，串口会打印Hello World - USE_STM32MP135 BOARD，至此应用调试成功。
3.创建应用
3.1.适配硬件
以米尔MYD-YF13x开发板上的心跳灯为例，首先要确定心跳灯用到的GPIO口。查看硬件原理图可以看到心跳灯连接的是SPI5_MOSI：
通过查看米尔的Pin List可知道SPI5_MOSI对应的引脚是PH12，那么接下来就开始创建工程来配置心跳灯的闪烁。
3.2.工程创建
米尔创建的工程位于STM32CubeMP13-1.0.0ProjectsSTM32MP135C-DKExamplesGPIOGPIO_EXTI路径下，根据1.1中的方法导入工程，如下：
开始对心跳灯进行配置，修改stm32mp13xx_disco.h里的心跳灯引脚配置：
修改完后回到main.c文件里在while函数中添加心跳灯的代码：
编译并调试后，让程序全速运行，可以看到开发板上的蓝灯闪烁：
至此创建的工程调试成功。
产品介绍
米尔STM32MP135开发板，基于STM32MP13系列处理器，单核Cortex-A7 设计，运行频率高达1GHz，专为入门级Linux、裸机或RTOS系统设计。开发板采用12V/2A直流供电，搭载了2路千兆以太网接口、1路USB2.0协议MINI PCIE插座的4G模块接口、1路RGB显示接口、1路音频输入输出接口、2路USB HOST Type A、1路 USB OTG Type-C接口、1路Micro SD接口等。开发板接口丰富，适用于能源电力、工业控制、工业网关、工业HMI等场景。
产品链接：
2025-12-19
Buildroot MQTT-Modbus 网关开发，实现设备远程监控方案-米尔RK3506
在工业物联网与智能家居场景中，远程设备监控的核心痛点是工业总线协议与物联网协议的兼容性问题。基于RK3506 Buildroot系统开发的MQTT-Modbus网关产品，通过协议桥接技术完美解决这一难题，为低成本、高可靠的远程监控提供了高效解决方案。一、核心开发平台与技术选型硬件平台选用RK3506处理器作为网关核心硬件，该芯片具备低功耗、高性价比特性，支持多接口扩展，完全适配工业级嵌入式场景需求
2025-12-19
SDK重磅升级，RK3506核心板解锁三核A7实时控制新架构
在工业控制与边缘智能领域，开发者的核心需求始终明确：在可控的成本内，实现可靠的实时响应、稳定的通信与高效的开发部署。米尔电子基于RK3506处理器打造的MYC-YR3506核心板平台，近期完成了一次以“实时性”和“可用性”为核心的SDK战略升级，致力于将多核架构的潜力转化为工程师可快速落地的产品力。本次升级围绕两大主线展开：系统生态的多样化与实时能力的深度释放。我们不仅提供了从轻量到丰富的操作系统
2025-12-11
赋能欧标充电桩市场：OCPP协议实战开发指南
随着全球电动汽车产业的迅猛发展，充电基础设施的智能化与标准化已成为行业迫切需求。OCPP（Open Charge Point Protocol即开放充电点协议）作为连接充电桩与中央管理系统的"通用语言"，正成为解决设备互联互通难题的关键技术。一、OCPP：为何是出海欧标的必选项？OCPP是一个开放、标准的通信协议，它确保了不同制造商生产的充电桩能够与任何兼容的后台管理系统进行无
2025-12-11
打造本地化智能的“最强大脑”， 米尔RK3576 AI边缘计算盒
在人工智能与边缘计算深度融合的浪潮中，本地化智能需求正重塑产业格局。米尔电子推出的RK3576边缘计算盒，具备高算力、低功耗与强扩展性，凭借其卓越的硬件架构与多场景适配能力，正成为推动工业视觉、工程机械及智慧城市等领域智能化产业升级的有力工具。米尔MYD-LR3576-B边缘计算盒基于瑞芯微中高端RK3576芯片，采用异构计算架构，集成4核Cortex-A72与4核Cortex-A53处理器，搭配
2025-12-05
从两轮车仪表到工程机械环视，米尔用国产芯打造“越级”显控体验
在工业4.0 与智能化浪潮的推动下，传统工业设备正在经历一场“交互革命”。从电动两轮车的智能仪表，到工程机械的 360° 环视中控，用户对“更高清的显示、更流畅的触控、更丰富的互联”提出了严苛要求。然而，面对复杂的工业现场，开发者往往面临两难：低端市场（如仪表、充电桩）：传统MCU 跑不动复杂界面，上 Linux/安卓方案成本又太高。中高端市场（如工程机械、医疗）：多路视频输入（如360环视）需要
2025-12-05
【深度实战】米尔MYD-LR3576 AMP非对称多核开发指南：从配置到实战
一、什么是AMP？为什么重要？AMP（Asymmetric Multi-Processing）非对称多处理架构，允许单个芯片的不同核心运行不同的操作系统或裸机程序。相比传统的SMP（对称多处理），AMP具有独特优势。核心特性：异构运算：不同核心运行最适合的操作系统，如Linux处理复杂应用，RT-Thread保障实时任务；资源隔离：各核心拥有独立内存空间，避免资源冲突；灵活通信：通过共享内存、RP
2025-11-27
为机器人开发赋能，米尔RK3576环视方案解析
一、项目背景与测试平台本次360环视系统原型基于米尔电子MYD-LR3576开发板进行构建与评估。该开发板所搭载的瑞芯微RK3576芯片，集成了4核Cortex-A72、4核Cortex-A53、Mali-G52 GPU及高达6TOPS算力的NPU。本文旨在通过实际测试数据，从功能实现、实时性能与AI拓展潜力三大核心维度，为客户提供一份关于该平台在360环视应用中能力的真实参考。二、系统流程与功能
2025-11-13
助力V2G，SECC GreenPHY实战开发
随着电动汽车与电网双向交互（V2G）技术的快速发展，充电桩与车辆间的高效通信成为实现智能能源管理的关键。SECC作为充电桩的通信控制核心，其与电力线载波通信芯片的适配尤为重要。本文将分享基于米尔核心板，调试联芯通MSE102x GreenPHY芯片的实战经验，为V2G通信开发提供参考。MSE102x芯片介绍联芯通MSE102x系列芯片是一款专注于电动汽车充电通信和智能能源管理的GreenPHY电力
2025-11-13
定制未来，共建生态，米尔出席安路研讨会
在数字化浪潮席卷全球的今天，FPGA技术正成为驱动创新的核心引擎。2025年11月12日，米尔出席安路科技2025 AEC FPGA技术沙龙•北京专场，与技术专家及行业伙伴齐聚一堂，探讨前沿技术趋势，解锁场景化定制方案，共建开放共赢的FPGA新生态！米尔活动现场论坛上，米尔电子产品经理Jeson发表题为“基于DR1M90 FPSOC的工业应用方案”的演讲。演讲介绍了米尔作为嵌入式领域的领军企业，在
2025-11-11
RK3576开发板
RK3576开发板是米尔电子推出的开发板，于2024年10月上市。RK3576开发板是基于瑞芯微RK3576搭载了四核A72与四核A53处理器，主频2.2GHz。RK3576集成了6TOPS的NPU，支持多种深度学习框架，能够处理复杂的AI算法，提高监控效率，降低误报率。RK3576的主芯片采用了八核大小核架构，包括四核Cortex-A72和四核Cortex-A53，